莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案

　　中国上海——2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会，该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。

发表于：2024/9/12 下午4:49:51

关键词：
莱迪思半导体
网络安全
FPGA技术

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

　　中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

发表于：2024/9/12 下午4:42:20

关键词：
兆易创新
MCU
光通信

益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024

　　中国，北京 - 2024年9月10日 - 亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技（TWSE: 3048）携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），将在2024年印度电子元器件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。展会为期三天（9月11至13日），欢迎莅临India Expo Mart （IEML）展览馆10馆F81号展位，了解我们在智慧城市、智能家居和工业物联网的最新解决方案。

发表于：2024/9/12 下午4:38:05

关键词：
益登科技
siliconlabs
无线连接技术

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

　　2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。

发表于：2024/9/12 下午4:09:00

关键词：
大联大控股
BMS
BJB

PCB板上有白点？成因可能是它

　　“我的PCB板上有白点或成片的白雾，分布没有规律，拿水冲也冲不掉，想问一下怎么解决？”ZESTRON工程师经常接到类似的关于PCB板上未知白点的问询。然而，白点现象的出现关联诸多因素，通常需要逐案分析、对症开方。但是在一种情况下，客户也可以自行排查白点的成因。

发表于：2024/9/12 上午11:12:12

关键词：
ZESTRON
PCB
清洗工艺

e络盟荣膺 TDK 2024 财年全球卓越表现奖

　　中国上海，2024年9月9日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 荣获 TDK 颁发的2024 财年全球卓越表现奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。

发表于：2024/9/12 上午11:08:14

关键词：
e络盟
TDK
电容器

传美国将批准英伟达向沙特出口最先进芯片H200

据报道，消息人士透露，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进的H200芯片，这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能（AI）模型。 沙特AI峰会的与会者，包括一些在沙特阿拉伯数据和人工智能管理局工作的人表示，该国正在努力符合美国的安全要求，以加快获得这些芯片。 消息人士补充说，为了跟上阿联酋在人工智能发展方面的进步，沙特阿拉伯正在与美国“结盟”以确保这些芯片的安全。

发表于：2024/9/12 上午10:59:02

关键词：
英伟达
H200
AI

报告显示全球微波传输市场收入连续四个季度同比下降

Dell'Oro报告：全球微波传输市场收入连续四个季度同比下降 四家供应商（Aviat、Ceragon、华为和中兴通讯）在2024 年第二季度的收入有所增长

发表于：2024/9/12 上午10:45:54

关键词：
微波传输
Aviat
Ceragon
华为
中兴

授权代理商贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术

　　2024年9月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购，其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能 (AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。

发表于：2024/9/12 上午10:43:01

关键词：
贸泽电子
AMD
AI

蓝箭航天十公里级垂直起降返回飞行试验成功

9月11日12时00分，由蓝箭航天空间科技股份有限公司自主研发的朱雀三号VTVL-1可重复使用垂直起降回收试验箭，在我国酒泉卫星发射中心·蓝箭航天液氧甲烷火箭发射工位发射成功，首次实现了商业航天公司十公里级垂直起降返回飞行试验。 此次飞行试验任务的成功，标志着中国商业航天在可重复使用运载火箭技术上取得重大突破。蓝箭航天表示，未来3年内，有望实现大运力、低成本、高频次、可重复使用的航天发射。 “此次十公里级回收任务意义重大，比整箭更具挑战，二次点火的难度很大。”上述投资人对第一财经记者说道，“希望蓝箭能成为第一波冲出中国商业航天赛道的企业。”

发表于：2024/9/12 上午10:20:01

关键词：
蓝箭航天
朱雀三号
可重复使用垂直起降回收试验
商业航天

英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆

英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆

发表于：2024/9/12 上午10:12:00

关键词：
英飞凌
GaN晶圆

美国政府将延后对英特尔的85亿美元芯片法案补贴拨款

美国政府将延后对英特尔的85亿美元“芯片法案”补贴拨款

发表于：2024/9/12 上午10:11:13

关键词：
英特尔
芯片法案

三星电子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式开始量产

三星电子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式开始量产

发表于：2024/9/12 上午10:10:01

关键词：
三星电子
第九代V-NAND

消息称三星电子获Ambarella ADAS芯片2nm代工订单

消息称三星电子再获 2nm 订单，为安霸 Ambarella 代工高级驾驶辅助系统芯片

发表于：2024/9/12 上午10:07:01

关键词：
三星电子
Ambarella
2nm
ADAS

韩企One Semiconductor宣布量产DDR5第二子代RCD

9 月 11 日消息，韩国 One Semiconductor 当地时间本月 8 日宣布，成功实现 DDR5 第二子代（IT之家注：支持 5600MT/s）RCD 芯片的开发与量产，产品已获一家美国 CPU 制造商认证。 追赶内存接口芯片三大厂，韩 One Semiconductor 量产 DDR5 第二子代 RCD 内存接口芯片领域目前由中国澜起、美国 Rambus 和日本瑞萨三家企业主导，其它参与方逐渐淡出市场舞台。在 One Semiconductor 之前，坐拥 DRAM 三巨头之二的韩国却没有一家能提供内存接口芯片的企业。

发表于：2024/9/12 上午10:02:08

关键词：
OneSemiconductor
RCD芯片
内存接口芯片
澜起
Rambus