物联网设备购买人数增多 安全性令人担忧

移动和网络安全公司 BullGuard 查访了6000多名英国消费者发现，未来一年有超过四分之一的人计划购买物联网设备，采购产品包括智能电视、连网汽车、洗碗机和咖啡机等。

发表于：2017/5/19 上午10:13:00

关键词：
物联网
设备
安全性

Vicor 固定比率 DC-DC 转换器模块

最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块，可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。

发表于：2017/5/19 上午10:09:00

关键词：
VICOR
DC-DC转换器

厉害了！我国全球首次试开采可燃冰成功！

国土资源部中国地质调查局今天（5月18日）在南海宣布，我国正在南海北部神狐海域进行的可燃冰试采获得成功，这也标志着我国成为全球第一个实现了在海域可燃冰试开采中获得连续稳定产气的国家。随后，新华社受权发布了《中共中央国务院对海域天然气水合物试采成功的贺电》。

发表于：2017/5/19 上午9:41:00

关键词：
可燃冰
水合物

半导体产业链渐成型 设备国产化有机遇

在英特尔宣布代工ARM芯片后，半导体制造市场的竞争就越发激烈，纯晶圆代工厂台积电、联电、格罗方德以及中芯国际，再加上英特尔和三星这两家巨无霸级别的厂商，在推进制程工艺进步的同时令市场火药味十足。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
英特尔
ARM
芯片
半导体

政策助推产业发展 面板产业或迎来新机遇

广东省人民政府办公厅印发《关于开展新数字家庭行动推动4K电视网络应用于产业发展的实施方案》的通知,引发广泛关注。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
网络
OLED
显示
面板

我国首创从生物质中提取制备石墨烯材料新技术路径

传统印象里石墨烯只能来源于石墨矿物质,现如今有一种新方法颠覆传统,我国专家利用从玉米芯中提取糠醛等物质后剩余的纤维素为原料制备了生物质石墨烯材料,同时还实现了批量生产,已创超亿元产值。近日,由黑龙江大学和济南圣泉集团股份有限公司联合完成的“生物质石墨烯材料绿色宏量制备工艺”项目通过专家组鉴定,鉴定结果认为该项目在国际上首创从生物质中提取制备石墨烯材料的技术路径,方法绿色环保、成本低,生物质石墨烯材料质量高、导电性优异。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
石墨烯
材料
天然气
基团

人才缺口太大 国内培养速度无法满足中芯国际

集成电路行业的快速发展与变化，人才缺口已成为企业面临成长发展的瓶颈之一。晶圆代工厂商中芯国际副总裁俞波表示，当前半导体企业想要追赶世界一流，人才缺口明显不够，对于高端人才的需求迫在眉睫。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
集成电路
半导体
中芯国际
全球化

解读《中国集成电路产业人才白皮书》：高端人才数量与质量都缺

“人才”作为集成电路产业发展的第一资源，对于核心关键产业的发展起着至关重要的作用。日前《中国集成电路产业人才白皮书》（2016-2017）在北京发布，希望借此推动集成电路人才的培养和产业发展。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
集成电路
半导体
晶圆
IC

我国集成电路产业发展推进人才已成发展短板

5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》,准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
集成电路
电子信息
芯片
高端

5G规模商用还远吗 中国与世界差距有多大？

说道通信,5G是非常火的一个词,虽然到现在,5G标准还未完全确定,但是包括我国在内的多个国家都已经明确将第一时间(2020年或更前)开始大规模商用,中国移动和中国电信都明确了将在2018年开展商用实验。5G是什么?离我们还有多远?规模商用还有哪些问题要解?中国与世界领先水平有多大差距?

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
5G
网速
TD-SCDMA
终端

高通联发科各退一名 手机芯片双雄压力大

随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力，让高通、联发科短期几乎无技可施，除非靠购并策略等业外助益，否则，在近期两大手机芯片双雄再次于中、高阶智能型手机芯片战场互相开火降价的动作下，第2季想重返荣耀的压力其实非常大。在全球科技产业竞争向来都有不进则退的惯例下，高通、联发科在第1季的这一退，几乎坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环全失的揣测，所幸，高通后面尚有合并计算恩智浦(NXP)业绩的回魂丹在手，想重新拿回全球IC设计产业霸主地位，就看各国政府何时通过此收购案；至于联发科，虽也有收购络达的动作，但在进补质、量都有差的情形下，2017年跌出三甲之外，几乎已成定局。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
智能
芯片
联发科
IC设计

Innovative Devices，Sustainable Future! ——2017三菱电机功率模块技术研讨会圆满落幕

人间四月芳菲尽，三菱技术踏春来！4月25日及27日，大中国区三菱电机半导体分别在魔都上海和鹏城深圳举办了2017三菱电机功率模块技术研讨会。最新功率模块产品or业界最热研究主题，你get到哪些新鲜资讯了呢？

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
半导体
功率器件
IEEE
三菱电机

10nm工艺麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”优势将不复存在

随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带,预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
10nm
处理器
华为
GPU

2016全球前25大半导体厂商总营收增加10.5%

全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽,为寻求成长并生存下去,并购案成为多数公司选择灵方妙药。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
半导体
恩智浦
高通
联发科

以“钴”代“铜”有望在5nm制程全面导入

全球最大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属全面取代铜当作导线材料,以协助客户全面推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

关键词：
半导体
钴金属
芯片
NAND