夏普确认SDP堺市LCD工厂60%区域将改建为软银数据中心

夏普确认SDP堺市LCD工厂60%区域将改建为软银数据中心

发表于：2024/6/12 上午8:59:39

关键词：
夏普
LCD工厂
软银
数据中心

俄罗斯科技巨头Yandex宣布开源YaFSDP大语言模型训练工具

俄罗斯科技巨头 Yandex 宣布开源“YaFSDP”大语言模型训练工具：大幅提升 GPU 利用率，对 Llama 3 可实现 26% 加速

发表于：2024/6/12 上午8:59:38

关键词：
Yandex
YaFSDP
大语言模型

我国电动汽车充电安全要求新国标将至

我国电动汽车充电安全要求新国标将至，覆盖直流交流

发表于：2024/6/12 上午8:59:36

关键词：
电动汽车充电安全要求新国标

科学家利用AI造出世界最强铁基超导磁体

6 月 12 日消息，英国和日本科学家利用人工智能AI技术，成功制造出世界上最强的铁基超导磁体，相关论文发表于《亚洲材料》杂志。

发表于：2024/6/12 上午8:59:35

关键词：
铁基超导磁体
AI技术

SK海力士将于2025年一季度量产GDDR7显存

6 月 12 日消息，据外媒 Anandtech 报道，SK 海力士代表在 2024 台北国际电脑展上表示，该公司将于 2025 年一季度开始大规模生产 GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 显存，并确认相关颗粒已可向合作伙伴出样。

发表于：2024/6/12 上午8:59:34

关键词：
SK海力士
GDDR7

日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国

日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国

发表于：2024/6/12 上午8:59:33

关键词：
芯片制造设备
逻辑芯片
14nm

AMD锐龙9000系列性能提升巨大但仍不敌7000X3D

AMD锐龙9000系列性能提升巨大：但仍不敌7000X3D

发表于：2024/6/12 上午8:59:32

关键词：
AMD
锐龙9000
7000X3D

沪硅产业拟扩建300mm硅片产能

投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月

发表于：2024/6/12 上午8:59:31

关键词：
沪硅产业
300mm硅片

英伟达今年将消耗全球47%的HBM

英伟达今年将消耗全球47%的HBM

发表于：2024/6/12 上午8:59:30

关键词：
英伟达
GPU
HBM

韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程

韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程

发表于：2024/6/12 上午8:59:28

关键词：
DeepX
台积电
3nm
AI芯片

三星16层及以上HBM需采用混合键合技术

內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术

发表于：2024/6/12 上午8:59:27

关键词：
三星
HBM
混合键合技术
內存堆叠

三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队

三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队

发表于：2024/6/12 上午8:59:25

关键词：
三星
北美AI团队
苹果

传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

6月12日，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

发表于：2024/6/12 上午8:59:00

关键词：
全环绕栅极晶体管
GAA
HBM

CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率

无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ，将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN™ P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率应用，并提供超高效率。

发表于：2024/6/11 下午5:09:58

关键词：
氮化镓
ICeGaN
CGD

苹果发布首个生成式AI大模型Apple Intelligence

苹果发布首个生成式AI大模型Apple Intelligence

发表于：2024/6/11 上午8:50:34

关键词：
苹果
AppleIntelligence
生成式AI
大模型