快讯 AMD 创 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录 AMD 与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作，取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录，这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%，是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果①。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒，同样来自采用 AMD 加速卡的参考设计①。 发表于：2024/7/3 下午1:33:00 关键词： AMD 测试测量 中国厂商拿下全球84%车载激光雷达市场 中国厂商拿下全球84%车载激光雷达市场！禾赛第一，华为第五！ 发表于：2024/7/3 上午10:57:00 关键词： 车载激光雷达 禾赛 华为 面临90000名半导体人才缺口，美国又通过一项劳动力发展计划 面临90000名半导体人才缺口，美国又通过一项劳动力发展计划 发表于：2024/7/3 上午10:22:00 关键词： 芯片法案 半导体人才缺口 巴西子公司Zilia开始生产江波龙存储产品 巴西子公司Zilia开始生产江波龙存储产品，并宣布8.59亿元投资计划 发表于：2024/7/3 上午8:40:12 关键词： 江波龙 Zilia 存储 三星与大唐移动专利纠纷达成和解 三星与大唐移动专利纠纷达成和解 发表于：2024/7/3 上午8:39:00 关键词： 三星 大唐移动 专利纠纷 手机禁售 天津诺思与安华高缠斗9年后达成和解 缠斗9年，天津诺思与安华高达成和解！ 发表于：2024/7/3 上午8:38:00 关键词： 诺思微系统 滤波器 安华高 博通 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一览无余 发表于：2024/7/3 上午8:38:00 关键词： Intel LGA1851 PCIe 接口 消息称三星电子正研发3.3D先进封装技术 消息称三星电子正研发“3.3D先进封装技术，目标 2026 年二季度量产 发表于：2024/7/3 上午8:37:00 关键词： 三星电子 3.3D先进封装 台积电3nm/5nm工艺计划明年涨价 台积电3nm/5nm要涨价：厂商压力山大 最终用户买单 发表于：2024/7/3 上午8:36:00 关键词： 台积电 3nm 5nm 亿纬锂能美国磷酸铁锂电池合资工厂宣布动工 7 月 2 日消息，亿纬锂能发布新闻稿，宣布其美国磷酸铁锂电池合资公司 AMPLIFY CELL TECHNOLOGIES LLC（以下简称 "ACT 公司 "）动工仪式在美国密西西比州圆满举行。 发表于：2024/7/3 上午8:35:00 关键词： 亿纬锂能 磷酸铁锂 亿纬美国 Rafel木马肆虐全球影响39亿台安卓设备 Rafel木马肆虐全球影响39亿台安卓设备：中国是重灾区之一 发表于：2024/7/3 上午8:34:00 关键词： Rafel 网络安全 木马 安卓设备 三星第9代V-NAND金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术 三星第9代V-NAND金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术 发表于：2024/7/3 上午8:33:00 关键词： 三星 V-NAND 钼技术 广州增芯科技12英寸晶圆制造产线投产 增芯科技12英寸晶圆制造产线投产 发表于：2024/7/3 上午8:32:00 关键词： 增芯科技 12英寸晶圆 MEMS智能传感器 美国芯片业面临重大人才缺口 7月2日消息，据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。 这一计划被称为劳动力伙伴联盟，将动用新成立的国家半导体技术中心（NSTC）50亿美元联邦资金的一部分。 NSTC计划资助多达10个劳动力发展项目，每个项目预算在50万美元至200万美元之间，此外，该中心将在未来几个月启动额外的申请程序，以确定总体支出水平。 发表于：2024/7/3 上午8:31:00 关键词： 芯片法案 芯片制造 半导体技术中心 赛力斯拟25亿元收购华为问界商标及外观专利 赛力斯拟25亿元收购华为问界商标及外观专利！华为回应 发表于：2024/7/3 上午8:30:33 关键词： 赛力斯 问界 华为 <…651652653654655656657658659660…>
