台积电赴美设厂未定 日月光已先布局
台积电传出考量3纳米赴美设厂。台湾半导体封测大厂日月光最新回应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美设立工厂,提供测试开发服务。
发表于:2017/3/23 上午6:00:00
英特尔再添一对手 高通入局PC芯片市场
发表于:2017/3/23 上午6:00:00
未来三年:全球新增半导体产线62条 中国占26条
在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下,2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。
发表于:2017/3/23 上午6:00:00
压力大 SDI营业亏损还遭索赔
发表于:2017/3/23 上午6:00:00
商用5G要来了 爱立信首推5G专利授权收费计划
3月21日消息,据外媒报道,为避免类似高通苹果专利纠纷案件的发生,爱立信首推5G专利授权收费计划。爱立信成为各大通信巨头中首家公开收取5G专利费用的公司。
发表于:2017/3/23 上午6:00:00
全球SSD销量排行公布!三星、金士顿强势领跑
发表于:2017/3/23 上午6:00:00
打造开放合作平台 “集成电路产业技术创新战略联盟”成立
22日,由62家信息技术龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。
发表于:2017/3/23 上午6:00:00
带上背面隔离罩的IC有更安全
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
发表于:2017/3/23 上午6:00:00
任重道远 中国半导体产业生态体系亟需完善
发表于:2017/3/23 上午6:00:00
性能可媲美Intel/AMD主流产品 兆芯ZX-D流片成功
在本月17日召开的上海SEMICON China 2017大会上,上海兆芯正式宣布型号为ZX-D的国产处理器流片成功。
发表于:2017/3/23 上午5:00:00
