英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

10月29日消息，据英飞凌官方消息，近日，英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，该直径为300mm的晶圆的厚度仅为20μm，仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。英飞凌表示，这是其继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。

发表于：2024/10/30 上午11:15:51

关键词：
英飞凌
硅功率晶圆
功率半导体

商务部回应欧盟对华电动汽车反补贴调查终裁

10 月 30 日消息，从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就欧盟公布对华电动汽车反补贴调查终裁结果答记者问。

发表于：2024/10/30 上午11:10:05

关键词：
电动汽车
反补贴调查
比亚迪
吉利
上汽

智源推出全能视觉生成模型OmniGen

10 月 29 日消息，北京智源人工智能研究院（BAAI）推出了新的扩散模型架构 OmniGen，这是一种用于统一图像生成的多模态模型。

发表于：2024/10/30 上午11:04:29

关键词：
智源人工智能研究院
OmniGen
扩散模型架构
多模态模型

谷歌目前超过1/4的新代码由人工智能生成

10 月 30 日消息，谷歌正在开发一系列人工智能产品，并且在构建这些产品的过程中也大量使用人工智能。"谷歌超过四分之一的新代码都是由人工智能生成，然后由工程师审查并接受，" 首席执行官桑达尔・皮查伊在公司 2024 年第三季度财报电话会议上表示。

发表于：2024/10/30 上午10:57:08

关键词：
谷歌
人工智能
Gems
GoogleMeet

Arm回应Intel和AMD史无前例联合挑战

10月29日消息，前不久x86平台两大巨头英特尔和AMD宣布携手合作，外界普遍认为此举是为了联合防御Arm的进逼。 对此，Arm资深副总裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大会后表示，英特尔与AMD的合作旨在解决开发者平台适应性问题，寻求平台最佳化，而Arm已有30年的平台经验，对此并不担忧。 Chris Bergey指出，英特尔与AMD的合作重点在于开发者需要适合的平台和提高平台的开发者效率，两家平台都存在各自的问题，需要合作改善。

发表于：2024/10/30 上午10:50:28

关键词：
ARM
X86平台
英特尔
AMD

美对华芯片和AI投资限制升级

当地时间10月28日，美国财政部宣布，限制美国企业和美国人向中国半导体、人工智能（AI）和量子领域投资的“最终规则”，在征求民营企业意见的基础上，决定从2025年1月2日起生效。 早在2023年8月9日，美国总统拜登就签署了第 14105 号行政命令——“解决美国在受关注国家对某些国家安全技术和产品的投资问题”（出境命令）。该“对外投资禁令”描述了受关注国家为推动敏感技术和产品开发而采取的战略。称受关注国家正在利用或有能力利用某些美国对外投资，包括通常伴随美国投资并有助于公司成功的某些无形利益。这些无形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投资和人才网络、市场准入以及增强获得额外融资的机会。某些美国对外投资可能会加速和促进受关注国家成功开发敏感技术和产品，这些国家开发这些技术和产品是为了对抗美国及其盟友的能力。在“对外投资禁令”中，美国将中国大陆以及香港特别行政区和澳门特别行政区列为受关注地区。

发表于：2024/10/30 上午10:41:02

关键词：
对外投资禁令
半导体
人工智能
量子领域

神舟十九号载人飞船发射成功

10月30日消息，据中国载人航天公众号，今天4时27分，搭载神舟十九号载人飞船的长征二号F遥十九运载火箭在酒泉卫星发射中心点火发射。 约10分钟后，神舟十九号载人飞船与火箭成功分离，进入预定轨道，航天员乘组状态良好，发射取得圆满成功。

发表于：2024/10/30 上午10:35:12

关键词：
神舟十九
载人飞船
空间站

IDC报告：百度智能云领跑高速增长的中国大模型市场

10月30日消息（南山）近日，市场研究公司IDC发布《中国模型即服务(MaaS)及AI大模型解决方案市场追踪，2024H1》报告称，中国MaaS市场的规模在2024上半年已达到2.5亿元。2024-2028年，这一市场预计将继续快速增长，年均复合增长率为64.8%，到2028年市场总规模将达到38亿元。

发表于：2024/10/30 上午10:29:53

关键词：
模型即服务
MaaS
百度智能云
阿里云
腾讯云

消息称台积电拟收购更多群创工厂扩产先进封装

据报道，半导体设备公司的消息人士透露，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。

发表于：2024/10/30 上午10:21:36

关键词：
台积电
先进封装
群创

OSI正式发布全球首个开源AI标准

在2024年ALL THINGS OPEN大会上，Open Source Initiative (OSI) 正式发布了开源人工智能定义（OSAID）1.0版本，标志着全球首个开源AI标准的诞生。 OSAID将作为衡量人工智能系统是否符合“开源人工智能”标准的依据，为社区主导的公开评估提供统一指导，旨在提供一个框架，帮助AI开发人员和用户确定AI系统是否开源，涵盖代码、模型和数据信息。

发表于：2024/10/30 上午10:12:14

关键词：
OpenSourceInitiative
开源人工智能
OSAID

消息称OpenAI正联手博通和台积电打造自研芯片

10月30日消息，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。

发表于：2024/10/30 上午10:02:09

关键词：
OpenAI
博通
台积电
AI芯片

莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容

　　中国上海——2024年10月24日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。

发表于：2024/10/29 下午10:07:30

关键词：
莱迪思半导体
莱迪思开发者大会
FPGA

瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案

　　2024 年 10 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。

发表于：2024/10/29 下午9:55:06

关键词：
瑞萨电子
英特尔
电源管理

东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器

　　中国上海，2024年10月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。

发表于：2024/10/29 下午9:46:08

关键词：
东芝
TLX9150M
车载光继电器

Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。

发表于：2024/10/29 下午9:31:05

关键词：
Melexis
MLX90424
传感器芯片