• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

  中国 上海,2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU,车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局,同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。

发表于:2023/7/2 下午10:34:41

关键词:
泰矽微
TCPL01x系列
氛围灯驱动芯片

Cirrus Logic 全新专业音频转换器带来真正透明的音频体验

  美国德克萨斯州奥斯汀,2023年6月21日 - 基于其在音频领域的历史和佳绩,Cirrus Logic(纳斯达克股票代码:CRUS)今天宣布推出一系列全新的专业音频产品,为制造商提供透明的音频转换器,使设计人员能够定制其产品。最近重新设计的 Cirrus Logic Pro Auido专业音频转换器系列现包括高性能、低功耗的模数转换器 (ADC),今年晚些时候将推出数模转换器 (DAC) 和音频编解码器。 Cirrus Logic 的专业音频器件使用针对模拟性能和数字密度优化的工艺,提供一流的性能和行业领先的低功耗以及系统级增强功能(例如混合增益控制),以解决行业常见的音频问题。

发表于:2023/7/2 下午10:21:00

关键词:
CirrusLogic
音频转换器
模数转换器

贸泽电子开售适用于IoT应用的TE Connectivity/Laird 5G Phantom无需接地平面天线

  2023年6月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom无需接地平面天线。此系列天线为工程师提供多功能的全球性蜂窝天线选项,适用于物联网 (IoT)、货运和交通运输环境以及公共安全等应用。

发表于:2023/7/2 下午9:28:18

关键词:
贸泽电子
5GPhantom
IOT

SABIC LNP™ CRX耐化学性共聚物产品线继续壮大

  全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今日推出三款全新LNP™ CRX共聚树脂,旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择,助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。以特种聚碳酸酯(PC)共聚物为基础的LNP CRX材料除了具备该系列原有的耐化学性外,还具有优异的耐候性(UL74C F1等级、低温延展性以及高热和高湿度耐受能力)。这些特性有助于提高电动汽车充电插座和户外电池存储设备外壳等部件的耐久性。

发表于:2023/7/2 下午9:20:11

关键词:
SABIC
LNPCRX材料
工业和交通设备

联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案

  6月29日,在上海世界移动通信大会(MWC上海)上, 联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。该方案同时也是首款通过 Arm 在华增设的 5G 解决方案实验室验证的系统,将为企业用户带来弹性分配与快速部署等云服务优势,节省硬件采购与维护的成本,加速企业实现5G+ 创新应用。

发表于:2023/7/2 下午9:05:00

关键词:
联想
ARM
5G云专网

英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配

  【2023 年 6 月 30 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。

发表于:2023/7/2 下午9:00:00

关键词:
英飞凌
车联网
存储芯片

空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件

  2023年6月30日,中国– 全球航空航天业先驱空中客车公司(Airbus,以下简称空客)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)最近签署了一项功率电子技术研发合作协议,以促进功率电子器件更高效、更轻量化,这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。

发表于:2023/7/2 下午8:50:00

关键词:
空中客车公司
意法半导体
混动飞机

是德科技助力移远通信完成5G RedCap和NTN模块验证

  是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,已使用该公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端数据呼叫连接,并成功助力移远通信验证其物联网 (IoT) 无线模块支持最新的 5G RedCap和NTN功能。这一成就加速了移远通信开发符合 3GPP 5G Rel-17标准的新产品进程。

发表于:2023/7/2 下午8:43:00

关键词:
是德科技
于UXM5G
S8711ATestApp

英飞凌以先进科技赋能创新解决方案

  【2023年6月30日,德国慕尼黑讯】STABL能源有限公司(STABL Energy)借助英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的MOSFET产品,对退役的电动乘用车电池进行梯次利用,打造固定式储能系统。目前,首批固定式储能系统试点项目已在德国和瑞士投入使用。STABL解决方案的特殊优势在于,无需借助中央逆变器即可将存有不同剩余电量的废旧电池连接到公共电网,即便在废旧电池数量较多的情况下也是如此。

发表于:2023/7/2 下午8:23:00

关键词:
英飞凌
电动乘用车电池
STABL能源有限公司

Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能

  2023年6月30日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334,可大幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA(空中下载技术),进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合,可实现高级软件功能。

发表于:2023/7/2 下午7:45:57

关键词:
Melexis
电机驱动芯片
MLX81334

录音棚级别!英飞凌×猛犸:独家硅麦克风芯片及声学系统

随着各行各业数字化转型的迅猛发展,各种线上活动日愈活跃,无线麦克风这种原本属于少数专业人员的产品,变成了做直播,录视频人人必备的工具。猛玛MOMA旗下无线麦克风就成为了该品类中集大成者,旗下LARK150、LARK M1、悦声S1产品在市场广受好评,销量一直稳扎前列,最近他们又发布了一款旗舰级无线麦克风LARK MAX,一键主动降噪,机内录制,一拖二,远距离传输,充电收纳盒等一样都不少。

发表于:2023/6/30 下午5:11:52

关键词:
英飞凌
猛犸
硅麦克风芯片
无线麦克风

超低轨通遥一体卫星星座正式启动建设

超低轨通遥一体卫星星座正式启动建设

发表于:2023/6/30 下午4:18:00

关键词:
卫星星座
超低轨
通遥一体

Codasip与SmartDV携手加速芯片设计项目

德国慕尼黑,2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布,其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权(IP)的首选提供商。

发表于:2023/6/30 下午3:24:00

关键词:
CODASIP
SmartDV
RISC-V
芯片设计

IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持

中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR,与业界领先的MCU供应商凌通科技(Generalplus)联合宣布,最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

发表于:2023/6/30 下午2:52:33

关键词:
IAR
凌通科技
MCU
开发工具

新思科技与三星扩大IP合作

新思科技近日宣布,与三星晶圆厂签订合作升级协议,共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算(HPC)和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。

发表于:2023/6/30 上午11:40:00

关键词:
新思科技
三星
SoC设计
  • <
  • …
  • 891
  • 892
  • 893
  • 894
  • 895
  • 896
  • 897
  • 898
  • 899
  • 900
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2