泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
发表于:2023/7/2 下午10:34:41
Cirrus Logic 全新专业音频转换器带来真正透明的音频体验
发表于:2023/7/2 下午10:21:00
贸泽电子开售适用于IoT应用的TE Connectivity/Laird 5G Phantom无需接地平面天线
发表于:2023/7/2 下午9:28:18
SABIC LNP™ CRX耐化学性共聚物产品线继续壮大
发表于:2023/7/2 下午9:20:11
联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案
发表于:2023/7/2 下午9:05:00
英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配
发表于:2023/7/2 下午9:00:00
空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件
发表于:2023/7/2 下午8:50:00
是德科技助力移远通信完成5G RedCap和NTN模块验证
发表于:2023/7/2 下午8:43:00
英飞凌以先进科技赋能创新解决方案
发表于:2023/7/2 下午8:23:00
Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能
发表于:2023/7/2 下午7:45:57
录音棚级别!英飞凌×猛犸:独家硅麦克风芯片及声学系统
发表于:2023/6/30 下午5:11:52
IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持
发表于:2023/6/30 下午2:52:33
新思科技与三星扩大IP合作
新思科技近日宣布,与三星晶圆厂签订合作升级协议,共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算(HPC)和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。
发表于:2023/6/30 上午11:40:00
