• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

无线充电渗透率攀升 台湾5大芯片厂有望抢食商机

苹果(Apple)积极布局无线充电领域,市场传言明年iPhone 8可能将支持无线充电技术,Android系统智能手机更已经相继搭载无线充电功能,随着市场渗透率逐渐攀升,中国台湾5大电源芯片厂联发科、盛群、新唐、迅杰、凌通可望大抢新商机,5大电源芯片厂累计1~8月营收皆较去年成长,其中联发科、新唐、迅杰、凌通年增率更呈现双位数成长,法人预期在旺季的带动下,第3季营运可望有不错的表现。

发表于:2016/10/3 上午6:00:00

关键词:
苹果
无线充电
联发科
芯片

中国的无人机产业 为终将被西方超越

现在的科技行业,每过几年就有那么几类产品被推上风口,引来资本的竞相追逐。虽然不可否认的是,其中很多产品都是直击需求的现象级产品,但鱼龙混杂之间,也不乏一些滥竽充数,噱头十足但没有实际用途的产品。被风口吹起来是一回事,能飞多久是另一回事,有不少厂商虽然一时飘得高,但最后也难免摔得粉身碎骨。

发表于:2016/10/2 上午6:00:00

关键词:
大疆
科技行业
无人机
芯片

3D打印将促进世界航运的发展

 3D打印又称增材制造,是一种快速成形技术。其与采用切削或钻孔(即减材工艺)方式的传统机械加工技术不同,它以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层叠加累积,即“积层制造”方式来直接构造物体。

发表于:2016/10/2 上午6:00:00

关键词:
3D打印
增材制造
数字模型
三维设计

国外石墨烯产业化有哪些软实力

 国外很多石墨烯的研究在一些领域进展得很深入,而研究人员非常低调,并没有取得一点技术进步就奔走相告,或者夸夸其谈。尽管目前中国石墨烯专利的数量居于世界领先,产业应用方面占有一定优势,但是细细掂量国外那些努着劲儿促进石墨烯产业化的软实力,不禁隐隐担忧其未来可能迸发出超越我们的加速度。

发表于:2016/10/1 下午7:35:00

关键词:
石墨烯
产业化
科学管理
新兴技术

2016年8月份北美PCB订单出货比反弹

2016年9月28日,美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 今日发布《2016年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。由于当月订单量增长销售量下降致使订单出货比回调到正向区间,达到1.02。

发表于:2016/9/30 下午8:53:00

关键词:
PCB
IPC市场
医疗市场
样板需求量

康泰瑞影将于ISUOG 2016展示市场上3D/4D影像增强与可视化产品

瑞典斯德哥尔摩 ,2016年9月20日 – 在本周将于罗马举行的2016第26届世界妇女超声大会(ISUOG)上,全球领先的医学图像处理软件供应商康泰瑞影(ContextVision)将会展示其最先进的GOPiCE® 2.0 和 REALiCE®3D/4D超声产品。康泰瑞影的超声产品被全球众多知名的原始设备制造商所采用;全球将近14万台高级超声设备配备了康泰瑞影的图像处理软件。

发表于:2016/9/30 下午8:47:00

关键词:
ISUOG
康泰瑞影
超声设备
图像处理软件

AMD引领嵌入式应用迈向新高度

2016年9月27日,美国内华达州拉斯维加斯国际博彩展览会(G2E)讯——AMD公司(NASDAQ:AMD)今天宣布了AMD嵌入式Radeon™ E9260和E9550 两款GPU,这是业界首批采用全新的AMD北极星(Polaris)架构的嵌入式独立显卡,在受到能源限制的嵌入式环境中非常适用于丰富多媒体和4K视频应用。其应用场景包括沉浸感的娱乐场游戏机、数字标牌、4k远程视频会议和交互式数字白板,用于临床诊断的增强医学成像,以及运输仪器等。

发表于:2016/9/30 下午8:42:00

关键词:
G2E
AMD
独立显卡
运输仪器

美高森美新增图像/视频解决方案

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布新增图像/视频解决方案,以支持受欢迎的移动行业处理器接口(MIPI)摄像机串行接口(CSI-2)。这个全新的功能提升使得客户能够在基于CSI-2的摄像机系统中使用美高森美的低功耗、高安全性IGLOO™2现场可编程逻辑器件(FPGA) 和 SmartFusion™2系统级芯片(SoC) FPGA器件。

