中国商务部：加强两用物项对日本出口管制！

1月6日下午，中国商务部发布2026年第1号文件，宣布加强两用物项对日本出口管制。公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强两用物项对日本出口管制。

发表于：2026/1/7 上午9:19:07

关键词：
商务部
出口管制
芯片
稀土
传感器

联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列

2026年1月5日，联发科技（MediaTek）在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。

发表于：2026/1/7 上午9:12:13

关键词：
联发科
Wi-Fi8
Filogic8000

中国大陆主导显示玻璃基板市场 需求占比高达75%！

1月6日消息，市场调研机构Counterpoint Research在最新发布的白皮书《显示玻璃产业报告》中指出，显示玻璃基板是平板显示器的关键核心原材料，对成本和性能具有重大影响。中国大陆正主导全球显示玻璃基板市场，需求占比已达全球的75%。紧随其后的是中国台湾（17%）、韩国（6%）和日本。

发表于：2026/1/7 上午9:05:00

关键词：
玻璃基板
显示器

中国移动网络安全靶场国际标准在ITU-T成功立项

近日，国际电信联盟电信标准化部门第17研究组（ITU-T　SG17）在瑞士日内瓦召开全体会议，中国移动联合鹏城实验室共同提出的国际标准新立项《电信运营商安全靶场功能架构》（ITU-T　X.fast）成功获批。

发表于：2026/1/7 上午9:00:00

关键词：
中国移动
ITU
网络安全靶场
鹏城实验室
运营商

商务部公布对一原产于日本半导体材料立案调查

此次调查是应国内产业申请发起的。申请人提交的初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势，价格累计下跌31%，自日倾销进口产品对我国内产业生产经营造成了损害。

发表于：2026/1/7 上午5:22:00

关键词：
商务部
半导体材料
二氯二氢硅

赛感科技亮相CES 2026：全球首发两项触觉传感新技术

赛感科技在CES 2026国际消费电子展上，全球首发离电型压力传感贴片与离电型三维力触觉传感器两项突破性产品，以底层技术创新重新定义“触觉感知”的应用边界，为机器人、医疗、消费电子等领域带来全新交互可能。

发表于：2026/1/7 上午1:52:32

关键词：
赛感科技
触控传感器

东芝推出缩小图像型CCD线性图像传感器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款专为视觉检测中使用的线阵相机开发的缩小图像型CCD线性图像传感器——“TCD2400DG”。该产品于今日起开始支持批量出货。

发表于：2026/1/7 上午1:33:17

关键词：
线阵相机
图像传感器
东芝

国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮

1 月 7 日消息，据澎湃新闻报道，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式于 1 月 6 日在上海浦东川沙成功举行，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，预计将于今年 6 月正式通线。

发表于：2026/1/7 上午1:06:52

关键词：
原集微
二维半导体
二维芯片

英特尔发布首款18A制程芯片

英特尔首款18A制程芯片面世。当地时间2026年1月5日，美国拉斯维加斯消费电子展（CES）期间，英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片采用英特尔18A制程制造，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。

发表于：2026/1/6 下午2:27:40

关键词：
英特尔
18A制程
CES2026
PantherLake

AMD：未来AI无处不在 全球AI计算能力几年内需增加100倍

1月6日消息，今日，AMD CEO苏姿丰亮相CES 2026主题演讲。她表示，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑。

发表于：2026/1/6 下午2:25:10

关键词：
AMD
CES2026
AI计算

Littelfuse推出全新系列汽车级电流传感器

公司今天宣布推出六款新型汽车电流传感器，旨在提高电动和混合动力汽车的性能、效率和功能安全性。

发表于：2026/1/6 上午11:31:24

关键词：
Littelfuse

马斯克回应英伟达自动驾驶AI模型

1月6日消息，在2026消费电子展（CES）上，英伟达宣布推出Alpamayo系列开放式AI模型、模拟工具和数据集，旨在解决自动驾驶安全挑战。 对此，马斯克回应称：“好吧，这正是特斯拉在做的。他们会发现，达到99%很容易，但要解决分布的长尾问题却非常困难。”

发表于：2026/1/6 上午11:04:11

关键词：
英伟达
特斯拉
自动驾驶
CES2026

台积电2nm窃密案又揪出一新犯

1月5日消息，据台媒《联合报》报道，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，中国台湾高检署在最新的调查当中发现，台积电另外一名陈姓员工也有窃取核心技术给陈力铭，且TEL卢姓员工也有毁灭证据行为，因此对这2人及TEL追加起诉。

发表于：2026/1/6 上午11:00:26

关键词：
台积电
2nm
TEL
半导体设备

三星和SK海力士对服务器DRAM涨价70%

1月5日消息，据《韩国经济日报》报道，存储芯片大厂三星电子和SK海力士计划将供应给微软、谷歌、AWS等云服务大厂服务器DRAM的合约价大幅上调，相比去年四季度的合约价将上涨60%至70%。这也意味着三星和SK海力士今年的营业利润将达到150万亿韩元，是去年的2.5至3倍。

发表于：2026/1/6 上午10:58:32

关键词：
三星
SK海力士
存储芯片
DRAM

传联发科从移动芯片部门抽调资源加码ASIC研发

1月5日消息，据台媒《工商时报》报导，随着人工智能（AI）热潮持续升温，联发科决定调整内部资源，已经将移动芯片部门的部分人力资源转往ASIC、汽车芯片等新市场，希望抓住数据中心与云服务厂商（CSP）所需的定制化芯片商机。

发表于：2026/1/6 上午10:54:35

关键词：
联发科
ASIC
汽车芯片
定制化芯片
移动芯片