晶圆代工巨头开始新竞赛

在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。 更简单来说，除了芯片设计外，均可归类进晶圆代工2.0当中。

发表于：2024/7/24 上午9:05:00

关键词：
台积电
晶圆代工
英特尔
三星

马斯克公布特斯拉Dojo超级计算机首批照片

马斯克公布特斯拉 Dojo 超级计算机首批照片

发表于：2024/7/24 上午9:04:00

关键词：
特斯拉
Dojo超级计算机

TPU芯片：国内面对AI大模型的另一种解法

TPU芯片：国内面对AI大模型的另一种解法

发表于：2024/7/24 上午9:03:00

关键词：
TPU芯片
AI大模型

罢工已两周，消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展

7 月 23 日消息，据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会 7 月 8 日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。

发表于：2024/7/24 上午9:02:00

关键词：
三星电子
罢工
内存芯片制造

传英伟达将推出中国特供版Blackwell架构B20加速器

传英伟达将推出中国特供版Blackwell架构B20加速器

发表于：2024/7/23 上午8:38:00

关键词：
英伟达
B20加速器
Blackwell架构
中国特供版

我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片

我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片：高性能、高能效 7 月 22 日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。

发表于：2024/7/23 上午8:37:00

关键词：
碳纳米管
张量处理器芯片
TPU
下一代芯片

全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布

全球市值TOP 100半导体公司最新排名：中国大陆位列4席

发表于：2024/7/23 上午8:36:00

关键词：
TOP100半导体公司
英伟达
台积电
博通
三星

浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻

浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻

发表于：2024/7/23 上午8:35:00

关键词：
浪潮信息
英伟达
B20芯片
中国特供

谷歌发布NeuralGCM天气预报AI模型

谷歌发布 NeuralGCM 天气预报 AI 模型：运行成本更低、预测更准

发表于：2024/7/23 上午8:34:00

关键词：
谷歌
NeuralGCM
天气预报AI模型

SEMI：芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准

SEMI：芯片封装等后端工艺更“分裂”，需要统一标准

发表于：2024/7/23 上午8:33:00

关键词：
芯片封装
后端工艺
SEMI

自主TD-SCDMA技术即将正式终止

时代终结！四川联通：终止大灵通服务 基于自主研发TD-SCDMA技术

发表于：2024/7/23 上午8:32:00

关键词：
联通
TD-SCDMA
大灵通

星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片

星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片

发表于：2024/7/23 上午8:31:00

关键词：
星曜半导体
双工器芯片
Band2

十个国家数据中心集群算力总规模超过146万标准机架

国家数据局：“东数西算”工程 10 个国家数据中心集群算力总规模超 146 万标准机架

发表于：2024/7/23 上午8:30:00

关键词：
东数西算
国家数据中心
算力总规模

DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存规范蓄势待发

DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存规范蓄势待发，JEDEC 公布关键技术细节

发表于：2024/7/23 上午8:29:00

关键词：
DDR5MRDIMM
LPDDR6CAMM
内存规范
JEDEC

安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相

7月22日消息，据“合肥发布”官微发文，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。 据悉，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。 晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累，现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务，并计划于今年第四季度全面启动量产，实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链，年产能目标直指4万片，旨在为客户提供一站式解决方案。 此次光刻掩模版的成功推出，标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展，紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐，成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业，彰显了其在半导体产业链中的关键地位。 回望过去，晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来，便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份，引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。

发表于：2024/7/23 上午8:28:00

关键词：
晶合集成
光刻掩模版
晶圆代工