莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程有助于加速IEC61508认证

为安全攸关的应用加速IEC61508认证.TÜV Rheinland认证的FPGA功能安全性设计流程（Functional Safety Design Flow）.秉持最前沿的设计方法，节约时间并降低成本.支持MachXO、MachXO2、LatticeECP3等莱迪思的FPGA产品系列

发表于：2015/2/27 下午2:07:00

关键词：
FPGA功能
莱迪思

Molex 推出 MediSpec 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统

Molex 公司推出MediSpec™ 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统这一高性价比的定制自选现货互连产品，具有极高的插拔次数，而插拔力则较低，所需成本仅为车削加工触点竞品系统的几分之一。MediSpec MPC 互连系统同时具有超高的性能与使用的简便性，结合了久经考验、高性价比的技术，满足医疗器械领域用户严格的标准要求。

发表于：2015/2/27 下午1:59:00

关键词：
医疗塑料圆形
医疗器械领域

代电源架构(AMP)联盟发布用于大电流应用的数字负载点标准

现代电源架构(AMP)联盟以2014年11月发布的4项初始标准为基础，进一步发布新标准，为面向分布式电源系统开发之先进功率转换技术制定常用机械和电气规范。

发表于：2015/2/27 下午1:54:00

关键词：
现代电源架构
大电流

Mesh网络激发新一轮蓝牙技术创新浪潮

蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group; 简称SIG）正式宣布成立Bluetooth® Smart Mesh 工作组。这一工作组将构建架构，助力Bluetooth Smart技术实现标准化的mesh网络功能。随着Bluetooth Smart 传感器在家居应用中的增长，mesh网络也将成为整合的组件，让采用蓝牙技术的智能门锁、灯光控制、暖通空调（HVAC）系统、以及家用电器等都能协同工作，为消费者带来无缝的智能家居体验。

发表于：2015/2/27 下午1:49:00

关键词：
蓝牙无线
智能家居

PowerbyProxi利用Resonant Qi拓展来推动无线充电行业发展

全新评估套件提供具有Inductive Qi（感应Qi）向后兼容性的Resonant Qi（共振Qi）充电

发表于：2015/2/27 上午11:10:00

关键词：
无线充电
Inductive Qi
Resonant Qi

OMA推出革命性工具包将标准组织与开发者紧密联系在一起

开放移动联盟（Open Mobile Alliance, OMA）日前宣布：将在世界移动通信大会（Mobile World Congress, MWC）上发布OMA开发者工具包（OMA Developer Toolkit）。此次推出的toolkit是标准制定组织（Standards Development Organization, SDO）在此领域内做出的首次尝试，以便在创建通过无线网络使用的各种app时，弥合SDO与应用开发者之间的鸿沟。

发表于：2015/2/27 上午11:10:00

关键词：
移动通信
OMA开发者工具包

美超微(R)携全新无线物联网网关亮相纽伦堡 Embedded World

美超微(R)携全新无线物联网网关亮相纽伦堡Embedded World，扩充嵌入式计算解决方案;超低功耗Edge to Cloud网状网络设备让数据检测和分析基础架构易于连网、更易编程、更加安全和可靠

发表于：2015/2/27 上午11:05:00

关键词：
物联网
紧凑型服务器

Elster煤气表和电表选用ADI智能计量解决方案

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)最近宣布 Elster 选择 ADI 的 ADF7241智能计量解决方案用于其煤气表和电表；Elster 所设计的这两款产品属于英国政府赞助的全国能效计划的一部分。到2020年，“智能计量推广”计划将为英国的全部家庭以及小型商业实体安装超过五千万个智能煤气表和电表。

发表于：2015/2/27 上午10:57:00

关键词：
Elster煤气表
ADI智能计量

Kepware®升级旗舰通信平台

Kepware®升级旗舰通信平台，旨在简化数据管理并优先安排带宽使用,KEPServerEX®5.17版推出了全新Scheduler插件并更新了Local Historian插件和EFM套装

发表于：2015/2/27 上午10:53:00

关键词：
设备通信
Scheduler插件

Xilinx凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术在16nm继续领先

发布全新UltraScale+ FPGA、SoC和3D IC系列，应用涵盖LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统（ADAS），以及工业物联网（IoT）等。

发表于：2015/2/27 上午10:42:00

关键词：
存储器
3D-on-3D 技术

创造共享价值！ROHM四大发展战略护航“创新中国”

作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月，ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%)，销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时，ROHM集团在中国市场的销售额也有显著的增长。

发表于：2015/2/27 上午10:34:00

关键词：
工业设备 车载市场
车载电源

Inkron悄然崛起，推出两款新一代LED系列产品

Inkron是先进材料先锋,Inkron在2015年Strategies in Light亮相，目标设备制造商、LED封装厂和照明系统集成商

发表于：2015/2/27 上午10:30:00

关键词：
LED、显示、光学、半导体

Knowles Corporation和歌尔声学 (GoerTek) 宣布全球专利诉讼和解

Knowles Corporation（纽交所代码：KN）和歌尔声学 (GoerTek) 于今日宣布其已达成最终协议，和解两公司间所有未决专利诉讼。和解条款属保密内容，但包括MEMS 麦克风专利组合交叉许可，以及在 MEMS 麦克风供应链中能够有效服务消费者的业务关系基础。

发表于：2015/2/27 上午10:17:00

关键词：
歌尔声学
传感器
Knowles Corporation

Intel 10nm工艺遭延期 最或快2017年问世

Intel在过去的四代智能处理器上都重复着隔年升级工艺和架构的规律，直到2014年的14nm上Intel“爽约”了，Broadwell原本应该在去年Q2季度发布，不过14nm工艺今年才规模量产。14nm工艺之后将进入10nm节点，Intel预计会在2017年早些时候才能问世。

发表于：2015/2/27 上午10:14:00

关键词：
智能处理器
半导体

高通专利技术布局解读：下一目标汽车

从发改委认定高通垄断市场范围和高通方面给出的整改措施来看，集中在 CDMA、WCDMA 和 LTE 等无线通讯市场，那么现在问题来了：高通公司是全球最大的专利许可收费公司，除了手机通讯产品之外，在其他新兴的产业领域，高通的专利技术 (尤其是核心专利) 还有哪些布局？

发表于：2015/2/27 上午10:10:00

关键词：
汽车
高通