荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术

荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术

发表于：2024/7/23 上午8:27:00

关键词：
AI芯片
片上训练
降低功耗

马斯克启动全球最强AI集群

马斯克启动“全球最强AI集群”：集成10万个英伟达H100 GPU！

发表于：2024/7/23 上午8:26:00

关键词：
Supercluster
AI集群
英伟达
H100GPU

中国移动牵头完成5G-A高低频NR-CA端到端验证

中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G-Advanced高低频NR-CA端到端验证，实现9Gbps速率里程碑

发表于：2024/7/23 上午8:25:00

关键词：
中国移动研究院
中兴通讯
高通
5G-A
高低频NR-CA端到端验证

分析师解读：为何5G移动核心网市场预测持续下调？

分析师解读：为何5G移动核心网市场预测持续下调？

发表于：2024/7/23 上午8:24:00

关键词：
5G移动核心网

中国移动完成业界首例端到端双频5G-A确定性网络试点

中国移动完成业界首例端到端双频5G-A确定性网络试点

发表于：2024/7/23 上午8:23:00

关键词：
中国移动
5G-A

中国科大开发出新型硫化物固态电解质

全固态电池新突破：中科大开发出新型硫化物固态电解质，成本低且性能佳

发表于：2024/7/23 上午8:22:00

关键词：
中科大
硫化物固态电解质
全固态电池

创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年

中国，上海，2024年7月22日——在科创板开市五周年之际，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）也迎来了上市五周年。作为科创板首批上市的25家企业之一，依托强大的政策与资金支持，中微公司坚持高质量发展，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面扎实推进，综合竞争力持续提升，取得了一系列突破性进展与成果。

发表于：2024/7/23 上午8:21:00

关键词：
中微半导体设备
半导体薄膜沉积设备

力推订阅制授权的Arm或将加速国产芯片行业

力推订阅制授权的Arm，或将加速国产芯片行业

发表于：2024/7/23 上午8:20:00

关键词：
ARM
订阅制授权
国产芯片

豪威OKX0210车载系统基础芯片填补国内空白

豪威 OKX0210 车载系统基础芯片填补国内空白

发表于：2024/7/23 上午8:19:00

关键词：
豪威
OKX0210
车载系统基础芯片

三星电机宣布向AMD供应超大规模数据中心用高性能FCBGA基板

三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板

发表于：2024/7/22 上午11:32:00

关键词：
三星电机
FCBGA基板
AMD
超大规模数据中心

NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售

NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售：损失120亿美元

发表于：2024/7/22 上午8:39:00

关键词：
NVIDIA
H20
中国特供GPU

2024世界物联网500强排行榜发布

世界物联网500强排行榜发布：华为第一

发表于：2024/7/22 上午8:38:00

关键词：
物联网500强
华为

台积电提出代工2.0概念

在台积电近日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了 " 晶圆代工 2.0" 概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。 援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。

发表于：2024/7/22 上午8:37:00

关键词：
台积电
晶圆代工
封装
测试
光掩模制造

美国科学家研发出新型薄膜半导体

科学家研发出新型薄膜半导体，电子迁移速度约为传统半导体 7 倍

发表于：2024/7/22 上午8:36:00

关键词：
薄膜半导体
三元碲铋矿
电子迁移

DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片

DARPA与德州计划投资14亿美元为美军研发新一代Chiplet芯片

发表于：2024/7/22 上午8:35:00

关键词：
DARPA
Chiplet芯片
德克萨斯州电子研究所