TI推出25至160MSPS的业界最低功耗模数转换器系列

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可提供具备业界最佳功耗性能比的最新系列小型引脚兼容模数转换器 (ADC)，这进一步壮大了 TI 数据转换器产品阵营。

发表于：2014/9/30 下午11:16:18

关键词：
量产
设计人员
单端
数据转换器
性能比
采样速率

赛迪顾问: 2014年前7月中国手机销售额达3029.3亿

日前，赛迪顾问发布《2014年7月中国手机市场监测报告》，报告对中国手机市场总体情况进行了深入分析，对手机产品、制式、功能、价格、品牌和畅销机型进行了详尽的数据研究。

发表于：2014/9/30 下午11:13:07

关键词：
环比增长
赛迪
手机产品
数据显示
中国手机

恩智浦成为全球首家量产安全互联车用V2X芯片供应商

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（纳斯达克：NXPI），安全互联汽车领域的全球技术领先者，宣布全球车载驱动器取得一项重大突破。

发表于：2014/9/30 下午11:08:42

关键词：
德尔福
恩智浦
互联
基础设施
恩智浦半导体
安全模块

数字标牌展现场Demo大PK

2014英特尔数字标牌和智能零售峰会最近在沪举行。什么？你还没有去看！拒绝OUT，快跟我们看看现场都有哪些demo在PK。

发表于：2014/9/30 下午11:06:45

关键词：
数字标牌
英特尔
触控
低功耗
海尔
智能电子

赛普拉斯为其领先业界的高容量F-RAM产品线 增添新的封装方式和温度范围选项

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器（F-RAM™）产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封装方式，其2 Mb串行外设接口（SPI）F-RAM的温度范围扩展为-40˚C 至+105˚C。

发表于：2014/9/30 下午5:16:18

关键词：
F-RAM
赛普拉斯
非易失性
温度范围
1MB
封装的

安森美半导体与 Transphorm合作提供领先业界能效的基于氮化镓(GaN)的电源系统方案

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与功率转换专家Transphorm宣布已建立了新的合作关系，共同开发及共同推广基于氮化镓(GaN)的产品和电源系统方案，用于工业、计算机、电信及网络领域的各种高压应用。

发表于：2014/9/30 下午4:33:33

关键词：
安森美半导体
电源系统
AC-DC
高能效
高性能
半导体公司

Mentor Graphics 与 TSMC 合作

Mentor Graphics Corp.（纳斯达克：MENT）今天宣布该公司与 TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电）达成10纳米(nm) 的合作协议。

发表于：2014/9/30 下午3:43:45

关键词：
基础架构
测试芯片
创新平台
工作流
股份有限公司
合作协议

进军万用仪表领域 FLIR全新产品系列中国首发

FLIR Systems作为热成像技术的全球领导者，继今年推出新一代测试与测量设备之后，携数字万用表、两款数字钳形表、非接触式试电笔、 多功能温湿度计和工业视频内窥镜全新产品系列在9月23日北京举办的2014第25届中国国际测量控制与仪器仪表展览会首次亮相。

发表于：2014/9/30 下午3:41:16

关键词：
钳形表
非接触式
测试与测量
数字万用表
热成像
变频控制

启动仿真器就是这么简单！

工作在汽车领域的电子工程师迟早会面临“启动测试脉冲”问题。这些测试脉冲说明了发动机启动过程中的电池压降，所有汽车制造商对此都有其自己的标准。

发表于：2014/9/30 下午3:20:36

关键词：
输出电压
升压转换器
50W
降压转换器
占空比
输出电流

CaddieON® 采用意法半导体 (ST) 技术，帮助高尔夫球手提高比赛成绩

新上市的CaddieON® 电子高尔夫球动作分析器，帮助全世界高尔夫球手获得更多的比赛乐趣。

发表于：2014/9/30 上午2:55:30

关键词：
意法半导体
球杆
低功耗
微控制器
超低功耗
加速度计

IDT的RapidIO互联架构助力Orange成功完成社交媒体分析项目

Integrated Device Technology, Inc. (IDT®)（纳斯达克股票代码：IDTI）日前宣布 Orange Silicon Valley 采用 IDT 的可扩展 x86 计算机集群和 20 Gbps RapidIO 系统互联交换机及桥接器作为处理平台，在世界杯决赛阶段比赛期间对实际社交媒体流量进行高性能分析。

发表于：2014/9/30 上午2:52:32

关键词：
互联
高效节能
高性能
10Gbps
超低
超级计算

嵌入智能升级 英特尔发布中国版开放式可插接规范OPS-C

以“智能零售，从芯开始”为主题，“2014英特尔数字标牌和零售峰会”今天正式在上海开幕。在峰会上，英特尔携手众多业界合作伙伴，集中展示多款基于英特尔架构的数字标牌智慧应用，并且推出了为中国市场量身定制的开放式可插接规范OPS-C（Open Pluggable Specification-China）。

发表于：2014/9/30 上午2:50:08

关键词：
英特尔
数字标牌
生态系统
计算性能
市场定位
适配

诺基亚通信与中国电信跨越重要里程碑，Marvell 5模LTE R10调制解调器芯片组助力实现全球首次FDD-TDD载波聚合

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，诺基亚通信与中国电信跨越了重要的里程碑，采用Marvell 5模LTE R10 调制解调器芯片组实现了全球首次FDD-TDD载波聚合。

发表于：2014/9/30 上午2:47:28

关键词：
诺基亚
2.6GHz
蜂窝通信
技术进步
领导厂商
频谱资源

恩智浦亮相感知中国博览园 展示其世界领先的智能物联技术及解决方案

智能物联技术及解决方案的全球领先企业恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）于近日亮相位于无锡的感知中国博览园，展示其世界领先的物联网技术解决方案，以及如何助力消费者实现“智慧生活、安全连结”。

发表于：2014/9/30 上午2:45:14

关键词：
物联网
恩智浦
感知中国
基础设施
安防
半导体行业

全球传感器高峰论坛暨物联网应用峰会：千人共谋产业发展

2014年9月24-25日，“首届全球传感器高峰论坛暨物联网应用峰会”在江苏无锡圆满落幕，并创造2000多人参会的空前规模。本次论坛由中国物联网研究发展中心、中国科学院微电子研究所主办，来自全球10多个国家和地区的企业高管、学术精英、投资专家及政府部门领导等热情参与，其中不乏世界知名上市公司和研究机构，如博世、意法半导体、大联大、英飞凌、恩智浦、加州大学伯克利分校和东京大学等。

发表于：2014/9/29 上午9:13:17

关键词：
MEMS
全球传感器高峰论坛