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Intel CEO直言希望为AMD代工:赢得信任 保护IP

2024-03-05
来源:快科技
关键词: Intel 14A工艺 代工 AMD

最近,Intel正式成立了主打内外代工业务的“Intel Foundry”(Intel代工),并公布了以Intel 14A工艺为核心的全新制程节点路线图,还公布了大量的代工合作进展。

Intel CEO帕特·基辛格在接受快科技采访时表示,在相当短的时间内,Intel代工的预期交易价值从40亿美元提升到100亿美元,现在又上调到150亿美元,他对此感到满意。

事实上,Intel代工的目标是在2030年成为全球第二大代工厂,而稍作计算便会发现,如果实要现这个目标,Intel代工的预期交易价值要多达1000亿美元。

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基辛格指出,Intel代工正在取得良好的进展,也需要更大的客户基础来推动实际产能提升,因此希望承接一些芯片设计业务。

这么做的意义是重大的,因为很多客户在下单更多产能之前,会先让Intel帮助做芯片设计,然后这些金额相对较小的合作会带来更大的代工业务承诺。

同时,Intel代工的封装业务也增长非常快,并拥有技术优势,而当客户与Intel合作带来更多收入增长时,双方也会更快地建立更深入的信任。

对于快节奏的制程节点路线图,基辛格强调,Intel对于制程节点一直有合理的定义,开发一个新的制程节点时,要求至少有两位数的性能提升,比如从Intel 7到Intel 4提升了至少20%,从Intel 4到Intel 3也会类似。

对于某个节点的演进版本,至少会有5%的性能或功耗改进,比如说新提出的P或者E。

基辛格还坦承,Intel 4、Intel 3这样的不同节点变化确实相对较小,也使用了相同的物理晶体管结构,因为它们是前序基础节点、后续改进节点的关系。

根据Intel的定义,在“四年五个制程节点”计划里经历了三次主要的结构性变化——Intel 7的多重FinFET,Intel 4和Intel 3的EUV,Intel 20A和Intel 18A的RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电。

事实上,即便是Intel 20A和Intel 18A之间的性能提升,也将明显超过Intel定义的最低标准。

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随着Intel代工客户越来越多,必然会包含一些原本存在竞争关系的,这就不可避免地会产生一些矛盾,比如与自家产品团队的竞争,比如客户产品的商业机密等等。

基辛格对此解释说,Intel内部产品团队、外部代工之间有一条清晰的界线,今年将开始独立核算财务数据,Intel代工的目标是让工厂满载运行,想全球最广泛的客户交付尽可能多的产能。

基辛格直言,微软已经成为Intel代工的客户,Intel还希望服务于NVIDIA、高通、谷歌,甚至是AMD等等,作为世界级的代工厂会对所有客户一视同仁。

对于整个行业来说,Intel代工的“服务菜单”是开放的,比如首次展示的Intel 18A工艺的未来至强Clearwater Forest,就是至强团队设计出来的,还使用了EMIB、混合键合封装技术,其中的经验也会推广到Intel代工团队。

换言之,Intel内部产品团队用到的技术,可以开放给Intel外部代工团队,方便为客户提供定制的产品和服务,按其需要灵活配置安全模块、IO模块、网络模块、加速模块等。

基辛格还强调,Intel最终必须建立、赢得代工客户的信任,他们将获得Intel最好的服务,他们的IP和供应链都将得到保护,这就是Intel的承诺。

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按照基辛格的说法,即使到了2030年,Intel的大部分晶圆产能仍然将用于自家产品,因此可以用自己大量的收入和产品,承诺推动Intel 18A、Intel 14A以及后续制程节点的质量,降低所有后续客户的投产风险。

比如说未来的酷睿Panther Lake、至强Clearwater Forest已经计划使用Intel 18A,它们会是未来Intel客户端和服务器产品的主力,贡献很大一部分的收入。

基辛格提出“灵魂三连问”:对于其他客户来说,他们可能会问,谁将先来采用这些工厂产能?答案是Intel。

谁将推动制程节点的改进?是Intel。

谁将确保达到性能目标?还是Intel。

Intel的先行,将让客户从中受益,反过来又有助于Intel建设好自己的工厂网络,进而为其他代工客户降低风险,形成一个正向闭环。

基辛格认为,如果Intel能为客户提供先进的制程封装、优质的晶圆、优惠的价格,客户就能利用Intel的芯片产能,打造更好的产品,并获得有韧性、可持续、值得信赖的供应链。

对于当下最为火爆的生成式AI是否改变了Intel代工,基辛格也做了一番解读。

三年前,生成式AI爆发前,大多数人预测半导体行业的规模将达到1万亿美元左右,但也有分析师表示怀疑。

而今,通过生成式AI的角度去看,这个数字可能被低估了,作为一个螺旋式上升的行业,半导体产业规模在未来6年内将从6000亿美元增长到1万亿美元以上,这是相当惊人的。

基辛格预测,未来几年,将再次遇到产能紧张,为此Intel已经构建了应对策略,新建晶圆厂时使之具有很高的可扩展性。

生成式AI确实是也一个重要驱动因素,需要构建庞大的数据中心,需要强大的算力资源,需要一个强大的未来,这都需要庞大的半导体产能,而产能正是Intel的一项重要资产。

总之,Intel代工的成立,将成为改变半导体行业的一个里程碑事件,甚至颠覆以往的竞争、合作格局,但一切还为时尚早,摆在Intel面前的路并不平坦,需要加倍努力。


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