《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布

为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”），将在7月13-14日在无锡举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上重磅发布。

发表于：2023/7/7 下午5:02:56

关键词：
AEIF2023
汽车电子
车规

促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。

发表于：2023/7/7 下午4:54:39

关键词：
ICDIA2023
集成电路

燧原科技亮相世界人工智能大会 构建AIGC时代算力底座

2023年7月6日，中国上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原科技还在展台现场（H2馆C115）展出其里程碑系列产品，并带来前沿人工智能交互体验站。

发表于：2023/7/7 上午11:39:12

关键词：
燧原科技
人工智能
AIGC
算力

罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组

　　罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 （IoT） 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间，罗德与施瓦茨将在公司展台上，利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。

发表于：2023/7/6 下午10:58:21

关键词：
罗德与施瓦茨
高通
物联网

贸泽电子斩获Harwin 2022年度全球绩效奖

　　2023年6月28日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。

发表于：2023/7/6 下午10:53:45

关键词：
贸泽电子
Harwin
全球绩效奖

芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆

　　中国，北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab（“连接实验室”）。“连接实验室”模拟现代智能家居场景，其中包含一系列的物联网（IoT）设备、应用软件、生态系统和网络，为开发人员提供一个理想的环境，从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其Matter原型产品。

发表于：2023/7/6 下午10:27:00

关键词：
芯科科技
智能家居
Matter

ADI荣获捷豹路虎“杰出供应商奖”，展现长期稳固的合作伙伴关系

　　中国，北京 — 2023年6月27日 — Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）近日荣获捷豹路虎颁发的年度“杰出供应商奖”。凭借以客户为中心的理念与举措，ADI入选“客户喜爱”类别，获得首选供应商殊荣。

发表于：2023/7/6 下午10:17:09

关键词：
ADI
捷豹路虎
杰出供应商奖

意法半导体亮相MWC上海2023展示先进的智能出行、电源&能源、物联网&互联解决方案

　　2023 年 6 月 27 日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会（展位号 N1.D85），并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲，展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。

发表于：2023/7/6 下午9:45:00

关键词：
意法半导体
电源管理
STA8100GA

强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目

　　德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies 作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用Codasip RISC-V处理器的芯片设计人员，通过使用已验证过兼容性和集成便捷性等特性的IP来加速和简化其设计项目。

发表于：2023/7/6 下午9:22:18

关键词：
CODASIP
SmartDV
RISC-V处理器

Arm 宣布在华成立 5G 解决方案实验室

　　5G 商用进入第四年，加速推动了中国市场的数智化转型，成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内 5G 发展，并助力生态伙伴掌握市场机遇，Arm 近日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的 Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台，并在现场展示端到端的解决方案，促进行业高效协同及可持续发展，赋能专属本土的 5G 应用解决方案。

发表于：2023/7/6 下午9:15:02

关键词：
ARM
5G
数智化转型

Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。

发表于：2023/7/6 下午3:13:27

关键词：
Vishay
DFN3820A封装
ADAS

思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用

　　2023年6月29日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式（BSI）图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围（HDR）功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。

发表于：2023/7/6 下午3:04:29

关键词：
思特威
图像传感器
SC130AT

东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化

　　中国上海，2023年6月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路[1]等应用。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/7/6 下午2:56:26

关键词：
东芝
TPH3R10AQM
TPH3R70APL

艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本

　　中国 上海，2023年6月29日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出广受欢迎的OSLON® Compact PL系列车用LED的第三代产品。与第二代产品相比，第三代通过技术创新，使亮度提升了约8%。新型OSLON® Compact PL LED使用较少的LED产生安全规范要求的光输出，为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择。

发表于：2023/7/6 下午2:46:32

关键词：
艾迈斯欧司朗
LED
汽车前照灯

Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作，不需要衰减装置，且可降低系统成本

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装，典型光照强度为1.3 mW/m2，可在阳光直射下稳定工作，同时感光度足以支持光栅应用。

发表于：2023/7/6 下午2:41:44

关键词：
Vishay
TSSP93038DF1PZA
TSSP93038SS1ZA