• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

是时候展现真正的智慧家庭技术了

为了支持英特尔关于智慧家庭及其未来发展方向的战略愿景,在AmazonWeb Services re:Invent大会上,英特尔与亚马逊一起推出了两项技术计划,以期推动智慧家庭生态系统的发展并为消费者加强自然语言功能。

发表于:2017/1/12 下午8:46:00

关键词:
英特尔
智慧家庭
物联网
无线连接

华晶科技获得CEVA 图像和视觉 DSP授权许可

专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布中国台湾领先的图像系统供应商华晶科技已经获得CEVA图像和视觉DSP授权许可,为其图像解决方案和双摄像头技术增添高功效的先进图像和深度学习功能,瞄准智能手机、ADAS、AR/VR,无人机以及其它智能相机设备。

发表于:2017/1/12 下午8:40:00

关键词:
华晶科技
双摄像头
智能互联
无人机

Qorvo®推出多协议系统级芯片

中国,北京 – 2017年1月12日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(SoC)--- GP695,其支持多种协议,且功耗极低。

发表于:2017/1/12 下午8:37:00

关键词:
Qorvo
SOC
智能家居
传感器

TSMC 与 Mentor Graphics 携手合作

俄勒冈州威尔逊维尔,2017 年 1 月 11 日 – Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作,将 Xpedition Enterprise 平台与 Calibre 平台相结合,在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的 InFO(集成扇出)封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持,确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。

发表于:2017/1/12 下午8:34:00

关键词:
Mentor
Calibre平台
Xpedition
晶圆

elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件

德国elmos公司日前宣布推出用于汽车中的下一代光学非接触式接近检测和手势识别设备的集成电路E909.21。与之前解决方案相比,新器件节省了高达40%的材料成本,降低了高达50%的安装面积。该芯片为用户提供了简单、快速和有针对性的解决方案。该系统中,基于简单红外光技术的手势识别和运动分析进行实时处理。

发表于:2017/1/12 下午8:31:00

关键词:
elmos
集成电路
手势识别
芯片

大联大品佳集团推出基于Microchip PIC32MZ系列的VR应用解决方案

2017年1月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于美国微芯科技公司(Microchip)的PIC32MZ系列MCU的VR应用解决方案。

发表于:2017/1/12 下午8:23:00

关键词:
大联大控股
微芯科技
半导体
存储器

跨界 融合与发展:LED产业迎来发展新机遇

江门2017年1月12日电 /美通社/ -- 由广东省高智新兴产业发展研究院主办的“叩响2017·LED新发现论坛暨第五届中国LED行业风云榜颁奖典礼”在广东江门举行。作为2017年第一场LED论坛,活动吸引了LED业界精英齐聚,围绕农业照明、深紫外、汽车照明、物联网、跨界等决定和改变LED未来发展方向的创新热点话题进行 了 全方位的深入探讨。德国莱茵TUV集团(以下简称:TUV莱茵)应邀出席会议,并从中国企业如何应对国际市场对LED产品的要求及消除技术壁垒的角度进行了详细解读与分享。

发表于:2017/1/12 下午8:19:00

关键词:
TUV集团
LED
消除技术
照明产业

贸泽电子恭贺董荷斌亚洲勒芒系列赛再获一冠

2017年1月XX日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在2016-2017赛季亚洲勒芒系列赛第三回合的泰国武里南(Buriram, Thailand)站再次夺得LMP2组冠军。三站结束董荷斌和其车队以69积分的绝对优势分列车手榜和车队榜榜首,基本锁定赛季冠军。

发表于:2017/1/12 下午8:15:00

关键词:
贸泽电子
半导体
董荷斌
在线采购

贸泽抢先备货Texas Instruments LDC2114 EVM

2017年1月12日 – 专注于新产品引入 (NPI) 的半导体与电子元器件业顶级分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 抢先备货Texas Instruments (TI) 用于LDC2112和LDC2114触摸传感解决方案的LDC2114评估模块 (EVM)。作为TI传感解决方案的新成员,LDC2114EVM可利用电感式传感技术来检测是否存在导电物体,充当电感式触摸按钮。LDC2114EVM内置的LDC2114为一款多通道低噪声电感数字转换器,并针对单片表面电感式触摸应用进行了优化。

发表于:2017/1/12 下午8:05:00

关键词:
贸泽电子
半导体
传感技术
电路板

最新“科技猛兽”荣耀6X来袭

拉斯维加斯2017年1月11日电 /美通社/ -- 华为集团旗下领先的互联网智能手机品牌荣耀在2017年国际消费电子展(CES 2017)上发布其最新的强大“科技猛兽”荣耀6X,这款新机型具备后置双镜头、电池持久使用和性能强大等一系列优异特性。荣耀6X闪耀登场标志着荣耀开始在新的一年里实现迅速增长和繁荣发展。进入2017年,荣耀宣布与全球合作伙伴进行一系列战略性合作,而这些合作也是以互联网为基础,并由合作伙伴以千禧一代为驱动力的产品、服务和商业模式所界定。

发表于:2017/1/12 下午7:59:00

关键词:
华为集团
智能手机
荣耀6X
互联网

MCC数据采集新纪元-以太网数据采集设

Measurement Computing Corporation(MCC),来自美国的数据采集领导者,从2013年到2016年这三年,被称为MCC中国的前数据采集时代,这是一个以USB,PCI传输总线为主导的数据采集时代,传统数据采集卡占据了数据采集市场的半壁江山,另外一半则是由National Instruments(NI)领导的PXI,PXIe总线为主的高端测试系统。

发表于:2017/1/12 下午7:53:00

关键词:
MCC
数据采集
PXI
以太网

Senet 意法半导体和myDevices在CES 2017上联合

中国,2017年1月10日 — LoRa Alliance联盟成员myDevices物联网解决方案开发商、北美第一家且目前增长最快的公共LoRaWAN低功耗远距离物联网(LPWAN)技术提供商Senet,和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在2017年国际消费电子展CES 2017期间,在赌城大道联合展示了基于LoRaWAN低功耗广域物联网 (LPWAN)协议的首个实时多目标位置跟踪解决方案。

发表于:2017/1/12 下午7:48:00

关键词:
Senet
物联网
消费电子
半导体

大联大世平推出基于Nuvoton的可应用于VR的Type-C 数字耳机解决方案

2017年1月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于新唐科技(Nuvoton)的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案。

发表于:2017/1/12 下午7:40:00

关键词:
大联大控股
新唐科技
数字耳机
智能手机

针对电子设备中基于MEMS显示的三项预测

上海2017年1月10日电 /美通社/ -- 从汽车到厨房,甚至是更多的场景,装有数百万个闪闪发光的微镜的芯片正在改变我们与新一代消费类电子产品之间的互动。

发表于:2017/1/12 下午7:30:00

关键词:
德州仪器
芯片
AR
智能住宅

美超微在消费电子展推出最新SUPERO(TM)桌面与游戏解决方案

拉斯维加斯2017年1月10日电 /美通社/ -- 在2017年消费电子展 (CES 2017) 期间,全球计算、存储和网络技术以及绿色计算领军企业美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 在百乐宫酒店 (Bellagio Hotel) 的31063号顶层套房发布一系列广泛的新一代桌面与游戏主板和解决方案。

发表于:2017/1/12 下午7:22:00

关键词:
美超微
英特尔
消费电子
处理器
  • <
  • …
  • 7183
  • 7184
  • 7185
  • 7186
  • 7187
  • 7188
  • 7189
  • 7190
  • 7191
  • 7192
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2