英飞凌发布面向电动汽车和混合动力汽车高速开关应用的最高效650V IGBT系列

德国慕尼黑——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了能够让应用于汽车中的高速开关实现最高效率的高坚固性650V IGBT系列。该系列TRENCHSTOP™5 AUTO IGBT符合AEC-Q 标准，可降低诸如车载充电、功率因数校正（PFC）、直流/直流和直流/交流转换等电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）应用的功率损耗并提高其可靠性。

发表于：2015/3/2 下午2:54:00

关键词：
电动汽车
混合动力汽车

特斯拉买车送充电桩 为争中国市场也是蛮拼的

Tesla宣布将免费为中国车主安装家用充电桩，这是Tesla首次在整车销售中提供这一服务。

发表于：2015/3/2 下午2:23:00

关键词：
特斯拉
Tesla
充电桩

汽车应用带动CMOS影像传感器市场向好

根据市调公司Yole Developpement表示，随着CMOS影像传感器在汽车应用的快速攀升，提高了对于从智能手机崛起转型而来的市场增长率预期。从2014年至 2020年，全球 CMOS 影像传感器市场预计将以10.6%的年复合增长率(CAGR)增长，在2020年时达到162亿美元的市场规模。

发表于：2015/3/2 上午10:13:00

关键词：
汽车
CMOS
影像

CPU的未来全靠它？一个原子厚度的晶体管

近日，来自美国的科研人员宣布制造出了世界上首个硅烯晶体管，仅有一个原子厚度。利用这种晶体管，科学家有望研发出功耗更低、处理器速度更快的芯片。

发表于：2015/3/2 上午10:12:00

关键词：
CPU
未来
晶体管

联发科发布新处理器品牌Helio：定位中高端

MWC2015世界移动通讯展在西班牙巴塞罗那举行。在展前的媒体活动中，联发科正式宣布了新的处理器品牌Helio，该品牌定位中高端。联发科还 在现场介绍了这一品牌下的第一款产品helio x10。 根联发科介绍，在整个处理器产品线中，Helio品牌将定位在中高端。将有两个细分的子品牌，Helio P系列和X系列。

发表于：2015/3/2 上午10:06:00

关键词：
联发科
处理器
中高端
Helio

联发科A72架构芯片MT8173现身

大家的目光都被MWC2015上那些耀眼的新设备吸引，以至于联发科刚成立的新品牌Helio被冷落。就在MWC2015开展之前，联发科召开发布会，推出Helio品牌，其中P系列定位在中端，X系列定位高端。

发表于：2015/3/2 上午10:03:00

关键词：
联发科
A72
MT8173

国家基金频频出手 集成电路产业整合加快

国家积体电路产业投资基金近期频频出手，各地也在纷纷出台积体电路产业政策并推出相关产业基金，推进积体电路产业发展。

发表于：2015/3/2 上午10:00:00

关键词：
国家基金
集成电路
加快

半导体元件出货量　2017年破兆

市调机构IC Insights指出，全球半导体元件出货量的平均年增率在2009～2014年间约为7.6%，预估2014～2019年将攀升至8.2%；2017年总体出货规模更将突破一兆颗，其中74%为光电、感测及离散元件，26%为积体电路(IC)。

发表于：2015/3/2 上午9:50:00

关键词：
半导体
出货量
2017

NXP大爆发？400亿美元收购飞思卡尔

2015年3月2日消息，半导体产业两家电子巨头——恩智浦半导体和飞思卡尔半导体公司今天宣布，双方已经达成交易的最终协议，交易合并金额超过400亿美元。

发表于：2015/3/2 上午9:45:00

关键词：
NXP
飞思卡尔
收购

小米成为2014年中国最大智能手机厂商

市场研究机构IDC今天公布2014年第四季度中国智能手机市场调研数据。数据显示，小米公司以13.7%的智能手机出货量市场份额，排名第一，苹果公司、华为、联想和三星，分列第2至5名。按照出货量计算，小米公司也是2014年中国最大的智能手机厂商。

发表于：2015/3/2 上午9:38:00

关键词：
研究机构
智能手机
小米公司

不忘初心 LTE FDD牌照发放前我国通信业的那些故事

让很多人牵肠挂肚的LTEFDD牌照发放，终于尘埃落定。看似小小一张准入牌照，实际上记录了我国通信行业发展的辉煌，并承载着国家对经济和社会发展的规划。这样里程碑似的事件，在我国通信行业发展史上并不鲜见。30余年前，上海贝尔的成立，同样是当时通信业内一件开天辟地的大事。

发表于：2015/3/2 上午9:28:00

关键词：
LTE FDD
通信
牌照

NVIDIA不抛弃 台积电遇“真爱”

TSMC台积电在去年抢先上马20nm工艺，并因此成功争取到苹果A8处理器的超级大订单，去年第四季度的净利润增长了进一倍。2014年的台积电，可谓是一时风光无两。只可惜好景不长，台积电的16nm FinFET工艺进展不顺，要跳票到第三季度，而GlobalFoundries和三星的14nm FinFET进展都十分顺利。

发表于：2015/3/2 上午9:25:00

关键词：
NVIDIA
台积电
20nm
三星
FinFET

英特尔VS高通：以子之矛攻子之盾

它们强势，它们蛮横。英特尔与高通，一个可以垄断PC产业二十多年，一个可以对全世界几乎所有的智能终端“收税”。当它们动用各自的实力去撬动对方领地，谁又会动摇谁的地位呢?

发表于：2015/3/2 上午9:02:00

关键词：
英特尔
高通
VS

5G发展方向：激发物联网潜力

去年围绕可穿戴设备与物联网应用，整个电子市场可谓一片激情鼎沸。不过，一个能够助推上述市场的技术标准，5G，也正在酝酿之中。联网物体将变革移动流量的本质，而开发同时能支持大量上网用户和物联网的技术，为5G的爆发营造了绝佳环境。

发表于：2015/3/1 下午4:59:00

关键词：
物联网
互联网

ADI推出单芯片、通用输出数模转换器AD5761R

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)最近发布一款单芯片、通用输出数模转换器(DAC) AD5761R，其片上集成16位数据转换器 、+/- 2 ppm/°C的2.5 V基准电压源、输出缓冲器和增益调节功能。

发表于：2015/3/1 下午4:42:00

关键词：
单芯片
数模转换器