丰田：宁愿购买碳排放积分也比在电动汽车上“浪费”钱好

丰田汽车首席执行官 (CEO) 近日表示，他认为到 2030 年，美国新车市场中纯电动车 (BEV) 的份额将仅占 30%，这仅是美国环保署 (EPA) 去年目标的一半。作为混合动力汽车领域的领导者，丰田 CEO 表示，与其在纯电动车上“浪费”资金，倒不如通过购买碳排放积分来弥补与 EPA 规定之间的差距。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

关键词：
丰田汽车
纯电动车
碳排放

AI替代人工编辑首战失败

数秒内生成新闻文章，对于媒体行业来说固然是非常诱人的部署方案，但科技媒体 CNET 率先施行后并未赢得掌声，反而损害其声誉。 AI替代人工编辑首战失败

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

关键词：
CNET
AI
人工编辑
维基百科

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。 具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。 维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

关键词：
印度芯片工厂
力积电

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划

据 TheElec，三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将在 9 月竣工。 消息人士称，该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元（当前约 324 亿元人民币），其中超过 1 万亿韩元（当前约 54 亿元人民币）将用于建设第三工厂。据称，三星 SDI 还将从菲律宾招募工人到匈牙利工作。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

关键词：
三星SDI
电池工厂

2023年航天电子十大突破技术评选结果揭晓

由《电子技术应用》杂志社主办的“2023年航天电子十大突破技术评选活动”自1月15日上线以来，获得了众多工程师网友们的积极参与和讨论！经过数千名网友的票选和杂志社编辑团队、特约顾问的综合评定，现将2023年航天电子十大突破技术评选活动结果公示如下！

发表于：2024/3/1 下午5:50:00

关键词：
十大新闻
商业航天

英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能

【2024年3月1日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。

发表于：2024/3/1 下午4:47:05

关键词：
英飞凌
AI
数据中心

是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试

是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试

发表于：2024/3/1 下午4:45:00

关键词：
是德科技
无线测试平台
Wi-Fi7

贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器

　　2024年3月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 （HDC） 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 （AGV） 和自主移动机器人 （AMR） 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。

发表于：2024/3/1 下午1:49:00

关键词：
贸泽电子
AGV
仓库自动化应用
AMR

相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待

　　慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。作为电子制造领域的开年重头戏，ZESTRON非常荣幸地宣布我们将携最新的废水处理方案、清洗工艺解决方案、和可靠性与表面相关服务盛装出席，为参会者提供愉悦的交流体验和专业的问询解答。

发表于：2024/3/1 下午1:41:29

关键词：
ZESTRON
清洗工艺
废水处理方案

e络盟开售NI LabVIEW+套件，加速测试产品上市

　　中国上海，2024年2月29日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应NI的LabVIEW+套件，这个软件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger™等产品，是用于测量、分析和测试的专用工具，旨在帮助工程师更快地构建更好的自动化测试系统。

发表于：2024/3/1 下午1:27:43

关键词：
e络盟
NILabVIEW+套件
自动化测试系统

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片

　　2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

发表于：2024/3/1 下午1:23:31

关键词：
意法半导体
ST60A3H0
无线连接芯片
ST60A3H1

是德科技与 Intel Foundry 强强联手

　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路（RFIC）设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件（PDK），一次性设计出成功的产品。

发表于：2024/3/1 下午1:14:06

关键词：
是德科技
IntelFoundry
电磁仿真软件

英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力

　　【2024年2月28日，德国慕尼黑讯】为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。

发表于：2024/3/1 下午1:09:39

关键词：
英飞凌
DEM
EMS

采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

　　2024年2月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。

发表于：2024/3/1 下午1:05:07

关键词：
芯原
AI
NPUIP

瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人

　　2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。

发表于：2024/3/1 上午11:21:03

关键词：
瑞萨电子
AI
RZV2H