Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系
Nexperia今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。
发表于:2023/11/14 下午4:52:00
NVIDIA推出新款GPU NVIDIA HGX™ H200
NVIDIA推出NVIDIA HGX™ H200,为Hopper这一全球领先的AI计算平台再添新动力。
发表于:2023/11/14 下午4:43:19
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上获多项合作伙伴大奖
发表于:2023/11/14 下午2:30:00
中国半导体18年来最大境外IPO
发表于:2023/11/13 下午9:47:00
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涉专利侵权!长江存储在美起诉美光!
发表于:2023/11/13 下午9:40:46
Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 (AEC)解决方案
发表于:2023/11/13 上午7:55:00
贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书
发表于:2023/11/13 上午7:39:00
ADI进博会携手5大合作伙伴签署战略合作
发表于:2023/11/13 上午7:26:00
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
发表于:2023/11/13 上午7:20:00
天玑9300率先支持60FPS高流畅度硬件光追
近期,联发科发布的最新天玑9300旗舰芯片采用全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。
发表于:2023/11/10 下午7:49:00
