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我国应大力借鉴日本膜产业发展经验

日前，赛迪顾问发布《2014年中国膜工业发展研究报告》，报告对中国膜工业总体情况进行了深入分析，对国内膜工业的政策背景、工业细分领域、发展前景进行了详尽的数据研究。

发表于：2015/2/13 下午3:31:00

关键词：

研究报告

膜工业

赛迪

创新能力

国际市场

滤膜

标准认证

布局云时代 AMD搏出个未来

在Gartner提出的2015年十大战略性技术趋势中，云计算稳居其中。经历近十年发展，云计算以不可逆转之势席卷了IT的每个角落，推动企业转型、改变产业格局并创造了新的市场空间，到2017年，云计算行业的规模预计将达到1070亿美元。

发表于：2015/2/13 下午3:27:00

关键词：

AMD

云计算

服务器

皓龙

互联

低能耗

定制化

武汉新芯与华天科技签署战略合作协议

2015年2月13日，武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC,以下简称“武汉新芯”），一家国内迅速发展的半导体制造企业，宣布其与天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”，股票代码：002185），一家国内领先的集成电路封装测试代工厂，签署战略合作协议。根据该协议，武汉新芯将与华天科技在集成电路先进制造、封装及测试等方面开展合作，共同建设中国集成电路产业链。

发表于：2015/2/13 下午3:22:00

关键词：

战略合作

集成电路

半导体制造

封装测试

武汉新芯

集成电路制造

展讯宣布支持Tizen操作系统

三星Z1，首款基于展讯 WCDMA 芯片并采用 Tizen 操作系统的智能手机在印度上市

发表于：2015/2/13 下午3:16:00

关键词：

WCDMA

展讯

智能手机

Tizen 操作系统

中芯国际获中国集成电路产业投资基金投资

中国内地最大、技术最先进的集成电路制造企业，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）今日宣布与中国集成电路产业投资基金（以下简称“产业投资基金”）达成一项投资协议。根据协议规定，产业投资基金将以每股0.6593港元的认购价认购4,700,000,000股新股份。

发表于：2015/2/13 下午3:13:00

关键词：

投资协议

集成电路产业投资基金

中芯国际

投资基金

晶圆厂

集成电路制造

晶圆

中芯国际公布发行新股份及大唐及COUNTRY HILL之优先认购权

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”或“本公司”；纽约交易所：SMI；香港联交所：981）中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业，宣布于二零一五年二月十二日（交易时段后），本公司与投资者国家集成电路产业投资基金股份有限公司订立购股协议，据此，(i)本公司有条件同意向投资者配发及发行，而投资者有条件同意透过其于香港注册成立之全资附属公司（“香港附属公司”）按每股新股份0.6593港元之认购价认购4,700,000,000股新股份。新股份之总代价为3,098.71百万港元。

发表于：2015/2/13 下午3:08:00

关键词：

集成电路产业投资基金

中芯国际

产业投资

代工企业

国家集成电路

国家芯片基金将向紫光集团投资100亿元

2月13日凌晨消息，笔者日前获悉，规模超过1000亿元的国家国家集成电路产业投资基金将向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。这是该基金成立以来进行的首个大规模投资。

发表于：2015/2/13 上午11:13:00

关键词：

集成电路产业投资基金

紫光集团

芯片

国家芯片

基金

投资

中芯国际获中国集成电路基金30亿港币投资

中国内地最大、技术最先进的集成电路制造企业，中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布与中国集成电路产业投资基金（以下简称“产业投资基金”）达成一项投资协议。根据协议规定，产业投资基金将以每股0.6593港元的认购价认购4，700，000，000股新股份。总额达30.9871亿港元，约占发行新股后股本的11.58%。

发表于：2015/2/13 上午11:12:17

关键词：

中芯国际

集成电路

基金

30亿

创造共享价值！ROHM四大发展战略护航“创新中国”

作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。

发表于：2015/2/13 上午10:30:00

关键词：

工业设备

车载市场

ROHM

高品质

电源管理

电子化

分立元器件

Atmel推出面向航天应用的下一代抗辐射混合信号ASIC

全球微控制器及触控解决方案领域的领导者Atmel®公司（NASDAQ：ATML）近日发布了下一代抗辐射（rad-hard）混合信号专用集成电路（ASIC）平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm工艺基于绝缘硅（SOI）生产，进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合。

发表于：2015/2/13 上午10:24:37

关键词：

抗辐射

混合信号

微控制器

触控

电容式触摸

莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。设计工程师们可使用全球尺寸最小、每I/O成本最低的可编程器件实现适用于工业和汽车市场的新一代高清摄像头解决方案。

发表于：2015/2/13 上午10:13:25

关键词：

莱迪思

I/O

超低功耗

客制化

莱迪思半导体

Zytronic推出ZYFILM? Multitouch——一款可卷曲投射式电容触控弹性薄膜

Zytronic是先进投射式电容触摸屏解决方案行业的领先供应商。为拓展其产品种类，该公司推出了可卷曲式高弹性触控薄膜，这又是一款备受赞誉的玻璃式触控传感器。这款弹性薄膜采用该公司的多点触控投射式电容专利技术（MPCT™）制作而成。在零售点和其他数位电子看板等需要引人注目的交互式大型显示屏中，这款产品会很受欢迎。

发表于：2015/2/13 上午10:10:02

关键词：

触控

基板

多点触控

自助服务

触控感应

具排序器的 18 位、1Msps、8 通道多路转换 SAR ADC 结合高性能和可配置性

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 8 通道、18 位、1Msps 逐次逼近寄存器 (SAR) ADC LTC2373-18，该器件提供了卓越的 100dB SNR 性能。LTC2373-18 具可编程排序器，可存储多达 16 个控制字，以配置多工器 (MUX) 和输入范围。

发表于：2015/2/13 上午10:03:23

关键词：

凌力尔特

全差分

输入范围

差分

单端

多路转换

博世称2020年电池成本减半能量密度翻番

发表于：2015/2/13 上午9:55:16

关键词：

博世

电池

能量密度

Diodes微型场效应晶体管节省40%空间

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为空间要求严格的产品设计扩充旗下超小型分立器件产品系列。新推出的三款小信号MOSFET包括了20V和30V额定值的N通道晶体管，以及30V额定值的P通道器件，产品全都采用了DFN0606微型封装。

发表于：2015/2/13 上午9:53:00

关键词：

场效应晶体管

封装器件

半导体产品

保护器件

比较器