ams OSRAM新款OSTAR® LED色彩更为鲜明，对比度也更加突出，而且亮度更高

　　中国 上海，2023年10月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，其OSTAR® Projection Power产品系列中推出四款新LED——LE xx P1MS/AS。新款LED搭载0.33英寸数字光处理（DLP）成像器的投影设备，光学性能卓越。

发表于：2023/10/31 下午11:55:01

关键词：
艾迈斯欧司朗
LED
投影设备

神策 2023 数据驱动大会：客户旅程编排 + 三大引擎，助力企业决胜数字化经营新时代

10 月 27 日,神策 2023 数据驱动大会在北京成功举办。

发表于：2023/10/31 下午5:06:13

关键词：
神策数据驱动大会
数字化转型

中国电信完成全球首次运营商NR NTN现网试验

近日，中国电信研究院与中国电信上海应急通信局、中国电信卫星公司紧密协同，联合北京捷蜂创智科技与北京邮电大学，基于同步轨道卫星，完成全球首次运营商NR NTN（非地面网络）终端直连卫星现网环境测试验证。 本次试验基于亚洲9号卫星和3GPP R17 NR NTN国际标准，重点验证终端直连卫星场景下多终端并发网络接入能力、数据及语音服务能力，为我国布局高速泛在、天地一体、云网融合的综合信息网络提供了基础性的实测与论证依据。

发表于：2023/10/31 下午4:37:00

关键词：
中国电信
NRNTN
直连卫星
亚洲9号卫星

大连工业大学创新与创业教育中心：数字化服务与智慧体验的未来教育空间

大连工业大学经过多年探索，创新创业教育已经从尝试阶段发展到多元推动、细化发展的新阶段，数字化教学应用日趋深入和完善，并初步形成了一批可复制、可推广的制度成果和经验。

发表于：2023/10/31 下午4:28:00

关键词：
大连工业大学
数字化服务

新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

• 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。 • 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。 • UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计，能够以更低的集成风险实现更高的结果质量。

发表于：2023/10/31 下午3:44:01

关键词：
新思科技
台积公司
Multi-Die

深度解读：中国商业火箭公司的估值方法

敬畏航天规律，行稳方能致远。在内外部因素的共同驱动下，硬科技时代加速到来并迅速成为投资领域的主流，面对诸多科技细分赛道的企业，如何准确地估值定价，是投资人和企业共同面对的关键问题。

发表于：2023/10/31 上午11:05:02

关键词：
商业火箭
商业航天

垂直回收一枚真火箭到底有多难？

垂直起降回收因商业应用价值最高而成为香饽饽，是当前火箭回收的最主流方式。

发表于：2023/10/31 上午11:02:45

关键词：
商业航天
火箭
垂直回收

关注卫星互联网产业趋势

卫星互联网是未来十年内人类开展新技术革命的关键领域之一，本系列全面梳理最新的火箭发射、卫星通信、投融资与政策动态。

发表于：2023/10/31 上午10:55:33

关键词：
商业航天
卫星互联网

载人航天，登月只是“中转站”

10月26日，神舟十七号载人飞船升空，运送3名航天员进入“天宫”。除在近地轨道活动外，中国航天员计划在2030年前登上月球。之前载人航天工程副总设计师杨利伟透露，载人登月可能作为“中转站”，将来中国航天员会到更深远的太空去探索。航天员为何要飞向深空？载人登月如何发挥“中转站”作用？广大航天人又需要突破和掌握哪些关键技术，以便帮助航天员克服困难呢？

发表于：2023/10/31 上午10:42:45

关键词：
载人航天
登月

清华大学研发光电融合芯片，算力超商用芯片三千余倍

清华大学自动化系（戴琼海院士、吴嘉敏助理教授）与电子工程系（方璐副教授、乔飞副研究员）联合攻关，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的三千余倍。该成果已于近期发表在《自然》杂志上。

发表于：2023/10/31 上午10:40:51

关键词：
清华大学
光电融合芯片
光电模拟芯片

苹果发布M3系列芯片，高达920亿晶体管

今天，Apple 正式发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。这三款芯片采用突破性技术，可显著提高 Mac 的性能并释放新功能。

发表于：2023/10/31 上午10:31:33

关键词：
苹果
m3
芯片

英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行

【2023 年 10 月 26 日，中国深圳讯】合作创造差异！在低碳化、数字化趋势下，如何应对气候危机，用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同)，这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。

发表于：2023/10/30 下午5:24:53

关键词：
英飞凌
2023大中华区生态创新峰会

意法半导体公布2023年第三季度财报

2023年10月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码: STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2023年9月30日的第三季度财报。

发表于：2023/10/30 下午5:18:10

关键词：
意法半导体
第三季度财报

意法半导体为Ellipse无电池的动态卡验证模块提供保护和电源

2023年10月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 为金融科技创新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器，以增强卡支付的安全性。CompoSecure(纳斯达克股票代码：CMPO)公司将推出首款采用 EVC 技术的金属卡，这一创新的支付解决方案将提升支付体验，增强用户保护功能，意法半导体 ST31N600芯片的幕后支持功不可没

发表于：2023/10/30 下午5:13:07

关键词：
意法半导体
Ellipse
无电池EVC
智能卡

IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能

中国上海–2023年10月26日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布与领先的人工智能（AI）平台供应商Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench的集成，旨在进一步促进双方产品在工作流程中的紧密整合。

发表于：2023/10/30 下午5:09:47

关键词：
IAR
EdgeImpulse
AI
ML