阿里通义千问发布Qwen2-Math开源AI模型

8 月 9 日消息，阿里通义千问 Qwen2 开源家族迎来新成员 Qwen2-Math，共有 15 亿参数、70 亿参数和 720 亿参数三个版本，是基于 Qwen2 LLM 构建、专门用于数学解题的语言模型。

发表于：2024/8/9 上午10:22:23

关键词：
通义千问
Qwen2-Math
阿里
Qwen2
语言模型

LG显示接棒三星追加100万片苹果OLED iPad Pro面板

8 月 8 日消息，ZDNet 报道称，LG Display 将增加对苹果 OLED iPad 的面板出货量约 100 万片。据称，三星显示已向供应链合作伙伴下令减产，而 LG Display 正在吸收三星显示这部分的订单。

发表于：2024/8/9 上午10:11:56

关键词：
LGDisplay
三星显示
苹果
OLED

诺基亚贝尔6载波聚合实现6Gbps下行链路速度新纪录

诺基亚贝尔6载波聚合实现6Gbps下行链路速度新纪录

发表于：2024/8/9 上午10:02:57

关键词：
诺基亚贝尔
6载波聚合
6CCCA

中国移动累计开通5G基站超229万个

8月8日消息，今日，中国移动发布2024年中期业绩报告。期内，中国移动营业收入达到人民币5467亿元，同比增长3.0%，其中主营业务收入达到人民币4636亿元，同比增长2.5%。归属于母公司股东的净利润为人民币802亿元，同比增长5.3%，基本每股收益为人民币3.75元。

发表于：2024/8/9 上午9:53:31

关键词：
中国移动
5G基站
5G-A商用部署
RedCap
三载波聚合

全球最大3D打印社区即将在美国得州竣工

8 月 8 日，世界上最大的 3D 打印社区即将在得克萨斯州的沃尔夫牧场（Wolf Ranch）社区完工。该社区引入了 ICON 公司研发的超大型 Vulcan 3D 打印机，这一创新设备正以前所未有的规模重塑建筑行业的面貌。

发表于：2024/8/9 上午9:45:24

关键词：
ICON
Vulcan3D打印机

阿里云发布首个域名AI大模型应用

重磅升级！阿里云发布首个域名AI大模型应用：可一键生成创意域名

发表于：2024/8/9 上午9:37:01

关键词：
阿里云
域名AI大模型
一键生成创意域名

首尔半导体超越日亚成世界第一背光LED显示器制造商

韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）凭借其数万项先进的LED技术专利，已超越日本的日亚化工（Nichia），成为世界上最大的背光发光二极管（LED）显示器制造商。 据市场追踪机构Omdia的数据，首尔半导体公司背光LED市场份额从2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。 日亚化工作为常年的背光LED领导者，其市场份额增长速度较慢，从15.3%增长到15.9%，排名第二。

发表于：2024/8/9 上午9:27:42

关键词：
首尔半导体
LED
日亚

统信发布中国首款操作系统级端侧模型UOS LM

8 月 8 日消息，统信软件今日宣布，中国首款操作系统级端侧模型 UOS LM 正式发布。目前，UOS LM 端侧模型面向所有统信 UOS 社区版（deepin V23）用户发起定向邀约内测，添加 deepin 小助手申请内测资格。

发表于：2024/8/9 上午9:18:36

关键词：
统信
UOSLM
端侧模型

惠普否认将一半以上PC生产迁出中国引

8月8日消息，今天惠普中国公开回应称，“将一半PC生产迁出中国”的消息不实。 中国惠普方面对此传闻回应称：“这是针对近期关于中国惠普运营情况的不实报道，中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，我们坚定不移地致力于在中国的运营与发展。”

发表于：2024/8/9 上午9:09:35

关键词：
惠普
PC制造

银河麒麟正式发布首个AI PC版本操作系统

8月8日，麒麟软件、openKylin社区承办的024中国操作系统产业大会上，银河麒麟操作系统的首个AI PC版本正式发布。 2023年，麒麟软件同时在桌面端、服务器端两大市场均位列本土厂商第一，持续领跑中国操作系统市场。 目前，麒麟软件软硬件适配总量超过520万，麒麟软件应用商店累计下载总次数超过7500万、平均日活超过15万、日下载量超10万。

发表于：2024/8/9 上午8:59:00

关键词：
银河麒麟
AIPC
国产操作系统

英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。 2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该晶圆厂的第一阶段将专注于碳化硅功率半导体的生产，并包括氮化镓（GaN）外延。第二阶段将创建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圆厂。

发表于：2024/8/9 上午8:50:44

关键词：
英飞凌
碳化硅
晶圆厂
SiC

中芯国际Q2营收超19亿美元蝉联全球第三大晶圆代工厂

中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！

发表于：2024/8/9 上午8:41:00

关键词：
中芯国际
晶圆代工厂

天玑9400 CPU单核性能提升超30%

随着年底的临近，智能手机市场再度迎来芯片大战，天玑9400成为了今年最受瞩目的明星。根据数码闲聊站的爆料，这款芯片的CPU单核性能较前代提升超过30%，而且在功耗上实现了巨大的突破，同等场景下仅需8G3的30%功耗。天玑9400的性能与能效双双领先，为行业树立了新的标杆。

发表于：2024/8/9 上午8:25:47

关键词：
联发科技
天玑

思特威公布全新子品牌飞凌微

8 月 8 日消息，国产 CMOS 厂商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飞凌微电子（Flyingchip，以下简称“飞凌微”）。 同时，飞凌微 M1 车载视觉处理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介绍如下：

发表于：2024/8/8 下午4:39:02

关键词：
思特威
飞凌微电子
CMOS
车载视觉处理芯片

开发者应AMD要求移除第三方ZLUDA项目

开发者应 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 项目：可在 AMD GPU 上运行英伟达 CUDA 应用

发表于：2024/8/8 下午1:41:30

关键词：
AMD
ZLUDA
AMDGPU
英伟达CUDA