我们为什么要搞5G-A？

2023年即将结束，我们马上要迈入2024年，而2024年通信行业的一件大事，就是3GPP R18版本即将冻结。

发表于：2023/12/11 下午6:33:15

关键词：
5G
5G-Advanced

锂离子电池漫长而曲折的诞生之路

可充电锂离子电池诞生至今已有50年，其价值显而易见。可充电锂离子电池被用于数不胜数的笔记本电脑、手机、电动工具和汽车中，全球销售额每年逾450亿美元，未来10年将超过1000亿美元。

发表于：2023/12/11 下午6:17:18

关键词：
锂电池
古迪纳夫
诺贝尔奖

雷军1992年计算机论文曝光

12月8日消息，近日，一份雷军发表于1992年的《计算机病毒判定专家系统原理与设计》论文在网上曝光，引发热议。

发表于：2023/12/11 下午6:07:55

关键词：
计算机病毒
系统原理与设计
华为

NAND Flash 晶圆暴涨25%！

在三星、SK 海力士及美光扩大减产下，NAND Flash wafer 涨势强劲，随着终端传统备货旺季进入尾声，存储器模组厂想逢低布局，但减产后供给减少，反而推高NAND Flash 需求，加剧价格反弹力道，存储器模组厂只能接受原厂涨价，在原厂还会继续涨价的预期心理下，模组厂持续抢货，推升12 月价格涨幅。

发表于：2023/12/11 下午6:03:16

关键词：
晶圆
三星

23年11月中国市场智能手机新机激活量数据报告

12月11日消息，BCI数据显示，2023年11月（W44-W48），中国市场智能手机新机激活量2871万台，同比增长12.7%。

发表于：2023/12/11 下午5:52:37

关键词：
智能手机
小米
智能手机内存半导体ICfans

对标ST、英飞凌

高边开关（High-side switches）是指在负载和地（GND）之间用于控制电流流向的半导体开关。与传统的低边开关相比，高边开关可以提供更好的负载控制，并且可以在高电压系统中实现更安全的断电操作。在电动车和混合动力车等新能源汽车中，由于工作电压通常比传统汽车高得多，因此高边开关技术显得尤为关键。

发表于：2023/12/11 下午5:18:24

关键词：
国产高边开关
半导体阻件
汽车工业

汽车多模态交互研究

佐思汽研发布《2023年中国汽车多模态交互发展研究报告》，主要梳理了主流座舱交互方式、2023年上市的重点车型交互方式应用、供应商座舱交互方案，以及多模交互融合趋势。

发表于：2023/12/11 下午4:43:37

关键词：
汽车
多模态融合
AI人工智能人脸识别活体检测

美光事件闹大！英伟达CEO全程讲中文

“尊严只在剑锋之上，真理只在大炮的射程之内”，自市值5600亿美元的芯片巨头美光因为没有通过中国的网络安全而面临禁售之后，众多芯片巨头纷纷“翻脸”，通过各种渠道表示对老美芯片规制的不满。

发表于：2023/12/11 下午4:18:00

关键词：
美国芯片
中国市场
美国半导体

MYVU AR 智能眼镜获年度优秀 AR 消费硬件奖

12 月 8 日,由陀螺科技主办的 2023 未来商业生态链接大会暨第八届金陀螺奖颁奖典礼「FBEC2023」正式举行。「FBEC2023」重点关注AI、元宇宙、XR、游戏、电竞、数字经济等科技与互联网前沿领域,星纪魅族集团最新发布的 MYVU AR 智能眼镜在一众参评作品中脱颖而出,获年度优秀 AR 消费硬件奖。

发表于：2023/12/11 下午3:09:36

关键词：
魅族
智能眼镜

2万亿芯片巨头崩了，芯片溃败危机

全球芯片行业寒冬仍在继续，当地时间1月31日，三星披露的初步核实数据显示，2022年第四季度的营业利润同比下降69%至4.31万亿韩元（约合人民币237亿元），低于分析师平均预期的5.8万亿韩元；销售金额为70.46万亿韩元，同比下降约9%，亦不及市场预期。

发表于：2023/12/11 下午1:59:55

关键词：
芯片
三星

Nexperia推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。

发表于：2023/12/11 下午1:12:00

关键词：
GaN
FET
Nexperia

西安交通大学微电子学院苏州创新实践基地揭牌

12月9日，第十届西安交通大学微电子校友论坛在苏州高新区举办。 论坛上，西安交通大学微电子学院苏州创新实践基地揭牌，该基地旨在进一步深化科教一体、产教融合、校企协同，促进苏州高新区集成电路产业不断向高端攀升，为数字经济发展建设提供有力支撑和保障。

发表于：2023/12/11 下午1:10:43

关键词：
西安交通大学
微电子

晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。

发表于：2023/12/11 下午1:00:00

关键词：
晶湛半导体
中国芯

工信部：多举措加大汽车与集成电路两大行业协作

从工业和信息化部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片持续发力，进一步推动产业高质量发展。

发表于：2023/12/11 上午11:49:00

关键词：
汽车行业
集成电路
工信部

华为首家海外工厂落地法国：年产10亿台部件

华为在 2020 年就宣布会在东部大区布吕马特建设新的制造工厂，为欧洲客户生产移动通信网络技术产品并提供技术解决方案，并于 2021 年开工，原本计划在今年初投产。公报显示，该工厂位于下莱茵省布吕马特的一个商业园区内，占地约 8 公顷，项目计划投资约 2 亿欧元，预计年产值 10 亿欧元（当前约 77.2 亿元人民币），初期将创造 300 个直接就业机会，长期将创造 500 个就业机会。

发表于：2023/12/11 上午11:31:00

关键词：
5G
华为