2019年全球将有4成工业机器人销往中国

移动互联应用快速发展，创新科技需求稳健成长，2015～2020年全球医材市场规模年复合成长率为5.3%……

发表于：2017/3/25 下午1:55:00

关键词：
工业机器人

手机利润低迷，联发科：车用芯片有三场硬仗要打

2014年起即开始研发车用芯片，联发科选择以一种更有机的途径抢进车用芯片市场，但也正面临一场硬仗；该公司进军车用市场的野心容易理解，但是否会复制手机芯片的成功仍需拭目以待。

发表于：2017/3/25 下午1:52:00

关键词：
车用芯片

英特尔Mobileye联盟横空出世，高解析度世界地图呼之欲出

英特尔官方网站发文确认以153亿美元收购汽车芯片关键技术公司Mobileye，在计算机视觉处理及传感器融合领域，初步形成Intel和Nvidia两大阵营；在车用运算平台市场，初步形成英特尔+Mobileye、高通+新恩智浦两大联盟。在云端数据处理方面，与谷歌、百度等内容阵营分庭抗礼。 通过收购Mobileye，英特尔轻松完成芯片、软件、内容三层布局，其更强烈的野心也显露无疑：通过更强大的AI运算，实现高解析度地图构建，一份由汽车有效地产生的，基于云端的详细世界地图呼之欲出。这份地图可以不断地即时更新，最终为所有汽车制造商使用。

发表于：2017/3/25 下午1:50:00

关键词：
Mobileye

为中低端汽车普及智能驾驶舱，方案公司如何挑战成本？

未来汽车驾驶、娱乐功能都将在集中在一块仪表盘上，中低端车型正加入大量Infotainment与ADAS元素…

发表于：2017/3/25 下午1:38:00

关键词：
中低端汽车
智能驾驶舱

2018年大陆晶圆设备支出飙升 将成全球第二大市场

随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。

发表于：2017/3/25 上午6:00:00

关键词：
晶圆
MPU
芯片
微机

陈南翔：中国半导体行业面临三大挑战

在23日于南京开幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会上，中国半导体行业协会副理事长、华润微电子常务副董事长陈南翔表示，中国半导体面临整体实力不足、资本未能有效利用、国际整合受限等三大挑战。

发表于：2017/3/25 上午6:00:00

关键词：
半导体
集成电路
IDM
结构

中国制造业日新月异 呈现五大变革趋势

随着我国经济发展进入新常态，我国工业经济由高速增长到中高速增长的转折点已经到来。在这一时期，应驾驭新常态，以更大的勇气和精力推进制造业提质增效升级。

发表于：2017/3/25 上午6:00:00

关键词：
GDP
产品
服务
制造业

国内指纹专利纠纷第一案最新进展：敦泰大获全胜

受到广泛关注的“国内指纹专利纠纷第一案”有了最新进展：3月24日，敦泰发公告宣布在与信炜的专利权属纠纷诉讼案中已经全面胜诉，以下是公告内容（点击图片可查看大图）：

发表于：2017/3/25 上午6:00:00

关键词：
指纹
敦泰
专利
诉讼

中国要如何开拓FPGA这个半导体小众市场

全球半导体市场格局已成三足鼎立之势，ASIC (Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)、ASSP(Application Specific Standard Parts，特殊应用标准产品)、FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)三分天下。相较于ASIC和ASSP巨大的市场容量而言，FPGA还只是一个小众市场。但是市场统计研究数据表明，FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场，并处于快速增长阶段。现阶段FPGA的应用不断扩展，从汽车、广播、计算机和存储、消费类、工业、医疗、军事、测试测量、无线和固网，应用领域正向各行各业渗透。

发表于：2017/3/25 上午6:00:00

关键词：
半导体
ASIC
汽车
测试

恩智浦为便携式设备推出基于ARM Cortex-M4和业内最大嵌入式SRAM内存的微控制器

德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会） – 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出基于ARM Cortex-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器(MCU)系列，以满足便携式显示应用领域日益增长的需求。最新的150 MHz Kinetis MCU可在电池供电应用中实现出色集成，与当前MCU相比，其嵌入式SRAM内存容量增加4倍，且提供2MB闪存。

发表于：2017/3/24 下午8:50:00

关键词：
恩智浦
微控制器
电路板
连接器

尺寸最小的可调节 绝缘9 W DC-DC转换器 提供4:1 输入范围

March 23rd 2017 –XP Power 正式宣布推出超紧凑可调节的9 W DC-DC转换器ITZ系列.这款产品是业内尺寸最小的9 W DC-DC 转换器, 可提供超宽的4:1 输入范围, 有单输出和双输出可选.该产品的外壳为超紧凑金属SIP-8外壳,尺寸仅为21.9 x 11.2 x 9.6 毫米 (0.86 x 0.44 x 0.38 英寸), 效率高达89%,功率密度为44 W 每立方英寸.无需散热元件或强制风冷,该产品的高效率可以保证产品占用最少的底板空间,符合现在节省空间设计的标准.

发表于：2017/3/24 下午8:47:00

关键词：
XPPower
转换器
无线产品
便携式

Diodes公司2.0A 2.5A和3.0A电源开关

德克萨斯州普莱诺 - 2017年3月21日 - 由Diodes公司推出的AP22811和AP22804/AP22814电源开关，具有超低导通电阻，从而可降低功耗；它们针对通用串行总线（USB）和其他热插拔应用进行了优化。该系列器件分别支持2.0A、2.5A和3.0A的负载电流，可保护USB端口免受过流、短路和过温情况的影响，并防止因反向电流或电压造成的系统损坏。

发表于：2017/3/24 下午8:45:00

关键词：
Diodes
电源开关
USB
电容器

意法半导体与Prove & Run联合发布可扩展的物联网硬件安全平台

中国，2017年3月24日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和互联系统超安全现成软件方案提供商Prove & Run，近日联合展出合作开发的可扩展的物联网硬件安全平台。

发表于：2017/3/24 下午8:24:00

关键词：
意法半导体
ProveRun
物联网
微控制器

赛普拉斯借助全新的802.11ac解决方案拓展其在无线连接领域的领导地位

物联网（IoT）无线连接解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）近日宣布推出两款全新的无线解决方案，它们提供卓越的共存性和可靠性连接，并整合了面向物联网应用的高性能802.11ac Wi-Fi、蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）技术。802.11ac解决方案利用高速传输提升物联网的下载速度和传输距离，并借助快速的深度睡眠模式降低功耗。

发表于：2017/3/24 下午8:18:00

关键词：
赛普拉斯
物联网
Wi-Fi
微控制器

英飞凌XMC4300和XMC4800微控制器和认证开发套件加快EtherCAT应用实现

2017年3月24日，德国慕尼黑和纽伦堡讯——有了英飞凌面向未来并针对应用进行优化的基于ARM处理器的微控制器，以高性价比的方式实现EtherCAT 应用变得更加容易。在2017年国际嵌入式系统展上，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）展出可将EtherCAT开发时间缩短至三个月的新开发套件：XMC4300 Relax EtherCAT套件和XMC4800 EtherCAT自动化套件。

发表于：2017/3/24 下午8:15:00

关键词：
英飞凌
微控制器
嵌入式
工业自动化