AMD发布最小的车规级FPGA芯片

AMD发布最小的车规级FPGA芯片：面向自动驾驶、数字座舱

发表于：2024/9/20 上午8:39:02

关键词：
AMD
FPGA
自动驾驶
数字座舱

我国5G基站数量已超400万座

我国5G基站数量已超400万座，千兆宽带接入用户达1.9亿户

发表于：2024/9/20 上午8:32:38

关键词：
5G基站
千兆宽带

阿里云发布通义万相视觉生成大模型升级

在今日的 2024 云栖大会上，阿里云发布了通义万相 Wanx 视觉生成大模型的新升级，能力全面进化。

发表于：2024/9/20 上午8:25:39

关键词：
阿里云
通义万相
Wanx
视觉生成大模型
云栖大会

消息称苹果首款自研5G芯片不支持毫米波

消息称苹果首款自研5G芯片将有“短板”：不支持毫米波

发表于：2024/9/20 上午8:15:16

关键词：
苹果
5G芯片
毫米波

三星卷轴屏手机曝光

就在各大厂商摩拳擦掌准备进军折叠屏市场时，三星决定以 " 卷轴屏 " 应战，力图在这一细分市场中崭露头角。据悉，三星计划于 2025 年推出首款卷轴屏手机，其屏幕在完全展开时可达 12.4 英寸，远超目前三折屏手机的尺寸。这一巨屏设计无疑将为用户带来更广阔的视野和更震撼的视觉体验。 不仅如此，三星还计划在这款手机中引入屏下摄像头技术，彻底消除屏幕挖孔，实现真正的全面屏设计。这一举措将使用户在使用手机时不再受到屏幕挖孔的干扰，享受更加纯粹的视觉盛宴。

发表于：2024/9/20 上午8:10:56

关键词：
三星
卷轴屏

英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代

英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代

发表于：2024/9/19 下午2:06:07

关键词：
英特尔
酷睿
Prometheus

2029年全球SiC器件市场规模将达到近100亿美元

近日，市场研究机构 Yole Group 发布了《功率 SiC – 2024 年市场和应用》报告，预计到 2029 年，SiC 器件市场规模将达到近 100 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率 （CAGR） 高达 24%。 Yole Group表示，SiC 增长的主要驱动力是汽车和移动出行领域，尤其是 BEV（电池电动汽车）应用。该行业在 2023 年占据市场主导地位，预计到 2029 年将继续增长。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消费者。OEM 推出更多的 800V BEV 进一步加速了这一需求。 另外，在工业应用方面，包括能源领域的应用，也是 SiC 增长的关键领域，其中光伏逆变器和大功率 EV 直流充电器尤其有前途。尽管许多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，对 SiC 晶圆和器件的可用性和成本的担忧仍然限制了其广泛采用。因此，人们正在进行大量投资，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

发表于：2024/9/19 上午11:30:03

关键词：
SiC
电池电动汽车
光伏逆变器
大功率EV直流充电器

摩根士丹利报告显示DRAM市场寒冬将至

虽然自去年四季度以来，存储市场开始触底反弹至今，已经实现了连续三四个季度的增长。不过摩根士丹利近日最新发布的报告却对DRAM内存市场大泼冷水，认为DRAM市场“寒冬将至”，预计最快今年四季度将反转向下，开始面临供过于求的压力，且供过于求问题会一路延续至2026年。 在今年二季度之初，当时摩根士丹利还表示看多DRAM市场，当时认为在AI快速发展下，将导致DRAM和高带宽內存（HBM）供不应求，预计整个DRAM市场供应缺口高达23%，乐观预期将出现产业“超级周期”。没想到，仅短短半年时间，摩根士丹利的观点就发生了逆转。

发表于：2024/9/19 上午11:21:01

关键词：
DRAM
存储市场
HBM

2023年全球MCU市场已达282亿美元

近日，根据市场研究机构Yole Group最新发布的报告显示，2023年全球微控制器（MCU）市场规模为282亿美元，预计到2029年将增长值388亿美元，年复合增长率达5.5%。 从具体的应用市场占比来看，2023年-2029年间汽车市场将持续占据MCU第一大应用市场，不过占比将缓慢收窄；工业和其他领域则将持续占据MCU第二大应用市场；智能卡/安全类应用是第三大应用市场，并未未来份额有望持续扩大。

发表于：2024/9/19 上午11:13:00

关键词：
MCU
英飞凌
瑞萨
恩智浦

Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度营收有望首次超越英特尔，成全球第三大半导体制造商 市场研究机构Omdia于9月18日发布预测报告称，今年第三季，存储芯片大厂SK海力士的营收将有望首次超越处理器大厂英特尔，成为全球第三大半导体制造商。 报告称，今年第三季度，AI芯片霸主英伟达（NVIDIA）预计将以281亿美元的营收继续蝉联第一；第二名则是三星电子，营收估约217亿美元；SK海力士营收预计可达128亿美元，不仅创下单季营收新高纪录，且有望超越英特尔，成为全球第三大半导体制造商。这也是Omdia自2002年开始统计全球半导体产业营收以来，SK海力士排名首次超过英特尔。 Omdia表示，AI需求的持续爆发，全球科技巨头争相打造AI基础设施，砸巨资采购HBM，是推动SK海力士第三季营收增长的关键。 以第三季度头部厂商的营收占比来看，英伟达、三星及SK海力士预计将分别占据16%、12.3%和7.3%的份额。

发表于：2024/9/19 上午11:03:32

关键词：
SK海力士
存储芯片
英特尔
第三大半导体制造商
英伟达

中国科学院发布全球首个多模态地理科学大模型坤元

全球首个多模态地理科学大模型“坤元”发布，中国科学院打造

发表于：2024/9/19 上午10:50:39

关键词：
中国科学院
多模态地理科学大模型
坤元

DSCC预测到2028年全球LCD产能将转为供应短缺

机构预测到2028年全球LCD产能将转为供应短缺

发表于：2024/9/19 上午10:36:01

关键词：
LCD
供应短缺
显示器

三星计划年底前启动重组半导体代工部门计划

三星代工被曝年底前启动重组：打破部门壁垒，提高部门协作

发表于：2024/9/19 上午10:27:01

关键词：
三星
半导体代工

美日接近达成限制对中国芯片技术出口的协议

据知情人士透露，美国和日本即将达成一项协议，以限制对中国芯片行业的技术出口。这一举措反映了两国对于中国在高科技领域快速发展的担忧。 拜登政府的官员已经与日本和荷兰的同行进行了数月的紧张谈判，以建立互补的出口控制制度。此举旨在确保日本和荷兰的公司不会受到美国“外国直接产品规则”的不利影响。 谈判的核心是使三个国家的出口控制规则一致，这样日本和荷兰的公司就不会受到外国直接产品规则的约束，荷兰的一位人士将其描述为“外交炸弹”。 尽管接近达成协议，但日本官员警告称，由于担心中国的报复，局势仍然“相当脆弱”。日本政府特别担心，如果采纳美国推动的出口管制，中国可能会限制对日本出口关键矿物，如镓和石墨。

发表于：2024/9/19 上午10:18:01

关键词：
芯片
限制中国
出口控制

我国第59颗、第60颗北斗导航卫星发射

9月19日消息，据媒体报道，今早，搭载第五十九颗、第六十颗北斗导航卫星的长征三号乙运载火箭，在西昌卫星发射中心点火升空。 据了解，这组卫星属中圆地球轨道（MEO）卫星，也是北斗三号系统最后一组备份卫星。

发表于：2024/9/19 上午10:12:01

关键词：
北斗导航卫星
一箭双星
北斗三号