发表于:2016/9/30 下午8:37:00

关键词:
美高森美
处理器
FPGA器件
无人机

100MHz 至 40GHz RMS 功率检波器

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 9 月 28 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高频、宽带和高动态范围 RMS 功率检波器LTC5596,该器件可提供 RF 和微波信号的准确、真实功率测量,这不受调制和波形的影响。LTC5596 以一种易于使用的对数线性 29mV/dB 标度响应 –37dBm 至 –2dBm 的信号电平,在整个工作温度范围和 200MHz 至前所未有之 30GHz 的 RF 频率范围内的准确度优于 ±1dB 误差。此外,该器件的响应在该频率范围内具有 ±1dB 的平坦度。

发表于:2016/9/30 下午8:14:00

关键词:
凌力尔特
功率检波器
微波信号
雷达系统

消费者对自动驾驶系统的兴趣减弱

Strategy Analytics的车载用户体验(IVX)团队最新的消费者问卷调查结果显示,消费者对自动驾驶系统的兴趣在2015年达到顶峰,但在2016年有所减弱,这反映了消费者对依赖于自动驾驶技术的顾虑。

发表于:2016/9/30 下午8:11:00

关键词:
自动驾驶
ADAS
HMI
自动停车

论一个电灯的正确打开方式

“应该如何打开一个电灯?”你可能会认为这样的问题太过简单——“按下开关,或者拉一下灯绳儿就完成了。”且慢下结论,我们的问题还在继续。

发表于:2016/9/30 下午8:07:00

关键词:
无线遥控
传感器
片上存储器
智能照明

Silicon Labs网状网络模块简化Thread和ZigBee连接

中国,北京-2016年9月29日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)推出针对网状网络应用、支持一流ZigBee®和Thread软件的Wireless Gecko模块系列新品。Silicon Labs新型MGM111模块是基于Mighty Gecko片上系统(SoC)器件的全系列多协议模块中的首款产品。MGM111模块是由Silicon Labs可靠、安全且灵活的网状协议栈和业界最先进的无线软件开发工具所支持。此模块内建协议栈、天线选项并通过RF监管认证,能够帮助开发人员减少成本、复杂性和上市时间,非常适用于智能家居与智能楼宇、可连接照明、智能计量、安全系统和其他IoT平台的各种网状网络应用。

发表于:2016/9/30 下午8:02:00

关键词:
芯科科技
SOC
智能计量
振荡器

带着ARM Powered® 智能设备 来一场说走就走的旅行

时常向往一场说走就走的旅行,能够暂时从繁忙的生活中脱离片刻,为心灵带去片刻宁静。可还是敌不过现实的诸多纷扰,小到行李箱超重、被晒黑,大到丢失护照、还有十万火急的邮件。这一次,带着ARM Powered智能设备去旅行,也许一切都会轻松、愉快起来。

发表于:2016/9/30 下午7:56:00

关键词:
ARM
智能设备
处理器
智能手机

想在理工科领域有所成就 看看TI工程师怎么说

“工程设计最需要的就是灵感,”她说,“当我还是个孩子的时候,我的老师让我们制作一把纸扇,为了与众不同,我用塑料和各种配饰自己定制了一把扇子。不过,当我非常骄傲的在老师面前展示我的作品时,她给了我零分,因为她认为我一定是在家长的帮助下完成的作品,这件事在当时让我非常伤心。”

发表于:2016/9/30 下午7:51:00

关键词:
TI
芯片
电路短路
电子工程

RS Components产品和服务

中国北京,2016年9月28日 - 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司现在向高要求的公用事业行业提供全面支持,其产品系列涵盖了配电所需的微型传感器和电缆,可帮助客户最小化停机时间、提高正常运行时间,并保持最优运营和服务。

发表于:2016/9/30 下午7:45:00

关键词:
Electrocomponents
RS
传感器
电缆
  • <
  • …
  • 7443
  • 7444
  • 7445
  • 7446
  • 7447
  • 7448
  • 7449
  • 7450
  • 7451
  • 7452
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2