英飞凌与奇梦达破产管理人达成部分和解: 英飞凌支付2.6亿欧元,其中1.25亿欧元用于收购奇梦达专利
发表于:2014/9/29 上午1:38:33
Vishay 为通信电源和LED照明应用而推出新款Gen-2 TMBS®整流器
发表于:2014/9/29 上午1:11:31
英特尔和清华紫光合作加速基于英特尔架构移动设备产品开发应用
发表于:2014/9/29 上午12:41:48
Altera与中国移动研究院宣布联合开发下一代C-RAN无线技术
发表于:2014/9/28 下午11:32:37
台积电率先产出首颗功能完备的16FinFET网通处理器
台积电今(25)日宣布与海思半导体有限公司合作,已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。
发表于:2014/9/28 下午9:46:57
中国通信标准化协会和Open Mobile Alliance签署备忘录以推进更紧密合作
发表于:2014/9/28 下午9:22:53
更先进、IO密集型、高能效的USB2.0与 SPI / I2C桥接芯片
FTDI Chip 公司长期以来一直被视为 USB 技术创新的代名词,并持续不断地推出半导体产品以帮助工程师实现更好的设计。
发表于:2014/9/28 下午9:18:07
意法半导体(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器,加快开发人员的创新步伐
发表于:2014/9/28 下午9:08:56
霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能
霍尼韦尔(NYSE代号:HON)宣布,其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中,以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。
发表于:2014/9/28 下午8:30:59
