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国际电联 5G标准化制定是今后工作重点

 国际电信联盟秘书长赵厚麟25日在举行的2016年世界电信标准化全会上说,随着技术进步及市场业务发展需求,第五代移动通信技术(5G)标准化制定是国际电联今后工作重点之一,该技术将为民众提供可靠、可负担的通信服务。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
国际电联
转移技术
5G
电信行业

三星深陷Note7爆炸风波 三季度营销与利润暴跌

深陷Note7爆炸风波的韩国三星电子27日发布今年第三季度财报,销售和营业利润分别为47.82万亿韩元(1元人民币约合168.5韩元)和5.2万亿韩元,同比下跌7.5%和29.7%,环比下跌6.13%和36.15%。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
三星
Note7
手机风波
IT

3D打印“机器制造机器”是制造业发展趋势

因成功推动桌面级3D打印机的普及,来自英国的Adrian Bowyer博士被尊称为3D打印机开源之父,但由他创办的3D打印企业今年年初却被来自深圳的长朗科技收购。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
3D打印
高端机器人
能源储备
智能制造

新一代信息技术产业规划将出台

 据报道,新一代信息技术产业规划(2016-2020)近期即将出台,这是信息技术产业的顶层设计。据资料显示,新一代信息技术分为六个方面,分别是下一代通信网络(5G)、物联网、三网融合、新型平板显示、高性能集成电路和以云计算为代表的高端软件。而其中5G、物联网、集成电路、国产软件四大领域又最受市场关注。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
信息技术
通信网络
物联网
集成电路

工业物联网的成熟 给制造自动化提供了新突破口

全球正在掀起以智能制造为核心的新一轮工业革命,新一代信息技术与制造业的深度融合,正在引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
智能制造
信息技术
制造中心
工业4.0

医疗大数据关注度提升 医药板块逐步崛起

卫计委在京启动健康医疗大数据应用与产业园建设国家试点工程,将福建省、江苏省及福州、厦门、南京、常州确定为第一批试点省市。紧接着22日召开的“2016互联网+健康中国大会”上,健康医疗大数据也成为多项议题的出发点。资本市场上,医药医疗板块经历三季度修复行情后,板块估值逐步回升,估值和基本面合理匹配的标的将在四季度展现一定的绝对收益机会。同时,今年四季度也是布局预期修复可能兑现弹性品种的较好时机。最新基金三季报显示,今年三季度,宜通世纪和东方国信获得较多基金重仓配置。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
健康医疗
大数据
云计算
物联网

美国最新研究贴片可拯救花生过敏者的生命

根据美国过敏、哮喘与免疫学协会( American Academy of Allergy, Asthma & Immunology)的数据显示, 花生是引起儿童食物过敏的最重要过敏原之一,不幸的是,花生过敏还会发生一种具有潜在致命性的反应。花生过敏是食物过敏死亡的罪魁祸首。而现在,生物技术公司DBV Technologies成功研发一款花生过敏贴片Viaskin Peanut,能够逐步训练人体免疫系统对花生产生耐受性。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
美国
免疫系统
花生蛋白
医疗电子

集成电路生产工艺模拟与建模仿真软件测试

芯片的制造过程可概括分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤,其中芯片制造工艺主要在晶圆处理工序过程中,其主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作,芯片制造工艺过程涉及复杂化学和物理过程,工艺参数设计在生产过程中起到关键作用。而芯片制造工艺多在工艺腔室中进行。工艺腔室是 IC 设备的核心部件,集成电路芯片的质量不仅与工艺参数设计有关,也与腔室设计密切相关。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
集成电路
芯片
电子元件
IC

铝空气电池离商业化还有多远

铝空气电池是一种号称“仅加加水,就能续航3000Km”的怪物电池,能够把市面上现存的电池都虐成渣!10月22日,云铝股份发布公告称,公司与创能公司合资成立云南云铝慧创绿能电池有限公司,新公司将投资建设20MW(兆瓦)铝空气电池生产线。这是否意味着铝空气电池即将实现产业化呢?

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
特斯拉
铝空气
电池
商业化

电动汽车会加重中国污染 看他怎么说

 近日,有关电动车环保与否的话题再次升温,缘于德国媒体的一则报道。据德国之声电台网站援引《每日镜报》报道,声称尽管电动汽车行驶时确实不会排放二氧化碳、氮氧化物、可吸入颗粒物等污染物,但是在电力线的另一端,发电厂却往往依然在燃烧化石燃料。而且,制造电动汽车也需要消耗各种资源。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
特斯拉
电动车
汽车产业
太阳能

英特尔投资重点在人工智能

 在美国圣地亚哥举办的英特尔投资全球峰会上,这家公司宣布了未来重点关注的领域,包括和5G、云计算、大数据、机器学习、深度学习、无人机、无人车等等。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
谷歌
人工智能
英特尔
硅谷

人工智能风口上 应该起飞还是落地

继移动互联网、物联网、大数据与云计算之后,人工智能逐渐成为又一个“风口浪尖”,甚至,大量互联网公司纷纷高举人工智能的大旗,如过江之鲫。

发表于:2016/10/31 上午5:00:00

关键词:
互联网
物联网
大数据
云计算

12A 超薄型µModule 稳压器能安放在 PCB 的背面

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 10 月 27 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出四输出降压型 µModule® (微型模块) 稳压器 LTM4643,该器件可配置为单输出 (12A)、双输出 (6A 和 6A 或 9A 和 3A) 或四输出 (每输出 3A) 稳压器,采用 9mm x 15mm x 1.82mm 超薄型 LGA 封装。这样的灵活性使系统设计师能够依靠一个简单和紧凑的µModule 稳压器,以在 FPGA、GPU、ASIC 和基于微处理器的应用中满足多种电压和负载电流需求。高度为 1.82mm 的超薄封装使 LTM4643 能够安装在 PCB 的背面,为存储器和连接器等组件腾出了正面空间。

发表于:2016/10/29 下午9:01:00

关键词:
凌力尔特
稳压器
连接器
散热器

携手防御威胁 创新共筑安全

Intel Security 安全创新联盟是一项技术合作计划,旨在加快互相关联的安全产品的开发,简化这些产品与复杂的客户环境的集成,帮助用户不断完善威胁防御生命周期。

发表于:2016/10/29 下午8:57:00

关键词:
华为
数据保护
web安全
ICT

三星ARTIK™ 模块系

中国,北京- 2016年10月25日 - Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前宣布与三星电子合作,为物联网(IoT)提供用于边缘节点电池供电设备的无线模块。新的SAMSUNG ARTIK™ 0模块系列基于 Silicon Labs 的低功耗、多协议无线 Gecko 片上系统(SoC),带有ARM® Cortex®-M4处理器。 SAMSUNG ARTIK™020模块包括Silicon Labs的Bluetooth®低功耗软件协议栈,SAMSUNG ARTIK™030模块使用Silicon Labs的ZigBee®和Thread®网状网络协议栈。这些小尺寸模块(13 mm x 15 mm)是空间受限应用的理想选择,集成了包括天线在内的所有必要组件,以简化RF设计过程。

发表于:2016/10/29 下午8:50:00

关键词:
芯科科技
三星电子
物联网
SOC
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