爱立信发布最新的《爱立信移动市场报告（2023 年 11 月）》

全球移动通信市场，正在经历哪些新变化? 爱立信发布了最新的《爱立信移动市场报告（2023 年 11 月）》

发表于：2024/1/22 上午10:33:55

关键词：
爱立信
移动通信
5G

美国会禁止五角大楼采购宁德时代等中企电池

美国会禁止五角大楼采购宁德时代等中企电池 分析人士：普通商业采购不受影响

发表于：2024/1/22 上午10:18:59

关键词：
宁德时代
电池

台积电回应1nm制程厂选址传闻

台积电回应 1nm 制程厂选址传闻

发表于：2024/1/22 上午10:16:00

关键词：
台积电
1nm

激光如何成为下一代太空通讯通信工具

激光如何成为下一代太空通讯通信工具

发表于：2024/1/22 上午10:14:27

关键词：
激光
太空通讯

大连1号—连理卫星成功在轨释放

大连理工大学发文宣布，1 月 18 日 14 时许，大连 1 号 — 连理卫星从天舟六号货运飞船成功释放入轨，圆满完成在轨释放任务。实施三轴稳定控制、太阳帆板展开后，卫星进入正常工作模式，按计划向地面传回拍摄目标图像等数据，正式开启在轨科研任务。 IT 之家注意到，大连 1 号 — 连理卫星重约 17kg，主要任务是验证基于 OpenHarmony 的实时操作系统、基于金属 3D 打印技术的超轻型微纳卫星部署器、亚米级对地遥感成像、先进绿色无毒 HAN 推进系统以及高性能卫星部组件等一系列创新技术。

发表于：2024/1/22 上午10:12:51

关键词：
大连1号
连理卫星
天舟六号

英特尔CEO：中国芯片将比美国先进技术差10年

英特尔CEO：中国芯片将比美国先进技术差10年，十年后50%的芯片将在美国制造

发表于：2024/1/22 上午10:04:03

关键词：
英特尔
芯片

台积电CoWoS封装产能未来5年复合增长率超50%

台积电CoWoS封装产能未来5年复合增长率超50%

发表于：2024/1/22 上午10:02:12

关键词：
台积电
Cowos封装

OpenAI计划建立国际AI芯片生产网络

OpenAI计划建立国际AI芯片生产网络

发表于：2024/1/22 上午9:59:06

关键词：
OpenAI
AI
AI芯片

OpenAI将与SK集团会长讨论AI芯片合作

OpenAI将与SK集团会长讨论AI芯片合作

发表于：2024/1/22 上午9:54:28

关键词：
OpenAI
SK
AI
AI芯片

芯片EDA国产化率已超过11%

芯片EDA国产化率已超过11%

发表于：2024/1/22 上午9:52:30

关键词：
EDA
EDA国产化
集成电路
电子设计自动化

中国算力规模将爆发式增长 5G-A加速商业应用

中国算力规模将爆发式增长 5G-A加速商业应用

发表于：2024/1/22 上午9:50:02

关键词：
算力
5G
5G-A

华为发布2024数据中心能源十大趋势

华为举办2024数据中心能源十大趋势发布会并发布《白皮书》。发布会上，华为数据中心能源领域总裁尧权定义未来数据中心的三大特征：安全可靠、融合极简、低碳绿色，并分享数据中心在部件、产品、系统和架构方面的技术演进趋势，凝聚共识，洞见未来。

发表于：2024/1/22 上午9:44:59

关键词：
华为
数据中心
数据中心能源
低碳

Microchip推出10款多通道远程温度传感器

　　热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。

发表于：2024/1/22 上午8:13:28

关键词：
Microchip
MCP998x系列
温度传感器

是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试

是德科技（NYSE: KEYS ）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®（高密度可扩展负载均衡器），单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率，性能可随CPU核数量增加线性扩展。

发表于：2024/1/22 上午8:06:00

关键词：
是德科技
英特尔
硬件应用负载测试

Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新

　　2024年01月19日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™ 技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车（EV）热管理系统的集成，使模块更具成本效益。

发表于：2024/1/22 上午8:01:13

关键词：
Melexis
压力传感器芯片
MLX90830