我国2023年动力电池产量675GWh 增速暴降84%

3月4日消息，工信部公布了《2023年全国锂离子电池行业运行情况》。 根据锂电池行业规范公告企业信息和行业协会测算，2023年全国锂电池总产量超过940GWh，同比增长25%，行业总产值超过1.4万亿元。

发表于：2024/3/5 上午9:30:39

关键词：
锂离子电池
动力电池

台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。 苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3纳米工艺。 这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBook Pro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭载这款芯片，使其成为迄今为止速度最快的iPad。

发表于：2024/3/5 上午9:30:37

关键词：
台积电
2nm
苹果

Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP

Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP

发表于：2024/3/5 上午9:30:36

关键词：
Intel
14A工艺
代工
AMD

SpaceX一手猎鹰火箭发射龙飞船：13次送53人进入太空

3月4日11点53分，SpaceX使用一枚全新的猎鹰九号火箭，发射了奋进号载人龙飞船(Endeavorr)，将四名宇航员送入太空，后续将于国际空间站对接。 这是SpaceX今年的第二次载人发射任务，所用猎鹰九号火箭编号B1083.1，是首次发射，并成功在陆上回收。

发表于：2024/3/5 上午9:30:34

关键词：
SpaceX
猎鹰九号
龙飞船

华为与成都高投等成立鼎桥控股公司

诺基亚出局！华为与成都高投等成立鼎桥控股公司

发表于：2024/3/5 上午9:30:33

关键词：
华为
鼎桥
TDTECH

报告：2034年全球边缘安全市场规模1740亿美元

在合作伙伴关系和协作的推动下，全球边缘安全市场预计到2024年将达到240亿美元的估值，这一趋势预计将为市场创造新的机遇，预计2024年至2034年复合年增长率将达到21.9%，到2034年总估值将达到1740亿美元。 组织需要集中管理和编排功能，以确保跨边缘、云和本地环境的安全策略和实施的一致性。从边缘到云的安全编排平台，支持跨分布式基础设施的安全工作流的统一可见性、控制和自动化。

发表于：2024/3/5 上午9:30:32

关键词：
边缘安全
云安全

刚刚曝光的 Claude3直击 OpenAI 最大弱点

作为 OpenAI GPT3 研发负责人的创业项目，Anthropic 被视为最能与 OpenAI 抗衡的一家创业公司。 当地时间周一，Anthropic 发布了一组 Claude 3 系列大模型，称其功能最强大的模型在各种基准测试中均优于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。 但是，能处理更复杂的推理任务、更智能、更快响应，这些跻身大模型 Top3 的综合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成为企业客户的最佳拍档。

发表于：2024/3/5 上午9:30:30

关键词：
Anthropic
Claude3
大模型
GPT-4

G7全员部署研发计划，量子技术成中外竞赛新高地

量子计算的重要性已经不言而喻。当前，七国集团（G7）已经全员部署量子计算机研发计划，美国更是将相关计划命名为“微型曼哈顿计划”，比肩大名鼎鼎的原子弹项目“曼哈顿计划”。香港《南华早报》1日报道称，量子计算是一项可能改变医疗、金融和数据安全等多领域的技术，中美两国争当成为用好这项关键技术的“第一名”。还有美国媒体表示，中美两国都将量子技术视为像人工智能那样具备战略意义的前沿技术。

发表于：2024/3/5 上午9:30:30

关键词：
量子计算
微型曼哈顿计划
量子通信

SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM

SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM

发表于：2024/3/5 上午9:30:29

关键词：
SK海力士
HBM
铠侠
DRAM

南亚内存20nm技术被盗损失数十亿

据媒体报道，中国台湾内存大厂南亚(Nanya)发生了一起内部窃密案，涉及到20nm工艺技术，造成严重损失。 2015-2016年间，南亚从美光引入了20nm DRAM内存芯片制造工艺，曾向相关业务部门的员工开设了线上培训课程。 南亚锦兴工厂的一位李姓小组长在参加培训的过程中，通过截屏的方式，偷偷记录了相关技术资料，作为自己后续跳槽的资本。

发表于：2024/3/5 上午9:30:28

关键词：
南亚
20nm工艺技术
DRAM
美光

2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元

2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下，机构预计，2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元，较上一年下降8.9%。 机构预测，展望2024年，在AI应用芯片和存储需求的推动下，全球半导体收入预计将达6000亿美元，增长17%，将进一步恢复增长。

发表于：2024/3/5 上午9:30:26

关键词：
全球半导体市场
AI
芯片
存储

三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率以追赶台积电

近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电，其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道，三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以期缩小与台积电的差距。

发表于：2024/3/5 上午9:30:23

关键词：
三星
数字孪生
英伟达
Omniverse平台

SK海力士三星电子HBM良率仅65%

据韩媒 DealSite 报道，SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产。不过 HBM 内存有着良率较低等问题，难以跟上 AI 市场相关需求。 作为 AI 半导体市场抢手货的 HBM 内存，其采用晶圆级封装（WLP）：在基础晶圆上通过 TSV 硅通孔连接多层 DRAM 内存晶圆，其中一层 DRAM 出现问题就意味着整个 HBM 堆栈的报废。

发表于：2024/3/5 上午9:30:21

关键词：
SK海力士
三星
HBM
AI
DRAM

AI浪潮带动存储芯片再进化

全球产业数位化，数位资料规模攀升，加上AI技术兴起，全球对资料处理、大数据分析与AI应用的需求快速增长，间接提高对支援高效能运算（HPC）与AI运算的硬体装置及芯片要求。以云端资料中心伺服器来说，HPC与AI运算需求下，需要搭配升级的芯片包含作为运算核心的中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、电源管理芯片（PMIC）、高速传输芯片，以及存储等。 其中，存储除用于长期储存资料、属于非挥发性存储的NAND Flash固态硬盘（SSD），也包含用于即时高速运算暂存资料、属于挥发性存储的静态随机存取存储（SRAM）与动态随机存取存储（DRAM）。

发表于：2024/3/5 上午9:30:11

关键词：
高效能运算
SSD
SRAM
DRAM

NVIDIA出手封杀！不允许其他芯片模拟跑CUDA

3月5日消息，强大的硬件之外，CUDA开发与生态系统才是NVIDIA牢不可破的护城河，其他厂商和平台经常通过模拟转译的方式兼容，但这招以后可能行不通了。 其实自从2021年开始，NVIDIA就禁止其他硬件平台使用模拟层运行CUDA软件，但只是在在线EULA用户协议中提出警告。 如今，CUDA 11.6版本开始，安装的时候就会在

发表于：2024/3/5 上午9:30:10

关键词：
NVIDIA
CUDA