HMD宣布：诺基亚品牌手机今日正式复活，将搭载安卓系统

诺基亚手机的新家HMD Global Oy (“HMD”)今日宣布正式运营!HMD称将为诺基亚手机展开令人振奋的新篇章，并为全球消费者带来新一代诺基亚手机。第一款安卓手机将于2017年上半年发布， 同时将继续推出诺基亚品牌功能手机。

发表于：2016/12/2 上午9:18:00

关键词：
诺基亚
HMD
FIH
功能手机

三星将于年底公布Note 7“爆炸门”调查结果

今年9月和10月期间，三星的新旗舰Galaxy Note 7出现了不少“爆炸门”的消息，而在宣布召回和停产之外，现在时间已经来到了12月，三星依然没有公布Galaxy Note 7爆炸的真正原因。根据一份最新的报告显示，三星表示将在今年年底正式公布Galaxy Note 7爆炸的真正原因调查结果。

发表于：2016/12/2 上午9:15:00

关键词：
三星
电池
爆炸门
调查结果

美国半导体工作小组或影响中国海外并购

日前，美国总统科学和技术顾问委员会（PCAST）宣布成立一个新的工作组，旨在研究影响美国半导体行业的问题，尤其当它们涉及国家经济和安全利益时。据悉，该工作组将专注于半导体行业所面临的核心挑战，提出加强行业和维护美国在全球领导地位的建议。这一举措凸显了美国半导体业正在遭遇挑战，美国政府开始寻找措施，维护其既有的地位。

发表于：2016/12/2 上午9:11:00

关键词：
半导体
IC设计
晶圆
集成电路

北京君正收购传感芯片厂豪威科技、思比科

北京君正12月1日晚间公告，公司拟以发行股份及支付现金的方式分别作价120亿元购买北京豪威100%股权；作价3.55亿元收购视信源100%股权；作价2.67亿元收购思比科40.43%股权。同时北京君正拟向刘强、李杰、君盛芯和、金信沅帆、员工持股计划（认购配套融资方式）共5名对象以30.47元/股的价格发行不超过7073.55万股股票，总共募集配套资金不超过21.55亿元。

发表于：2016/12/2 上午9:08:00

关键词：
君正
豪威
思比科
图像传感器

进芯电子 民族DSP芯片的领军者

从电梯运行控制，风能、太阳能发电，到飞行控制、火炮阵列控制，DSP芯片扮演着不可或缺的角色。然而，长期以来，DSP芯片的全球市场几乎被国外厂商垄断，我国自主研发的民用DSP芯片处于空白。黄嵩人将目光盯住了这一领域。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
DSP芯片
进芯电子
自主研发
智能电网

物理学家成功利用弯折光线传播信息 可大大提高传输数据量

据国外媒体报道，我们在打电话或上网时，每秒钟都有数十亿比特的数据通过光纤进行传播。近期一项实验显示，我们或许能“弯折”光波，从而增加传播数据的数量和距离。在该实验中，物理学家利用弯折后的激光，将“世界你好”（Hello World）这条消息从一座岛上传送到了另一座岛上。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
光子
传输数据
光纤
角动量

科学家提出解决暗物质等物理学难题新模型

　研究者称，存在着“压倒性的证据”，包括宇宙微波背景（图中黄色部分）中观测到的一些现象，表明暗物质组成了将近26%的宇宙。SMASH模型将暗物质及其他一些现象都考虑了进来。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
暗物质
标准模型
物理学
CP

联发科定制化芯片发威 明年成长潜力大

　　联发科（2454）靠公板模式拿下全球第二大手机晶片厂宝座，但已跨入难度较高的客制化晶片（ASIC），在今年展现成效后，法人预估，明年对联发科的营收贡献度可望跨过2亿美元大关、折合新台币超过60亿元。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
联发科
芯片
消费性电子
晶片

联发科 要当IC设计三代拳王

IC设计龙头联发科由副董谢清江领军，正式宣布要进军车电晶片市场，从四大领域展开布局，积极抢入汽车前装市场，联发科也订下目标，预计第一款车用产品将于明年第1季亮相，要在2020～2025年拿下全球20～30％车用晶片市占率。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
联发科
IC设计
晶片市场
手机晶片

德尔福Mobileye自动驾驶技术采用英特尔芯片

　汽车零部件供应商德尔福公司和以色列科技公司Mobileye宣布，将在共同研发的自动驾驶技术包中采用英特尔芯片。德尔福电子与安全事业部副总裁Glen De Vos透露，明年年末，英特尔将开始向德尔福供一个片上系统，主要配置在德尔福与Mobileye共同研发的自动驾驶系统的“决策”软件中。所谓的“决策”软件，就是在车辆传感器数据的基础上，决定车辆如何转向、加速或刹车的算法。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
英特尔芯
汽车
芯片
自动驾驶

人类智力未必如想象中独特 少数几种动物或有自我意识

据国外媒体报道，一家画廊外排了许多客人，但它们可不是普通的观光客。事实上，它们此前从未见过绘画作品。但在稍加训练之后，它们便培养出了独特的审美。只见在各个房间中穿梭，要么在毕加索的画作前驻足，要么流连于莫奈笔下梦幻的画面。这实在令人惊诧，因为它们的大脑比针尖还小——这些“游客”实际上是一群常见的蜜蜂。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
黑猩猩
蜜蜂
人类
灰质细胞

迎黄金发展期 各地积极做强集成电路产业

　虽然随着PC销售下降和智能手机增速放缓，全球半导体市场出现下滑情况。但我国半导体产业受“中国制造2025”、“互联网+”等一系列热潮的影响，仍旧保持了高速增长的态势。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
互联网+
半导体
智能制造
集成电路

业界首个5G modem芯片发布 高通5G之路迈出新的一步

5G作为下一代移动通信技术，虽然目前还没有一个具体标准，但是仍不影响全球的运营商和电信服务及设备提供商纷纷投身其中。显然，5G技术是目前通讯技术的顶端，高通也看准了5G网络日后的发展。据高通产品市场高级总监沈磊介绍，目前高通已经推出了推出业界首个5Gmodem芯片以及首款商用千兆级LTE芯片。据悉，高通骁龙X505G调制解调器预计将于2017年下半年开始出样，首批商用终端也预计将在2018年上半年推出。

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
高通
5G技术
芯片
骁龙

10nm手机芯片大对决 海思麒麟970和联发科X30优劣势分析

　高通、联发科和华为海思都将采用最先进的10nm工艺分别推出它们的高端芯片骁龙835、helio X30、麒麟970，目前来说骁龙835依然居于领先位置，而X30和麒麟970则处于同一水平但又有所差异，那么后两款芯片的各自优劣势体现在哪里呢？　

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
高通
联发科
华为
芯片

第三代半导体材料将全面取代第一 二代半导体材料

第一代半导体材料是元素半导体的天下，而第二、三代半导体材料便成化合物的天下，这其中经历了什么故事？而我国憋足大招准备在第三半导体材料方面弯道超车是否现实？

发表于：2016/12/2 上午5:00:00

关键词：
半导体
化合物
数据运算
光电探测器