日本政府承诺继续为Rapidus提供资金支持其2027年量产2nm

日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm

发表于：2024/7/25 上午10:21:00

关键词：
Rapidus
2nm

曝NVIDIA大幅削减GPU供应量

涨价前兆 曝NVIDIA大幅削减GPU供应量！RTX 4070以上更加紧缺

发表于：2024/7/25 上午10:20:00

关键词：
NVIDIA
GPU
RTX4070

摆脱高通依赖 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带

苹果摆脱高通依赖！曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带

发表于：2024/7/25 上午10:19:00

关键词：
苹果
高通
5G基带

我国5G基站总数已达391.7万个

7月24日消息，工信部最近公布了2024年上半年通信行业的经济运行情况，披露了5G网络建设的持续进展情况。 数据显示，截至6月末，我国移动电话基站总数已经达到了1188万个，较去年末增加了26.5万个。 特别值得注意的是，5G基站的数量达到了391.7万个，自去年末以来净增了54万个，占到了移动基站总数的33%。这一占比相较于一季度提高了2.4个百分点。 在用户增长方面，截至6月末，三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达到了17.77亿户，相比去年末增加了2401万户。 其中，5G移动电话用户数量为9.27亿户，自去年末增加了1.05亿户，占移动电话用户总数的52.4%，这一比例较一季度提高了2.6个百分点。

发表于：2024/7/25 上午10:18:00

关键词：
5G网络建设
5G基站

信通院：我国算力总规模全球第二，超算数量位列全球第一

7 月 24 日消息，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）本月发布《中国算力中心服务商分析报告（2024 年）》。 报告指出，在总体规模方面，截至 2023 年，全国在用算力中心机架总规模已超过 810 万标准机架，算力总规模达到 230EFLOPS，位居全球第二。

发表于：2024/7/25 上午9:20:00

关键词：
信通院
算力中心
智能算力
超算中心

SK 海力士在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮

SK 海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮

发表于：2024/7/25 上午9:19:00

关键词：
SK海力士
芯片生产
氟气

星河动力智神星一号运载火箭圆满完成整流罩系列试验

星河动力“智神星一号”运载火箭圆满完成整流罩系列试验

发表于：2024/7/25 上午9:18:00

关键词：
星河动力
智神星一号
整流罩系列试验

CrowdStrike发布微软蓝屏事件初步审查报告

CrowdStrike发布微软蓝屏事件初步审查报告：内存读取越界错误

发表于：2024/7/25 上午9:17:00

关键词：
CrowdStrike
微软
蓝屏事件
内存读取越界错误

预测英伟达GB200 AI服务器2025年销售额将达2100亿美元

传英伟达GB200 AI服务器2025年销售额将达2100亿美元

发表于：2024/7/25 上午9:16:00

关键词：
英伟
GB200
AI服务器
CoWoS

下代龙芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿

龙芯3A6000处理器已经达到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下来的龙芯3B6600将再次跨越一个大的台阶，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通过二进制翻译，可以流畅地运行Windows系统和应用。 龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右，跻身世界领先行列。 主频预计仍然是2.5GHz，但是会掌握单核睿频技术，一般可以再提升20％，将争取达到3.0GHz。

发表于：2024/7/25 上午9:15:00

关键词：
龙芯
3B6600

北京今年上半年累计上线大模型71款 占全国总量超四成

北京今年上半年累计上线大模型 71 款，占全国总量超四成

发表于：2024/7/25 上午9:14:00

关键词：
大模型
AI

苹果深圳应用研究实验室被曝将投入运行

苹果深圳应用研究实验室被曝将投入运行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性

发表于：2024/7/25 上午9:13:00

关键词：
苹果深圳应用研究实验室
iPhone
iPad

国产FPGA，走到哪一步了？

FPGA凭借“可编程”优势，在百花齐放的芯片浪潮中夺得一席之地，成为GPU芯片的又一劲敌。 国产FPGA，走到哪一步了？

发表于：2024/7/25 上午9:12:00

关键词：
FPGA
GPU芯片
国产FPGA

2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元

2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元，环比增长4.6%

发表于：2024/7/25 上午9:11:00

关键词：
先进封装市场
高性能计算
生成式AI

美光 MRDIMM 创新技术打造最高性能、低延迟主存，为数据中心工作负载加速

　　2024 年 7 月 18 日，中国上海 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，已出样多路复用双列直插式内存模块（MRDIMM）。该款 MRDIMM 将赋能美光客户应对日益繁重的工作负载，从而最大化计算基础设施的价值。对于需要每个 DIMM 插槽内存超过 128GB 的应用，美光 MRDIMM 提供最高带宽、最大容量、最低延迟以及更高的每瓦性能，在加速内存密集型虚拟化多租户、高性能计算和 AI 数据中心工作负载方面，表现优于当前的 TSV RDIMM。1 该款全新内存产品为美光 MRDIMM 系列的首代，将与英特尔® 至强® 6 处理器兼容。

发表于：2024/7/24 下午11:46:28

关键词：
美光
MRDIMM
AI