英飞凌推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板

【2024年5月7日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不仅简化了自身功能，还改进了英飞凌客户的设计过程。

发表于：2024/5/7 下午7:58:34

关键词：
英飞凌
Sensirion
Arduino
智能家居

联发科天玑AI开发套件：加速生成式AI大模型终端部署

联发科携手业界生态伙伴共同发布《生成式AI手机产业白皮书》，并针对全球开发者推出“天玑AI先锋计划”。这一举措既为生成式AI手机的定义与发展提供了新的思考与期待，也整合了产业各方资源，为全球开发者提供优质平台与资源，助力全场景生成式AI应用的普及与发展。

发表于：2024/5/7 下午5:05:00

关键词：
联发科技
人工智能

台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下

AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下

发表于：2024/5/7 上午8:50:52

关键词：
台积电
先进封装
英伟达
AMD
AI芯片

微软准备推出自研5000亿参数大模型MAI-1

微软准备推出自研5000亿参数大模型MAI-1

发表于：2024/5/7 上午8:50:51

关键词：
微软
大模型
MAI-1

三星GAA工艺高性能移动SoC成功生产流片

三星 GAA 工艺高性能移动 SoC 成功生产流片，采用新思科技 EDA 套件

发表于：2024/5/7 上午8:50:50

关键词：
三星
SOC
GAA工艺
新思科技

波音Starliner星际客机飞船首次载人试飞又推迟

5 月 7 日消息，波音 Starliner“星际客机”飞船原定于北京时间今日上午 10:34 进行首次载人试飞，然而在发射前两个小时，官方宣布本次发射推迟。

发表于：2024/5/7 上午8:50:49

关键词：
波音
Starliner
星际客机
载人试飞

我国科学家实现光子的分数量子反常霍尔态

国际首次！我国科学家实现光子的分数量子反常霍尔态

发表于：2024/5/7 上午8:50:49

关键词：
光子
分数量子反常霍尔态

本源悟空成功实现通算、智算、超算、量算的四算合一

5月6日消息，据安徽省量子计算工程研究中心介绍，我国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”受邀接入长三角枢纽芜湖集群算力公共服务平台，实现通算、智算、超算、量算的“四算合一”。 这是“本源悟空”联机的第三个超算中心，将有效提升该平台在传统计算和各个行业领域的应用突破和公共服务能力。

发表于：2024/5/7 上午8:50:35

关键词：
本源悟空
量子计算
四算合一

西工大仿萤火虫通信无人机取得新突破

西工大仿“萤火虫”通信无人机取得新突破：电磁干扰下实现信息传递

发表于：2024/5/7 上午8:50:26

关键词：
西北工业大学
通信无人机
电磁干扰

消息称苹果正接触美国造车新势力

苹果仍未放弃造车，消息称其正接触美国造车新势力

发表于：2024/5/7 上午8:50:15

关键词：
苹果
美国造车新势力

代码显示谷歌正研发同时使用Wi-Fi和数据线传输数据的技术

代码显示谷歌正研发同时使用 Wi-Fi 和数据线传输数据的技术

发表于：2024/5/7 上午8:50:15

关键词：
谷歌
Wi-Fi
传输数据

美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货

5 月 6 日消息，据《印度时报》报道，美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，该企业位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于 2025 上半年开始出货。 这些产品将成为数十年来首批“印度制造”（仅限于后端部分）的芯片。

发表于：2024/5/7 上午8:50:14

关键词：
美光
印度封测工厂
晶圆
BGA芯片
内存模组

浪潮推出首个支持50℃进液温度的浸没式液冷服务器

浪潮信息推出首个支持 50℃ 进液温度的浸没式液冷服务器：双至强可扩展处理器、整机功率 1300W

发表于：2024/5/7 上午8:50:13

关键词：
浪潮信息
浸没式液冷服务器

月之暗面推出Kimi+专业AI助手

月之暗面推出 Kimi+ 专业 AI 助手：支持文案生成、资料阅读理解分析

发表于：2024/5/7 上午8:50:08

关键词：
月之暗面
Kimi
AI助手
文案生成

英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队

英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队

发表于：2024/5/7 上午8:50:07

关键词：
英特尔
芯片后端制造