Omdia预测2029年全球电信网络API收入将达90亿美元

Omdia 的最新研究预测，在用户身份认证 API 的推动下，电信网络 API 收入将激增，全球收入预计将从 2023 年的 1.61 亿美元增至 2029 年的 87 亿美元。网络 API 一直是电信行业的热门话题，因为运营商希望使自己的连接服务与众不同。 值得注意的是，号码验证和 SIM 卡交换应用程序接口将引领增长，减少诈骗并确保数字交易安全。与传统的短信验证相比，号码验证应用程序接口提供了更快、更安全的替代方案。SIM交换应用程序接口已在银行业得到应用，其收入将从2023年的3300万美元快速增长到2029年的7亿美元。

发表于：2024/10/24 上午9:06:12

关键词：
电信网络
API

美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆

美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。

发表于：2024/10/24 上午8:57:57

关键词：
芯片法案
晶圆

派拓网络IoT/OT安全服务即将落地中国

全球网络安全领导者Palo Alto Networks（派拓网络）近期宣布其物联网（IoT）/运营技术（OT）安全服务即将落地中国，以应对日益增长的物联网安全需求。该服务由北京神州数码云计算有限公司（简称神州数码云计算）在本地运营，为企业提供全面、高效的安全保障。

发表于：2024/10/23 下午6:25:37

关键词：
派拓网络
IoTOT安全服务

英飞凌CoolSiC™肖特基二极管2000 V满足高直流母线电压应用

【2024年10月23日, 德国慕尼黑讯】如今，许多工业应用可以通过提高直流母线电压，在力求功率损耗最低的同时，向更高的功率水平过渡。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5

发表于：2024/10/23 下午6:20:21

关键词：
英飞凌

高通指责ARM强行压迫合作伙伴

10月23日消息，据多方报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的的许可，目前已经通知高通。 针对此消息，高通方面由发言人回应称：“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁，旨在强行压迫长期合作伙伴，干扰我们性能领先的CPU产品，并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。 在12月即将到来的法庭审理之前，Arm采取这种出于绝望的伎俩，似乎是试图干扰法律程序，其终止许可协议的诉求毫无依据。我们有信心，高通与Arm协议中涵盖的权利将得到法院的确认。Arm的反竞争行为将不会被容忍。”

发表于：2024/10/23 下午1:09:00

关键词：
高通
ARM
芯片设计

消息称Arm计划取消对高通的芯片设计许可

10 月 23 日消息，据彭博社今日报道，Arm 拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。 彭博社获得的文件显示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于 Arm 拥有的标准设计自己的芯片。这场纠纷可能扰乱（roil）智能手机和 PC 市场，并对这两家半导体行业巨头的财务和运营造成冲击。

发表于：2024/10/23 上午11:48:00

关键词：
ARM
高通
芯片设计许可

传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电

传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电

发表于：2024/10/23 上午11:45:05

关键词：
英特尔
三星
代工同盟
台积电

美国出口管制之下中国半导体专利申请量激增42%

美国出口管制之下，中国半导体专利申请量激增42%

发表于：2024/10/23 上午11:36:36

关键词：
半导体专利
出口管制

TCL华星展出全球首款基于LTPO COA技术的1700PPI VR显示屏

10 月 22 日消息，2024 亚洲潮电博览会（ACE 2024）昨日在上海新国际博览中心召开，TCL 华星展出多款显示方案。 汇总如下： 14" 2.8K 印刷 Hybrid OLED 显示屏： 该产品搭载 TCL 华星新型 Oxide 补偿电路设计与 High PPI 印刷 OLED 技术，分辨率达到 2.8K（240PPI），支持 30～120Hz VRR 技术。

发表于：2024/10/23 上午11:28:28

关键词：
TCL华星
VR显示屏
LTPOCOA技术

消息称三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒

10 月 22 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，三星电子本月首次开发出 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存 Good Die 良品晶粒，公司内部对此给予积极评价。

发表于：2024/10/23 上午11:18:21

关键词：
三星
1cnm
DRAM
HBM4

美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴

10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称 HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。

发表于：2024/10/23 上午11:09:51

关键词：
HSC
多晶硅
芯片法案

华为率先完成5.5G网络智能化关键技术验证

华为率先完成 5.5G 网络智能化关键技术验证

发表于：2024/10/23 上午11:00:06

关键词：
华为
5.5G
网络智能化

德州仪器预计第四季度收入低于预期

德州仪器预计第四季度收入低于预期，市场库存积压

发表于：2024/10/23 上午10:50:51

关键词：
德州仪器
库存积压

NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300

NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300！首次用上12层HBM3e内存

发表于：2024/10/23 上午10:39:15

关键词：
NVIDIA
B200Ultra
B300
HBM3E

TechInsights发布《2025年汽车行业展望》报告

10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午发布《2025 年汽车行业展望》报告，并指出明年汽车行业将呈现数个变革性趋势，包含电动汽车的兴起、车辆自动驾驶的进步、半导体技术的突破，将重新定义驾驶体验，以及其背后的技术支持。

发表于：2024/10/23 上午10:30:18

关键词：
TechInsights
2025年汽车行业展望
电动汽车
先进电子
电气架构