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消息称鸿海独家供货英伟达GB200 NVLink交换器
发表于:2024/6/18 上午8:38:45
消息称三星将推出HBM三维封装技术SAINT-D
6 月 18 日消息,据韩媒《韩国经济日报》报道,三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。
发表于:2024/6/18 上午8:38:45
2024上半年中国可折叠OLED面板出货量将首次超越韩国三星
发表于:2024/6/18 上午8:38:34
