半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

　　近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。

发表于：2024/10/18 上午8:07:00

关键词：
创实技术
自动驾驶
人工智能

大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案

　　2024年10月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。

发表于：2024/10/18 上午7:21:41

关键词：
大联大控股
AI
联发科技Genio510

是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出了两款新型号产品，扩展了再生电源系统系列，支持 500V 下 20kW 和 30kW 的功率选项。此外，该版本还增强了功率优先级，允许用户在正负之间转换时对零点上的输出功率进行编程。

发表于：2024/10/18 上午7:17:08

关键词：
是德科技
再生电源系统系列
电动汽车

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

　　全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。

发表于：2024/10/18 上午7:11:00

关键词：
先晶半导体
PE2O8
碳化硅外延机台

英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作

2024年10月17日, 德国慕尼黑讯】为进一步减少整个供应链的二氧化碳排放量，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在深化与供应商的合作。通过举办首届供应商可持续发展峰会，英飞凌进一步促进合作并激励和帮助供应商加快低碳化进程。此次线上活动汇集了约 100 家半导体行业的头部供应商。

发表于：2024/10/17 下午7:00:14

关键词：
英飞凌
减排

Vicor 发布最高密度车规级电源模块

马萨诸塞州安多弗，2024 年 10 月 16 日 – Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。

发表于：2024/10/17 下午6:56:36

关键词：
VICOR
48V

英特尔回应质疑：始终将产品安全和质量放在首位

10月17日消息 昨日，中国网络空间安全协会官方公众号发布博文《漏洞频发、故障率高应系统排查英特尔产品网络安全风险》，认为英特尔产品中存在诸多安全风险，建议启动网络安全审查。英特尔对此发表声明称： 我们注意到相关媒体的报道。 作为一家在华经营近40年的跨国公司，英特尔严格遵守业务所在地适用的法律和法规。 英特尔始终将产品安全和质量放在首位，一直积极与客户和业界密切合作，确保产品的安全和质量。我们将与相关部门保持沟通，澄清相关疑问，并表明我们对产品安全和质量的坚定承诺。

发表于：2024/10/17 下午2:09:03

关键词：
英特尔
网络安全风险
网络空间安全协会

2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1%

10月16日，市场调研机构TrendForce举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会，估计今年全球晶圆代工市场营收将同比增长约16.1%，2025年有望将再增长20.2%，其中人工智能（AI）与库存回补需求将是主要驱动力。 TrendForce研究副理乔安指出，2024年至2025年全球总体经济环境未明朗，在AI和库存回补需求驱动下，2024年全球晶圆代工营收将成长16.1%，但车用与工控市场还在去化库存，影响台积电之外的晶圆代工厂营收仅同比增长约3.2%。

发表于：2024/10/17 下午1:51:33

关键词：
晶圆代工
AI芯片
AIPC
先进制程
成熟制成

中国联通在3GPP牵头立项毫米波方向国际标准

10月16日消息，来自中国联通研究院的最新消息显示，在3GPP RAN第105次全会上，由中国联通等联合提出的“5G毫米波基站和终端杂散发射技术要求”项目立项获得通过，该项目由中国联通担任报告人。 相关报道写到，2024年9月，在澳大利亚墨尔本召开的3GPP RAN第105次全会上，由中国联通，德国电信、沃达丰、华为、中兴、中信科、高通、苹果、OPPO、小米、三星、LGE等十余家运营商、设备商、终端和芯片厂家联合提出的“5G毫米波基站和终端杂散发射技术要求”项目立项获得通过，该项目由中国联通担任报告人。

发表于：2024/10/17 下午1:35:32

关键词：
中国联通
3GPP
毫米波
5G-A

英特尔和AMD宣布一起捍卫x86生态

10月16日消息，今天英特尔宣布，他们将和AMD组建x86生态系统咨询小组，双方共同捍卫x86生态。 英特尔CEO帕特·基辛格宣布，英特尔和AMD组建X86生态系统咨询小组（x86 Ecosystem Advisory Group）。

发表于：2024/10/17 下午1:28:11

关键词：
英特尔
AMD
x86生态

2024年全球AI服务器出货量将同比大涨42%

10月16日，在市场调研机构TrendForce举行的“AI时代半导体全局展开2025科技产业大预测”研讨会上，TrendForce资深分析师龚明德表示，受益于云端服务供应商（CSP）及品牌客户对建设AI基础设施需求强劲，2024年全球AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量将同比增长42%。2025年受云端业者及主权云等需求带动，出货量有望再增长约28%，推动AI服务器占整体服务器市场出货量比例提高至近15%。中长期来看，预期在各种云端AI训练及推理应用服务推进下，2027年AI服务器占比有机会逼近19%。

发表于：2024/10/17 下午1:02:23

关键词：
AI服务器
GPU
FPGA
ASIC

2025年Arm笔记本电脑市占率将达20%

2025年Arm笔记本电脑市占率将达20%，2029年将增长至40%

发表于：2024/10/17 上午11:56:05

关键词：
ARM
笔记本电脑

IDC发布2023中国协作机器人市场报告

10 月 17 日消息，市场调查机构 IDC 昨日（10 月 16 日）发布了 2023 年我国协作机器人市场份额报告，并预估未来 3 年，协作机器人是用户计划采购意愿最高的产品，占比达 57%，市场发展前景乐观。从整体市场格局来看，提供协作机器人产品的厂商众多，其中遨博智能、节卡机器人、越疆、优傲、艾利特、大族机器人、睿尔曼等厂商在市场中占据主要市场份额。

发表于：2024/10/17 上午11:45:38

关键词：
协作机器人
遨博智能
节卡机器人
越疆

一图看懂《工业互联网与电力行业融合应用参考指南（2024年）》

一图看懂《工业互联网与电力行业融合应用参考指南（2024年）》

发表于：2024/10/17 上午11:33:26

关键词：
工业互联网
电力行业

2025年全球HBM产能将同比大涨117%

10月16日，市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。

发表于：2024/10/17 上午11:21:33

关键词：
HBM
存储芯片
SK海力士
美光
三星