7nm制程推进有速 EDA业者快步跟上

随着一线晶圆代工业者的7奈米制程即将陆续进入试产、量产阶段，电子设计自动化（EDA）也快速跟上，针对7奈米及12奈米制程提供各种对应解决方案。 EDA业者明导国际（Mentor Graphics）宣布，该公司的Calibre设计工具平台，包含设计规范检查（DRC）、多重曝光（Multi－Patterning）、布局绕线（P＆R）工具等，已通过台积电的12奈米FFC及７奈米V1．0制程认证。 Calibre现在已可支持最新的TSMC 12FFC制程设计协助客户的设计。 此外，AFS电路验证平台，包括AFS Mega，技术已成熟（readiness）可支持12FFC技术与台积电建模接口（TMI）。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

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晶圆
电子设计
台积电
P2P

三星为何限制自家处理器外卖？是高通太霸道了

三星能做到智能手机行业老大的一个重要原因就是他们拥有业界最齐全的手机元件供应，从处理器内存、闪存再到屏幕、电池、摄像头无一不包。别的不说，就光是Exynos处理器，从Exynos 7420开始性能就足以跟高通骁龙旗舰一较高下了，魅族在跟高通和解之前就很依赖三星Exynos处理器做高端手机，去年底魅族推的Pro 6 Plus用的就是Exynos 8890处理器，只不过这个手机时常缺货。三星对外供应Exynos处理器之路并不顺畅，这事还得怨高通太霸道了。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

关键词：
三星
智能手机
处理器
高通

联发科延揽蔡力行出任共同CEO 有助5G布局

联发科技股份有限公司昨日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

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联发科
IC设计
电源
半导体

大陆存储器技术发展迅猛 SK海力士提前应对专利纷争

大陆存储器正在迅猛发展，去年紫光主导的长江存储在武汉投资240亿美元建设国家存储芯片基地引起全球关注，韩国业界对此评估称，韩国与大陆厂商间的技术差距仅剩3~5年。有消息指出，为避免再度上演类似过去与Rambus、东芝等半导体同业间的专利大战，SK海力士近期特意与专利分析团队中新成立大陆工作小组，以研究学习大陆商业法、专利法等相关法律。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

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存储器
芯片
SK海力士
三星

高通压制之下 联发科难以延续佳绩

联发科去年的业绩可谓气势如虹，在中国增长最快的两个手机品牌OPPO和vivo的推动下创下营收和市占新高，去年二季度更首次在中国手机芯片市场超过高通，但是此后出货量开始出现停滞迹象，近期分析指今年联发科的市占率将可能出现一定幅度的下滑。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

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联发科
高通
芯片
10nm

存储产业面临挑战 长江存储的“搅局”会掀起贸易战吗

当你与一位半导体存储器行业的老投资者交谈时，你会看到，他面对这个模棱两可行业所表现出的冷静态度。因为破坏利润的因素总是存在，而一些因素可能会压倒你在投资时候的乐观逻辑。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

关键词：
半导体
存储器
三星
晶圆

手机领域的挤牙膏 高通发布骁龙205处理器

这两年我们看到高通在不断的更新骁龙800系列、600系列、400系列，从801／810／820到625／652等高通骁龙处理器代号在科技网站新闻里耳熟能详，由于在安卓智能手机处理器领域高通全面压制联发科，让高通想起了大明湖畔的骁龙200系列，于是打算更新一下。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

关键词：
高通
安卓
处理器
骁龙

为筹措资金 传东芝半导体事业计划IPO

日刊工业新闻 23 日报导，东芝（Toshiba）半导体事业将分拆出去成立新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”，且东芝计划出售“东芝存储器”过半数股权，而据悉东芝是以“最快 2018 年度让东芝存储器 IPO 上市”为前提进行股权出售手续，以期望借由向着重内部报酬率（IRR）的投资基金出示早期上市的计划，来抬高“东芝存储器”身价、提高出售额。东芝目标是借由出售“东芝存储器”股权筹措最少 1万亿日元资金。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

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东芝
半导体
存储器
微软

后Mobileye时代 自动驾驶芯片的未来何在

2017年3月13日，英特尔宣布斥资153亿美元收购Mobileye，在36氪之前的评论文章中我们指出：英特尔此次收购，将一举奠定自动驾驶+车联网芯片领域英伟达、英特尔、高通三足鼎立的局面。那么他们三者的优势和劣势分别是什么？在未来智能汽车的底层技术自动驾驶、V2V（Vehicle-To-Vehicle）、V2X（Vehicle to X）等技术领域，三者未来的发展会呈现怎样的走向？

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

关键词：
英特尔
英伟达
高通
自动驾驶

美国市场接连受挫 华为手机应重视印度市场

华为手机之前的多次努力都未能成功打开美国市场，目前其正希望与美国与美国第二大运营商AT＆T合作以帮助其手机业务打开美国市场，不过从目前来看短期内依然难有机会，在这样的情况下其更应该将重心放在当下正发展成为全球第二大智能手机市场的印度市场。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

关键词：
华为
美国
小米
联想

研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶

从2009年开始，集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长，研发短板依然明显，政府扶持力度加大。

发表于：2017/3/24 上午6:00:00

关键词：
集成电路
芯片
封装
测试

台积电赴美动向 牵引封测供应链未来布局

台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示，尊重市场机制，因应客户需求，已于北美提供测试开发服务。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
台积电
半导体
制程
晶圆

二维碳素：专利打开石墨烯应用新市场

2012年发布手机用石墨烯电容式触摸屏，2013年建成年产3万平方米石墨烯薄膜的生产线，2014年石墨烯薄膜的生产能力达到20万平方米，2015年发布石墨烯压力触控传感器……自2011年底成立以来，常州二维碳素科技股份有限公司(下称二维碳素)在石墨烯应用方面取得了一连串创新成果，备受业界瞩目。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
石墨烯
传感器
二维碳素
集成电路

高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂

手机芯片龙头高通（Qualcomm）、封测大厂日月光决定携手合组国际队，在巴西（Brazil）设立中美南洲首座半导体封测厂。据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州（Sao Paulo）设厂。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
芯片
高通
半导体
封测

5G时代来了 手机产业链抢先布局金属CNC

5G技术的发展将带动智能手机行业的创新升级。上证报记者了解到，这种创新正在其上游行业金属CNC方面高速展开，多家产业链企业前瞻性布局。

发表于：2017/3/24 上午5:00:00

关键词：
5G
金属CNC
苹果
智能