台积电美国厂4月中试产 量产时间提前至2024年底

《科创板日报》2日讯，近日业界传出，台积电美国亚利桑那州新厂冲刺于4月中旬进行首条生产线试产，并在今年底完成量产所有准备，若一切顺利，原计划2025上半年量产的时程有机会提前至2024年底。对于相关传闻，台积电表示，公司亚利桑那州晶圆厂按照计划进度良好，相关内容以公司正式对外信息为准。

发表于：2024/4/2 上午9:08:20

关键词：
台积电
晶圆厂

中国电信完成全球首个NR NTN业务应用试点

4 月 2 日消息，近日，中国电信研究院、中国电信浙江公司联合中国电信上海公司、北京捷蜂创智科技，在浙江舟山完成全球首个 NR NTN（非地面网络）业务应用试点。 据介绍，本次试点在浙江舟山海域开展，基于亚洲 9 号卫星，在 10 海里的商用轮渡航线上，首次实现了 NR NTN 面向轮渡乘客的语音及宽带互联网通信。

发表于：2024/4/2 上午9:08:20

关键词：
中国电信
捷蜂创智
NRNTN

日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴

日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴

发表于：2024/4/2 上午9:08:19

关键词：
Rapidus
芯片制造

峰飞航空交付首架盛世龙eVTOL空中出租车

国产厂商峰飞航空交付首架盛世龙 eVTOL 空中出租车

发表于：2024/4/2 上午9:08:05

关键词：
峰飞航空
盛世龙
eVTOL
空中出租车

中国科学院研发出高比能氢混动力电源

日前从中国科学院大连化学物理研究所获悉，该所能源催化转化全国重点实验室主任陈忠伟带领科研团队自主研发的高比能氢混动力电源适配工业级无人机近期试飞成功，这项科研成果将有效解决工业级无人机续航时间短的瓶颈问题。

发表于：2024/4/2 上午9:08:00

关键词：
高比能氢混动力
工业级无人机

京东方维信诺等中国厂商强势冲击三星AMOLED份额

根据Omdia最新的《中小型面板市场追踪报告》，2023年，一直稳坐中小尺寸AMOLED面板市场的头把交椅的三星，出货量份额首次失守50%降至43%。 三星失守50%的主要原因在于，中国大陆AMOLED面板制造商，如京东方、维信诺、天马等的出货量激增。

发表于：2024/4/2 上午9:08:00

关键词：
京东方
AMOLED
维信诺
三星
天马

e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议

　　中国上海，2024年3月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Alliance Memory签订全球分销协议，为e络盟的半导体产品组合引入一个重要的新供应商。这项合作将助力Alliance Memory通过e络盟的全球客户网络，进一步扩大其市场范围。

发表于：2024/4/1 下午4:04:46

关键词：
e络盟
存储解决方案
消费电子

三大品牌组建全球 Busch Group

　　2024年 3月28日，上海——Busch 普旭、Pfeiffer Vacuum 和 centrotherm clean solutions 现已合并为新的 Busch Group， 它们将共同提供广泛的产品组合和更好的客户体验。Busch Group 总部位于德国黑森林，是全球主要的真空解决方案制造商之一，其产品包括真空泵、真空系统、鼓风机、压缩机和尾气处理系统等等。

发表于：2024/4/1 下午3:54:51

关键词：
普发真空
BuschGroup
尾气处理系统

思特威蝉联“十大中国IC设计公司” 及“年度最佳传感器”两项大奖

　　2024年4月1日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年3月28-29日，思特威携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会，思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席中国IC领袖峰会并发表了精彩演讲。在同期举办的2024中国IC设计成就奖颁奖典礼上，思特威再次斩获“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项殊荣。

发表于：2024/4/1 下午3:41:00

关键词：
思特威
IC设计

谷泰微荣获2024中国IC设计成就奖之极具投资价值IC设计企业奖

3月29日，由知名媒体ASPENCORE主办的“中国IC设计成就奖”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）颁奖典礼在上海举办。江苏谷泰微电子有限公司凭借在模拟芯片及信号链芯片领域的出色表现，荣获2024年度中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”！

发表于：2024/4/1 上午10:44:00

关键词：
谷泰微
中国IC设计成就奖
模拟芯片
信号链芯片

马斯克xAI推出Grok-1.5大语言模型

马斯克旗下人工智能公司 xAI 近日在官方博客中宣布，正式推出 Grok-1.5 大语言模型。 Grok-1.5 具有改进的推理能力和 128k 的上下文长度，其中最显著的改进之一是其在编码和数学相关任务中的表现。Grok-1.5 将在未来几天内在 平台上向早期测试人员和现有的 Grok 用户推出。

发表于：2024/4/1 上午9:51:00

关键词：
xAI
Grok-1.5
大语言模型

三星升级HBM团队以加速AI推理芯片Mach-2开发

4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。 在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。

发表于：2024/4/1 上午9:51:00

关键词：
三星电子
HBM
DRAM
AI

Pickering将在EDICON China展示最新模块化信号开关与仿真产品

易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，品英Pickering将于2024年4月9日到10日参加2024年电子设计创新大会（EDICON China），并展示用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。作为英国Pickering集团全资子公司，以及自动测试领域的开关专家--品英仪器（北京）有限公司的专家们期待您莅临i5展位参观、交流和指导。

发表于：2024/4/1 上午9:48:00

关键词：
射频
电子测试
电子设计创新大会
Pickering

美国商务部更新对华芯片出口限制

美国商务部更新对华芯片出口限制 据路透社报道，美国拜登政府上周五以国家安全为由，修订了旨在阻止中国获取美国人工智能（AI）芯片和芯片制造设备的规定。新修订的规则阐明，面向中国的AI芯片出口管制也将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。

发表于：2024/4/1 上午8:50:29

关键词：
人工智能
对华芯片出口限制
芯片制造设备

日本将与欧盟携手研发芯片和电动汽车材料

据媒体报道，日本和欧盟即将在下个月建立一个新的合作框架，旨在共同开发下一代技术所需的先进材料。 官方表示，此次合作的重点包括电动汽车核心的钠离子电池和半导体材料。 这一合作将有助于日本尽快将有前景的新材料投入实际应用，以减少对中国的依赖。 欧盟创新与研究专员伊万诺娃表示，建立这样一个对话框架将使双方受益，预计框架将于4月启动。

发表于：2024/4/1 上午8:50:28

关键词：
钠离子电池
半导体材料
电动汽车