中国移动完成ITU-T首个5G新通话（VoNR+）标准项目结项

近日，中国移动研究院代表作为报告人，在ITU-T SG11全会牵头完成Q.3648《基于数据通道的IMS信令架构》标准项目结项。面向5G-A网络演进，中国移动提出了VoNR+网络架构，首创性地将数据通道（Data Channel）技术与IMS网络相结合，构建了交互式网络能力底座，成为5G新通话的根技术。Q.3648是ITU-T首个VoNR+标准项目，为促进5G新通话（VoNR+）关键技术的全球统一化和产品能力出海奠定了技术基础。

发表于：2024/6/13 上午8:59:16

关键词：
中国移动
VoNR+网络架构
5G-A

联想跃升中国服务器市场前三

同比大增200%，联想跃升中国服务器市场前三

发表于：2024/6/13 上午8:59:14

关键词：
联想
服务器市场

HBM供不应求 美光广岛新厂2027年量产

HBM供不应求，美光广岛新厂2027年量产

发表于：2024/6/13 上午8:59:13

关键词：
美光
HBM

复旦大学高考数学大模型评测结果出炉

6月12日消息，近日，复旦大学NLP（自然语言处理）实验室LLMEVAL团队发布了2024年高考数学大模型评测的结果。 在这次评测中，阿里千问和讯飞星火分别获得了2024高考数学新I卷的第一名和第二名，以及高考数学新II卷的第二名和第一名，两份考卷的评测中，GPT-4o均列第三名。

发表于：2024/6/13 上午8:59:12

关键词：
高考数学大模型评测
通义千问
讯飞星火
GPT-4o

韩国两大AI芯片公司谋求合并

韩国两大AI芯片公司谋求合并，英伟达迎来新挑战者

发表于：2024/6/13 上午8:59:10

关键词：
AI芯片
Rebellions
SapeonKorea
英伟达

国产企业重金押注8.6代OLED

国产企业重金押注8.6代OLED，能否重演LCD产业逆转史？

发表于：2024/6/13 上午8:59:09

关键词：
8.6代OLED
LCD产业

清华发布视频生成大模型视界一粟YiSu

国产Sora来了！清华发布视频生成大模型“视界一粟YiSu”

发表于：2024/6/13 上午8:59:00

关键词：
清华
视界一粟YiSu
视频生成大模型
国产Sora

三星公布芯片技术路线图

6月13日，三星公布芯片技术路线图，以赢得AI业务。 根据三星预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面，该公司表示，与第一代2纳米工艺相比，这种技术提高了功耗、性能的同时，显著降低了电压。 三星还表示，其提供逻辑、内存和先进封装的能力，将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器（(Gate-All-Around,全环绕栅极)，其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产，并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利，目标有望在2027年实现量产。

发表于：2024/6/13 上午8:59:00

关键词：
三星
芯片技术路线图
AI
背面供电网络技术
GAA处理器

欧盟拟对中国电动汽车加征最高 38.1% 关税

6月12日消息，今天欧盟委员会发布公告称，如无法与中方达成解决方案，加征关税将于7月4日左右实施。 欧盟委员会表示，对比亚迪、吉利汽车和上汽集团将分别加征17.4%、20%和38.1%的关税。 公告中还显示，欧盟对其它制造商将征收21%的关税；进口自中国的特斯拉汽车可能适用单独的税率。

发表于：2024/6/13 上午8:59:00

关键词：
电动车
欧盟
加征关税

华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台

华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台

发表于：2024/6/13 上午8:55:23

关键词：
华为
储能

Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单

　　推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC） 解决方案，其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C 数字信号控制器 （DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。

发表于：2024/6/12 下午11:53:25

关键词：
Microchip
电动汽车
充电器设计

Ethernet-APL主动式基础设施

　　Ethernet-APL（以太网高级物理层）可以实现从危险区域到控制室或会议室的无缝接入的网络基础架构，帮助用户深入了解生产质量和状态。它是一种具有高数据吞吐量的扁平化可靠技术，让用户能访问高度可诊断和可配置的设备的信息。

发表于：2024/6/12 下午11:46:00

关键词：
倍加福
Ethernet-APL
主动式基础设施

埃赛力达推出首款适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气镜头

　　新上市的UV F-Theta镜头采用优化的低释气不锈钢设计，适用于UV紫外激光材料加工应用。

发表于：2024/6/12 下午11:36:03

关键词：
埃赛力
低释气UV镜头
激光材料加工

吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

2024年6月4日，中国北京--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团（香港交易所代码： HK0175）宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

发表于：2024/6/12 下午10:37:50

关键词：
意法半导体
吉利汽车
新能源汽车

意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园

　　2024年6月6日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码： STM），宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。新碳化硅产业园的落地是意法半导体的一个重要里程碑，将帮助客户借助碳化硅在汽车、工业和云基础设施等领域加速电气化，提高能效。

发表于：2024/6/12 下午10:32:23

关键词：
意法半导体
SiC技术
芯片