高通突然停产骁龙X Elite开发套件并退款

前不久的时候，高通推出了首款基于自家骁龙X Elite的迷你机“Windows版骁龙开发套件”，售价899美元(约合人民币6510元)。

发表于：2024/10/22 上午10:44:32

关键词：
高通
骁龙XElite
骁龙开发套件

广东发文大力推动光芯片关键材料及装备研发和国产化替代

据广东省人民政府网站消息，10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》。要求加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。 加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。

发表于：2024/10/22 上午10:36:05

关键词：
光芯片
硅光材料
化合物半导体
薄膜铌酸锂
氧化镓薄膜

传丰田和Denso将持续加码晶圆代工企业Rapidus

传丰田和Denso将持续加码晶圆代工企业Rapidus

发表于：2024/10/22 上午10:27:05

关键词：
丰田
DENSO
Rapidus
晶圆代工

洛图科技发布新一期中国大陆显示器线上零售市场月度追踪报告

10 月 21 日消息，根据洛图科技最新发布的《中国大陆显示器线上零售市场月度追踪》报告，2024 年第三季度，中国大陆显示器整体线上零售市场（包含传统电商和内容电商）的销量为 269 万台，同比增长 27%。 AOC 销量排名线上市场第一，份额占比为 12.1%；HKC 位居线上市场第二，小米以 9.2% 的销量份额排名线上市场的销量第三。KTC、SANC 和泰坦军团分别排名第四、第五和第六，销量占比分别为 8.4%、7.3% 和 6.1%。

发表于：2024/10/22 上午10:18:18

关键词：
显示器
AOC
HKC
小米
KTC

TrendForce报告显示2024年OLED显示器出货量有望同比增181%

10 月 21 日消息，TrendForce 集邦咨询本月 17 日发文，预计在面板规格增多与升级、多家电竞品牌积极参与的推动下，2024 年 OLED 监视器（注：即显示器）出货规模可达 144 万台，同比增长 181%，这一高增长的态势有望延续至未来几年。 OLED 显示器市场主要品牌方面，2024 年六巨头预计将分别是最接近屏厂的三星电子（31%）与 LG 电子（19%）、显示领域耕耘已久的戴尔（14%）、三大台系板卡厂华硕（14%）与微星（11%）和技嘉（3%），其中戴尔、华硕市占率基本一致，剩余 8% 由其它厂商瓜分。

发表于：2024/10/22 上午10:09:00

关键词：
OLED
显示器
三星电子
LG电子
戴尔

智源发布原生多模态世界模型Emu3

10 月 21 日消息，智源研究院今日发布原生多模态世界模型 Emu3。该模型只基于下一个 token 预测，无需扩散模型或组合方法，即可完成文本、图像、视频三种模态数据的理解和生成。官方宣称实现图像、文本、视频大一统。 在图像生成任务中，基于人类偏好评测，Emu3 优于 SD-1.5 与 SDXL 模型。在视觉语言理解任务中，对于 12 项基准测试的平均得分，Emu3 优于 LlaVA-1.6。在视频生成任务中，对于 VBench 基准测试得分，Emu3 优于 OpenSora 1.2。

发表于：2024/10/22 上午10:00:00

关键词：
智源
Emu3
多模态世界模型

Solidigm宣布2025年Q1结束前不再制造/出货贴有英特尔标签产品

10 月 21 日消息，英特尔的 NAND 固态硬盘业务于 2020 年 11 月被 SK 海力士收购，2021 年更名为 Solidigm。从 2022 年 10 月开始，对 NAND 固态硬盘的所有技术和保修支持由 Solidigm 直接提供。 Solidigm 官方于 10 月 18 日发布了产品品牌更换须知

发表于：2024/10/22 上午9:50:11

关键词：
Solidigm
英特尔
NAND
固态硬盘

霍尼韦尔与谷歌云合作将生成式AI Gemini引入工业领域

10 月 21 日消息，霍尼韦尔（Honeywell）今日宣布与谷歌云（Google Cloud）进行合作，将生成式人工智能 Gemini 引入工业领域。 霍尼韦尔是一家多元化高科技和制造企业，其业务涉及：航空产品和服务、楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料等。 霍尼韦尔首席执行官表示，人工智能可以帮助该公司解决劳动力短缺问题。

