浅析HBM五大关键门槛

6月17日消息，在当前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高带宽內存（HBM），其生产困难点有哪些，为什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星这三家DRAM大厂有能力跨入该市场，外媒对此做了一个综合性的分析。 报道表示，HBM通过使用3D堆叠技术，将多个DRAM（动态随机存取內存）芯片堆叠在一起，并通过硅穿孔技术（TSV，Through-Silicon Via）进行连接，进一步达到高带宽和低功耗的特点。HBM的应用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术是其中一个关键的生产手段。 CowoS封装中的HBM技术困难度目前归纳了几项要点：

发表于：2024/6/18 上午8:38:25

关键词：
HBM
SK海力士
美光
三星

智源人工智能研究院推出大模型全家桶

智源人工智能研究院推出大模型全家桶 智源研究院此次推出的大模型“全家桶”，包括智源多模态大模型、具身智能大模型、生物计算大模型等。

发表于：2024/6/18 上午8:38:22

关键词：
智源研究院
大模型
多模态大模型
具身智能
生物计算大模型

Omdia：移动通信产业告别高速发展阶段

Omdia：移动通信产业告别高速发展阶段 面向6G需保持开放心态

发表于：2024/6/18 上午8:38:20

关键词：
移动通信
5G
5G-A
6G

AI赋能宜人智科降本增效，“蜂巢”智能语音交互机器人助力实现高质量增长

随着人工智能技术的飞速发展，企业与客户之间的沟通方式正在经历一场革命性的变化。为进一步解决人工语音交互任务频繁，业务重叠性强，标准不一导致的效率低下等问题，宜人智科自建底层语音交互平台并结合自身AI大模型底座推出了“蜂巢智能语音交互机器人”（以下简称“蜂巢”），这一创新产品不仅在业务侧有效提升了语音交互的效率和准确性，还降低了获客成本,有效提升成交转化。

发表于：2024/6/18 上午8:38:14

关键词：
宜人智科
蜂巢智能语音交互机器人

国产量子计算用温度计刷新纪录

6月17日消息，量子计算是目前全球主要大国争相研发的重点，我国已是世界上第三个具备量子计算机整机交付能力的国家，国际量子计算研究领域处于领先地位。 日前，国盾量子宣布自主研发了氧化钌温度计ezQ-RX56。

发表于：2024/6/18 上午8:38:00

关键词：
国盾量子
氧化钌温度计
ezQ-RX56
量子计

Ethernet-APL：为流程工业带来变革

　　Ethernet-APL（以太网高级物理层）这一关键技术将实现所有承诺，并将数字化带入加工厂的每一个角落：在潜在爆炸区域内可以无障碍且可靠地实现大量数据的快速高效通信。

发表于：2024/6/17 下午2:46:46

关键词：
Ethernet-APL
Pepperl+Fuchs
交换机

Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET

　　中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。

发表于：2024/6/17 下午2:41:31

关键词：
Qorvo
UJ4N075004L8S
固态断路器

兆易创新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力数字能源发展

　　中国北京（2024年6月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。

发表于：2024/6/17 下午2:34:22

关键词：
兆易创新
GD32E50x系列MCU
GD32VW553

贸泽新一期EIT系列带你了解软件定义车辆的Zonal架构

　　2024年6月11日 – 随着汽车技术采用的电子元器件数量不断增加，设计人员开始采用Zonal架构来充分提升各个子系统的效率，同时能够更轻松地管理整车的硬件和软件栈。专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）技术系列，介绍Zonal架构的优势以及它为软件定义车辆 （SDV） 提供的增强型连接功能。本期EIT技术内容系列将深入探讨Zonal架构的设计理念、虚拟化及其应用，以及它如何推动未来的汽车创新。

发表于：2024/6/17 下午1:15:00

关键词：
贸泽电子
电动汽车
Zonal架构

ZESTRON荣获“功率半导体最佳清洗工艺供应商奖”

　　5月30日-31日，ZESTRON应邀参加了2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS”），与来自全产业链的国内外高层嘉宾共同研究探讨最新行业政策、发展现状、未来趋势、应用痛点、市场需求、创新设计、先进技术和应对策略。ZESTRON R&S可靠性与表面技术专家王克同受邀出席并主持峰会。

发表于：2024/6/17 下午12:51:45

关键词：
ZESTRON
功率半导体
清洗工艺

恩智浦和采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器

● 恩智浦的高压隔离栅极驱动器系列集成到采埃孚的下一代800 V SiC电动汽车牵引逆变器解决方案中 ● 此次合作旨在提升电动汽车的安全、能效、续航里程和性能 ● GD316x产品系列带有多项功能，可保护高压SiC功率开关，并发挥其优势

发表于：2024/6/17 上午9:25:18

关键词：
恩智浦
采埃孚
牵引逆变器

英飞凌推出新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2

【2024年6月13日，德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。

发表于：2024/6/17 上午9:20:52

关键词：
英飞凌
TOLT封装
Thin-TOLL封装
650V

ASML公布Hyper NA EUV光刻机

可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了

发表于：2024/6/17 上午8:35:47

关键词：
ASML
HyperNAEUV
0.2nm
光刻机

摩尔线程GPU AI训推达到国际水准

国产GPU AI训推达到国际水准！摩尔线程已媲美RTX 4090、A100

发表于：2024/6/17 上午8:35:46

关键词：
摩尔线程
AI训推
国产GPU
RTX4090

AMD新专利探索多芯粒设计推进RDNA图形架构

6 月 15 日消息，AMD 最新获批的技术专利表明，该公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 设计方案，这表明下一代 RDNA 架构可能会发生巨大变化。

发表于：2024/6/17 上午8:35:42

关键词：
AMD
多芯粒设计
RDNA架构