基于DSP+FPGA的软件无线电平台的设计

软件无线电的中心思想构造一个具有开放性、标准化、模块化的通用硬件平台，将通信的各种功能通过软件来完成，并使宽带A/D和D/A转换器尽可能靠近天线，以研制出具有高度灵活性、开放性的新一代无线通信系统。由于软件无线电可以通过增加软件模块来增加 新的功能，而且硬件也可以随着器件的发展而不断地升级， 所以这一概念一经 提出就受到了广泛的关注。

发表于：2015/10/19 下午7:55:00

关键词：
FPGA
DSP

英特尔推至强FPGA可定制化设计计划

英特尔公司高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜在2014 Gigaom Structure大会表示，英特尔在为业界提供领先的通用的至强处理器的基础上，扩展至更多的负载优化的产品，例如适合轻量级网络托管应用的、基于凌动处理器的系统芯片（SoC），针对高度并行计算的至强融核产品，以及针对超大规模环境的全新至强Broadwell-DE系列系统芯片。

发表于：2015/10/19 下午7:53:00

关键词：
英特尔
FPGA

研究人员将类似深度学习的技术扩展到更多计算机和新型的处理器上FPGA

随着人工智能技术的发展，各大科技公司都加大在深度学习上的投入，而作为美国国家科学基金会也同样如此，当下，它通过资助美国几所大学的研究人员，促进深度学习算法在FPGA和超级计算机上运行。虽然目前看到的还只是代表了深度学习的一个趋势，但是随着各大科技公司的商业运营以及更多的深度学习走进大学研究中心以及国家实验室，对深度学习的发展起到积极的促进作用。

发表于：2015/10/19 下午7:26:00

关键词：
智能技术
FPGA

传英特尔千名工程师为下代iPhone开发芯片

北京时间10月17日上午消息，美国科技博客VentureBeat援引消息人士的说法称，英特尔目前有1000名或更多人员正在从事2016款 iPhone与英特尔7360 LTE调制解调芯片的适配工作。如果进展顺利，那么英特尔很可能将为新的苹果片上系统(SoC)提供调制解调芯片和芯片制造服务。

发表于：2015/10/19 上午9:57:00

关键词：
英特尔
iPhone
英特尔7360
SOC

国产再一次雄起!中兴自主SoC芯片/中兴OS

近日，中兴透漏了两个宏伟的目标，分别是中兴OS以及迅龙SoC芯片。业内人士表示，中兴OS是中兴与谷歌基于Linux研发的系统(怎么感觉就像是Android的基础上修改而来的...)，而迅龙芯方面，现在还没有具体消息。

发表于：2015/10/19 上午9:53:00

关键词：
中兴
SOC
迅龙
中兴OS

赔偿2.34亿美元 苹果被判侵犯芯片专利

10月17日消息，据《华尔街日报》报道，此前威斯康星大学向法院起诉称，苹果公司在其A系列芯片使用了该大学的专利并且未获得授权。美国联邦陪审团在周五裁定：苹果公司因为在一些iPhone和iPad处理器中非法使用了威斯康星大学的部分技术，需要向后者赔偿2.34亿美元。这对于苹果公司核心A系列芯片来说，打击可是不小。

发表于：2015/10/19 上午9:46:00

关键词：
苹果
处理器
WARF
专利

联想、清华紫光竞标EMC

这两家企业对EMC感兴趣的原因是相似的，它们理论上都可能对EMC竞标。戴尔最新宣布对EMC的收购将是科技史上最大一笔收购之一，它还包括为期60天的期限，在此期间其他企业可以竞标。这里的其他企业可能包括IBM、思科和惠普，不过消息人士称它们竞标的概率很小。

发表于：2015/10/19 上午9:44:00

关键词：
联想
清华紫光
EMC
戴尔

历数那个想挑战Intel的中国芯片公司

国防科大是国防部和教育部双重领导下的国家重点综合性大学，前身是1953年创建于黑龙江省的哈尔滨市军事工程学院。1970年学校主体南迁长沙，改名为长沙工学院，1978年改建为国防科技大学。

发表于：2015/10/19 上午9:38:00

关键词：
飞腾
ARM
兆芯
国防科大

LED贴膜技术实现商业化指日可待

据报道，面向芬兰VTT技术研究中心的公司Flexbright Oy和俄罗斯企业NNCRM已达成合作伙伴关系，共同致力于开发Flexbright公司的创新性LED贴膜项目。显然，这为进一步利用物联网（Internet of Things）技术进行创新和设计提供了许多商机。

发表于：2015/10/19 上午8:00:00

关键词：
VTT技术
传感器
物联网
LED

美航空或禁运锂电池 中国民航局或也为时不远

据美联社报道，美国政府可能会禁止航空公司将可充电式锂电池作为货物运输，以避免引起不可挽回的火灾。其实早在2015年3月，中国民航局规定今后除非获得国家豁免，将禁止使用客机运输单独包装的锂金属电池货物。也就是说，民航局严禁或也为时不远。

发表于：2015/10/19 上午8:00:00

关键词：
航空公司
可充电式锂电池
信息化
航天航空

激光+3D打印 全能3D打印机问世

试想一下，如果一款3D打印机不仅能够轻松制造小玩意儿，还可实现激光切割和雕蚀，甚至还可喷墨打印，同时其体积还非常轻巧可随意移动，这样的产品是不是非常吸引人?这个构想目前已经被美国初创企业Techjango所实现，其推出的Makerarm可以称作是一款全能的打印机设备。

发表于：2015/10/19 上午8:00:00

关键词：
3D打印
激光切割
立体光刻
工业自动化

杜绝物联网安全问题 IP厂商都在做什么

物联网的资讯安全日益受到重视，促使矽智财(IP)开发商安谋国际(ARM)与Imagination竞相投入安全防护技术研发与市场布局，前者藉由购并晶片安全方案供应商Sansa Security快速切入，后者则力推基于硬体虚拟化技术的OmniShield平台，掀起新一轮技术竞赛。

发表于：2015/10/19 上午8:00:00

关键词：
物联网
晶片
虚拟化技术
处理器

抢滩者不断增加 传统液晶拼接企业该如何突围

当前的大屏显示市场，液晶拼接屏已经成为了当之无愧的主导者，应用范围不断拓宽推动了应用市场规模的持续扩张。以2015年上半年为例，尽管整体经济环境并不乐观，但是，液晶拼接仍实现了销量增长25%，销售额涨幅超过5%的成绩，市场潜力可见一斑。

发表于：2015/10/19 上午8:00:00

关键词：
大屏显示
液晶拼接屏
显示技术
面板

英特尔10nm工艺2017年才能量产

外媒报道，英特尔早前规划，10nm工艺制程产品本应在2016年上半年面世，但后来被推迟到2016年第三季度。现在，英特尔的10nm工艺制程产品量产时间恐怕要推迟至2017年下半年了。

发表于：2015/10/19 上午8:00:00

关键词：
英特尔
KabyLake
10nm
第七代酷睿

英特尔攻苹果芯片 威胁台积电、高通

全球晶片业龙头英特尔为拉拢苹果成为客户，正使出浑身解数。科技网站VentureBeat报导，英特尔想包办苹果公司新一代iPhone数据机晶片并代工系统单晶片（SoC），争抢高通（Qualcomm）乃至于台积电的订单。

发表于：2015/10/19 上午8:00:00

关键词：
高通
晶片业
英特尔
苹果