苹果将于明年推出M4 Ultra

11月4日消息，近日苹果公司正式发布了其最新的M4系列芯片组的Mac产品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最强的M4 Ultra尚未推出，预计明年推出的新的Mac Pro将会首发搭载。

发表于：2024/11/5 上午9:07:15

关键词：
苹果
M4Ultra
MacPro

本源量子向海外首次销售量子算力

据安徽省量子计算工程研究中心官方今日消息，本源量子已向海外首次销售量子算力，系中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”机时。 安徽省量子计算工程研究中心副主任、“本源悟空”云服务研制团队负责人赵雪娇表示，“‘本源悟空’上线后，已为众多科研领域提供了量子算力支持。目前国内多所高校用户已经订购使用‘本源悟空’量子算力，有 60 余所中国高校已部署围绕‘本源悟空’为核心的自主量子计算教育方案。”

发表于：2024/11/5 上午9:02:21

关键词：
本源量子
本源悟空
量子算力
第三代自主超导量子计算机

Pickering将在进博会上推出一款革命性的双刀舌簧继电器

2024年11月，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics 将在第七届中国国际进口博览会（CIIE，以下简称进博会）3号馆B6-02展位上，展示其广泛用于测试和测量应用的高性能、微型、高密度舌簧继电器系列。其中包括即将发布的125系列，这是行业中最小尺寸的双刀单掷（DPST）舌簧继电器。

发表于：2024/11/4 下午3:30:00

关键词：
舌簧继电器
进博会
PickeringElectronics

SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片

11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。

发表于：2024/11/4 下午1:16:16

关键词：
SK海力士
HBM3E
AI存储
HBM4
DRAM

Intel CEO概述摆脱台积电计划

11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著提升公司的利润率。 预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例，为Intel带来更多利润。

发表于：2024/11/4 下午1:01:21

关键词：
Intel
芯片生产
PantherLake
NovaLake
台积电

今年我国物联网连接数有望突破30亿

11 月 4 日消息，据央视新闻报道，在昨天（11 月 3 日）举行的 2024 世界物联网大会上，发布了全球首部《世界万物智联数字经济白皮书》，数据显示今年我国物联网连接数有望突破 30 亿。 物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。

发表于：2024/11/4 上午11:35:51

关键词：
物联网
万物智联
数字经济

Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造

11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。

发表于：2024/11/4 上午11:26:11

关键词：
英特尔
PantherLake
18A制程

格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款

11月3日消息，据路透社报道，美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局 （BIS） 管理的实体名单上的SJ Semiconductor 运送了价值超过1700万美元的晶圆。 资料显示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美国商务部于2020年列入了实体清单。但是随后在2021年4月，SMIC宣布将SJ Semiconductor的股权出售给了其他投资者，总交易对价合计约为3.97亿美元，录得交易收益约2.31亿美元。

发表于：2024/11/4 上午11:15:51

关键词：
格芯
晶圆
芯片制造
违规供货
实体名单

台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%

11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。

发表于：2024/11/4 上午11:04:04

关键词：
台积电
3nm
CoWoS
先进封装
晶圆代工

揭秘高通自研第二代Oryon CPU

揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手机/PC/汽车跨端生态成了！

发表于：2024/11/4 上午10:55:25

关键词：
高通
OryonCPU
跨端生态

NVIDIA明年推出Arm架构PC处理器平台

NVIDIA进军PC芯片！明年推出Arm架构PC处理器平台：直面Intel与AMD

发表于：2024/11/4 上午10:45:25

关键词：
NVIDIA
ARM架构
PC芯片
Intel
AMD

三大光刻机厂商相继下调财测目标

继日前半导体光刻设备厂商ASML、佳能相继下修年度财测目标后，另一家光刻机厂商尼康近日也宣布下修年度财测目标。 10月31日，尼康发布了公告称，虽然数码相机等图像事业部销售大致符合预期，但是由于半导体设备市场需求复苏缓慢，半导体光刻设备销售低于预期，因此将今年度（2024年4月-2025年3月）合并营收目标由今年8月预估的7,500亿日元下修至7,250亿日元（仍可保持同比增长1%），合并营业利润目标则由350亿日元大幅砍低至220亿日元（同比减少45%），合并净利润目标也自300亿日元大幅砍低至160亿日元（将同比减少51%）。

发表于：2024/11/4 上午10:36:37

关键词：
光刻机
ASML
佳能
尼康

谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光

11月2日消息，一款代号为Google Frankel的神秘设备现身Geekbench跑分网站，这款设备搭载的是谷歌自研芯片Tensor G5，单核成绩是1323，多核成绩是4004。 因参与跑分测试的芯片是早期版本，所以Tensor G5的综合成绩不是很突出，它将被应用到明年发布的谷歌Pixel 10系列上。

发表于：2024/11/4 上午10:27:02

关键词：
谷歌
TensorG5
3nm
芯片

Intel未来处理器将不再整合内存

Lunar Lake成唯一！Intel未来处理器不再整合内存

发表于：2024/11/4 上午10:17:21

关键词：
Intel
LunarLake
处理器
整合内存

传三星电子代工制造团队将裁员30%以上

据韩媒报道，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是，代工制造团队将减少30%以上。 三星电子高级官员透露，第一轮自愿退休将给予工作时间超过15年但5年内未获得等级的CL3（副/副经理级）员工。第二轮将给与工作时间持续10年以上的员工，如果达不到目标，第三轮将扩大到全体员工。据悉，最后的第四轮将永正常运营。自愿退休的条件预计赔偿总计约4亿韩元（当前约206.4万元人民币），其中包括基于CL3的遣散费和四个月的工资3.8亿韩元。 尤其是8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。据了解，三星正在考虑一项关于无薪雇员自愿退休的提案。这是因为三星电子今年第三季度因旗舰半导体业务竞争力下降而录得盈利冲击，引发了集团危机论。

发表于：2024/11/4 上午10:09:01

关键词：
三星电子
代工制造