10万片10nm订单下修超五成?联发科:没有听说
据台湾经济日报报道,市场传出,因大陆品牌手机的高端手机市况生变,联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超过五成。
发表于:2016/12/21 上午5:00:00
新一代FPGA助力 智能手机处理效能再升级
发表于:2016/12/21 上午5:00:00
CEVA:2017年 DSP将在传感器融合中成为主角
过去一年,半导体行业有巨大的技术进步,特别是机器学习和人工智能领域。目前,这些似乎是最热门的领域,这依赖于学术界、半导体和汽车行业之间密切的合作。
发表于:2016/12/21 上午5:00:00
华为荣耀10000mAh标准版移动电源AP08拆解
发表于:2016/12/21 上午5:00:00
晶圆大厂力拼先进制程 市场需求却跟不上
联发科传出下修明年度在台积电的10nm投片量,为先进制程前景打上问号。对芯片厂来说,28nm目前仍是性价比最好的制程。
发表于:2016/12/21 上午5:00:00
12寸晶圆产能排行:三星夺全球第一
市调机构IC Insights最新报告指出,2008年前,IC制造以8吋晶圆为大宗;不过,2008年后,12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。
发表于:2016/12/21 上午5:00:00
离开高通芯片 国产智能手机的升级还剩啥
发表于:2016/12/21 上午5:00:00
中国芯最好的时代 中芯国际迎黄金发展时期
发表于:2016/12/21 上午5:00:00
电驱系统集成化升级对新能源汽车发展的影响
发表于:2016/12/20 下午9:36:00
谷歌Waymo联合菲亚特推自动驾驶汽车 明年年初上路测试
发表于:2016/12/20 下午9:30:00
台达能源在线监控系统助力株洲时代提升能源使用率
发表于:2016/12/20 下午9:25:00
台达工业自动化助力卷筒纸中包机提升生产效率和精度
发表于:2016/12/20 下午9:18:00