发表于：2024/10/22 上午9:41:40

关键词：
霍尼韦尔
谷歌云
生成式AI
Gemini

我国成功发射天平三号卫星

中国航天科技集团 消息，10月22日8时10分，长征六号运载火箭在太原卫星发射中心一飞冲天，随后成功将天平三号卫星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 天平三号卫星主要用于地面雷达设备标校和RCS测量，为地面光学设备成像试验和低轨空间环境探测监视试验提供支持，为大气空间环境测量和轨道预报模型修正提供服务。长征六号运载火箭由中国航天科技集团有限公司八院抓总研制，是我国新一代无毒、无污染液体运载火箭。 这是长征系列运载火箭第541次发射。

发表于：2024/10/22 上午9:33:30

关键词：
航天科技
天平三号
地面雷达设备标校
RCS测量

2029年全球处理器市场将达4800亿美元

10月21日消息，根据市场研究机构Yole最新公布的《2024 年处理器行业现状》研究报告显示，由于 2022 年OpenAI的ChatGPT 的发布，引发的生成式 AI 的兴起，推动了对于数据中心数据密集型 AI/HPC 应用的不断扩展，导致 2023 年大幅激增，直接影响了处理器细分市场。预计这些趋势将在未来五年内推动处理器市场持续增长。

发表于：2024/10/22 上午9:26:00

关键词：
处理器市场
GPU
CPU

台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。

发表于：2024/10/22 上午9:17:33

关键词：
台积电
2nm
3nm
A16工艺
AI服务器

芯盛智能推出业界首款AI SSD主控芯片XT6160

10月21日消息，今天，国内固态存储主控芯片及解决方案提供商芯盛智能宣布，携手中芯国际推出了业界首款支持端侧AI推理应用的SATA III企业级SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯国际成熟的28纳米HKC+制程工艺，实现了从IP自研、合作到芯片设计、制造、封装和测试的全流程国产自主可控。

发表于：2024/10/22 上午9:10:05

关键词：
芯盛智能
XT6160
固态存储主控芯片
SSD

联发科等15家台企获台湾省芯创“IC设计补助计划”12.7亿元补贴

10月21日消息，中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单，通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划，总计补助金额达新台币57亿元（约合人民币12.7亿元），预计带动171家上下游厂商投入相关生产，投资效益超新台币4,000亿元。

发表于：2024/10/22 上午9:02:29

关键词：
IC设计补助计划
联发科
联咏科技
创鑫智慧
升佳电子

英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率

【2024年10月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系，后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。英飞凌将为AWL-E提供CoolGaN™ GS61008P，帮助该公司开发先进的无线功率解决方案，为各行各业开辟解决功率难题的新途径。

发表于：2024/10/21 下午5:57:15

关键词：
英飞凌
AWL-Electricity
氮化镓

中国移动研究院联合产业发布《面向万物互联的蜂窝无源物联网技术白皮书（2024）》

在近日举办的新型物联网技术及产业论坛暨创新联合体“融创行动”上，中国移动研究院联合华为、中兴、坤锐、北交大等12家产业伙伴共同发布了《面向万物互联的蜂窝无源物联网技术白皮书（2024）》（以下简称《白皮书》），《白皮书》研判了蜂窝无源物联网所面临的高效能量采集及利用、海量标签快速接入与管理、反向散射覆盖能力增强三大技术挑战，从新网络、新标签、新功能三个维度，深入分析了蜂窝无源物联网关键技术及演进趋势，为蜂窝无源物联网产业落地应用夯实技术基座、提供动力支撑。

发表于：2024/10/21 上午11:50:59

关键词：
中国移动研究院
蜂窝无源物联网技术白皮书
华为
中兴
坤锐