大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案
发表于:2016/11/9 下午8:53:00
富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品
发表于:2016/11/9 下午8:49:00
意法半导体针对智能工业和高端消费电子
发表于:2016/11/9 下午8:43:00
Xilinx于SC16展示针对云应用的可重配置加速方案
发表于:2016/11/9 下午8:40:00
研华携手Intel Microsoft ARM IBM
发表于:2016/11/9 下午8:37:00
Molex荣获联想首个合作伙伴奖
发表于:2016/11/9 下午8:34:00
Nordic低功耗蓝牙开发板
发表于:2016/11/9 下午8:29:00
华兴万邦借助领先产业平台和厂商推动国内高端芯片设计与产业化
发表于:2016/11/9 下午8:24:00
Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2开关电源IC
发表于:2016/11/9 下午8:11:00
二维微机电(MEMS)阵列为移动光谱分析仪打下基础
发表于:2016/11/9 下午8:00:00
100MHz SPI 隔离器为使用更高速的数据转换器提供方便
发表于:2016/11/9 下午7:56:00
是德科技宣布中国首个移动校准实验室正式投入使用
发表于:2016/11/9 下午7:51:00
