工信部发布脑机接口标准化技术委员会筹建方案

7月2日消息，日前，工业和信息化部官网发布“工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案”（下称“方案”）。 根据方案，委员会成立后，将加快脑机接口标准化路线图研究，统筹推进脑机接口标准制定。

发表于：2024/7/2 上午8:27:00

关键词：
工信部
脑机接口标准

台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元

7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。 传闻指出，台积电2nm客户群需求超乎预期的强劲，相关扩充产能计划也传将导入南科厂区，以制程升级挪出空间。除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能，其他客户也因AI蓬勃发展而积极规划采用。 对此，台积电2nm产能建置估计将进一步扩大，竹科宝山可盖四期、高雄二期，此外还有南科厂区相关规划若成真，估将有助于台积电2nm家族冲刺达至少八期八个厂的产能。

发表于：2024/7/2 上午8:26:00

关键词：
台积电
2nm

Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号， 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格

高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下，有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。

发表于：2024/7/1 下午4:39:17

关键词：
舌簧继电器
Pickering

消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机

消息称台积电今明两年将接收超 60 台 EUV 光刻机，相关投资超四千亿新台币

发表于：2024/7/1 下午12:32:00

关键词：
台积电
EUV光刻机

中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R

中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R：40纳米工艺、极其安全 7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。

发表于：2024/7/1 下午12:31:00

关键词：
中国移动
中移芯昇
CM32M435R
MCU
RISC-V

天兵科技回应820吨推力火箭起火爆炸

天兵科技回应火箭起火爆炸：推力820吨！连接结构失效 一子级脱离发射台

发表于：2024/7/1 下午12:30:00

关键词：
天兵科技
天龙三号
火箭起火爆炸
液体运载火箭

SK海力士公布近750亿美元投资计划

SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM

发表于：2024/7/1 下午12:29:00

关键词：
SK海力士
HBM

传华为正在测试新的TaiShan能效核

6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在测试新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。 此前Mate 60系列所搭载的麒麟9000S内部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，虽然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，现在华为将其升级为自研的TaiShan小核，无疑将进一步提升小核的能效，并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同效率，同时进一步提升自主可控的能力。

发表于：2024/7/1 下午12:28:00

关键词：
华为
TaiShan
小核
Cortex-A510

中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片

7月1日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。 该芯片的特点一是5G全网通，符合3GPP 5G R17协议标准，兼容5G NR、4G LTE网络，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段，并继承了5G eMBB uRLLC、网络切片、5G LAN等关键能力，下行、上行速率最高分别170Mbps、120Mbps。

发表于：2024/7/1 下午12:27:00

关键词：
中国移动
中移芯昇
CM9610
物联网通信芯片
5G物联网

华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合创新方案

关键技术突破 华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合

发表于：2024/7/1 下午12:26:00

关键词：
华为
中国电信
5G-A
空地融合

东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商

7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。 这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。 东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和泛林集团。

发表于：2024/7/1 下午12:25:00

关键词：
东京电子
半导体设备制造
TEL

中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证

自主研发比率100%，中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证

发表于：2024/7/1 下午12:24:00

关键词：
信通院
华为
鸿蒙内核
自主研发

诺基亚将以23亿美元收购英飞朗以扩大光纤网络规模

诺基亚23亿美元收购Infinera！

发表于：2024/7/1 下午12:23:00

关键词：
诺基亚
Infinera

索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人

索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人

发表于：2024/7/1 下午12:22:00

关键词：
索尼
光盘制造
裁员

我国首个百兆瓦时级钠离子储能电站投运

我国首个！百兆瓦时级钠离子储能电站投运：核心技术100%国产化

发表于：2024/7/1 下午12:21:00

关键词：
大唐集团
钠离子电池
储能电站
新能源