英飞凌推出最小的天线调谐专用开关 优化 4G 智能手机和平板产品天线效率

英飞凌科技股份公司针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合，推出一款天线调谐专用开关。新款天线调谐开关（Aperture tuning）对提升4G智能手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。该新产品从根本上优化天线特性，在相关的LTE频带上可让运行中的数据率达到最高水平。

发表于：2014/6/27 下午3:07:17

德州仪器推出业界首批支持集成型MOSFET的大电流PMBus™转换器

日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界首批具有PMBus 接口的18V、20A及30A 同步DC/DC 降压转换器。该SWIFT TPS544B20 及TPS544C20 转换器采用小型QFN 封装并支持集成型MOSFET，可在空间有限的高功率密度应用中驱动ASIC，能够充分满足有线及无线通信、

发表于：2014/6/27 下午3:05:04

IR新汽车级产品AUIRFN8403以紧凑5x6mm PQFN封装 提供高效率和高功率密度并减少系统成本

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)推出汽车级COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403，适合需要极小占位面积和大电流性能的汽车应用，包括泵电机控制和车身控制等。

发表于：2014/6/27 下午12:54:07

Diodes推出世界最小60V功率MOSFET 提升功率密度

发表于：2014/6/27 下午12:49:20

亚德诺半导体（ADI）与瑞萨共同开发的无线通信平台获得Wi-SUN联盟认证

亚德诺半导体技术有限公司（NASDAQ：ADI，以下简称ADI）与瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨）今日宣布双方共同开发的无线通信平台获得了Wi-SUN联盟Echonet Lite Profile的认证。该认证确保家用智能电表、家庭能源管理系统等应用与家庭能源管理应用所采用的Wi-SUN国际无线通信标准相符。Wi-SUN联盟不断推广开放的行业标准，并在全球范围内广泛寻找先进的无线智能电网及与之互通、兼容的认证项目。

发表于：2014/6/27 上午11:54:10

意法半导体(ST)汽车加速度计帮助实现应急呼叫

中国，2014年6月26日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的加速度计供应商[1]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其市场领先的运动传感器家族又新增一款“世界首个”成员。新产品AIS3624DQ是世界首个满量程为+/-24g(重力加速度)的数字输入3轴加速度计，同时满足汽车工业的要求严格的AEC-Q100可靠性应力测试标准。

发表于：2014/6/27 上午9:45:57

亚德诺半导体（ADI）与瑞萨共同开发的无线通信平台获得Wi-SUN联盟认证

2014年6月19日，马萨诸塞州诺伍德市和日本东京讯——亚德诺半导体技术有限公司（NASDAQ：ADI，以下简称ADI）与瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨）今日宣布双方共同开发的无线通信平台获得了Wi-SUN联盟Echonet Lite Profile的认证。

发表于：2014/6/26 下午5:13:32

Teledyne LeCroy发布CAN FD串行触发和解码方案，扩展汽车总线测试领导地位

中国,上海, 6月17日, 2014 –Teledyne LeCroy 今天发布业界首个CAN FD触发和解码解决方案，进一步丰富了已有的汽车电子测试工具（CAN, LIN, FlexRay, SENT, MOST 和BroadR Reach）。CAN FD触发和解码功能可以帮助设计者洞察被测系统，将物理层信号和协议层数据同时显示在一个界面上。CAN FD触发功能可以隔离Frame ID、特定数据包、remote frames 以及error frames。解码功能运用不同颜色的背景叠层，清晰标识出数据不同的帧结构，允许用户快速识别出诸如Frame IDs, status bits, 消息数据等部分。

发表于：2014/6/26 下午4:52:55

英飞凌面向智能电话和平板电脑的射频开关出货量突破10亿大关 Bulk RF CMOS技术实现最快增速

英飞凌科技股份公司今日宣布，其用于智能电话和平板电脑的射频开关的出货量已经突破10亿大关。这凸显了英飞凌作为发展速度最快的射频开关领先供应商之一的地位。预计，今后数年，随着新一代智能电话和平板电脑集成越来越多的LTE频段，射频开关需求将呈两位数增长。

发表于：2014/6/26 下午3:13:52

ADI推出新型数字隔离器系列 ADuM315x

中国，北京——Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理技术解决方案供应商，最近推出专为串行外设接口(SPI)通信系统而优化的新型数字隔离器系列。ADuM315x SPIsolator™ 数字隔离器系列以ADI屡获奖项的iCoupler® 数字隔离器技术为基础，该技术的出货量已超过10亿个通道。

发表于：2014/6/26 下午1:49:20

Silicon Labs针对HMI应用推出最佳电容式感应微控制器

中国，北京-2014年6月26日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB）今天宣布针对人机接口（HMI）应用推出业内最节能的电容式感应微控制器（MCU）。

发表于：2014/6/26 上午11:46:56

Silicon Labs增强Simplicity Studio开发环境的灵活性和功能性

中国，北京-2014年6月26日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB）今天宣布更新Simplicity Studio™ 开发平台，这使得开发人员能够使用他们更喜好的运算环境，并且能够对电容式感应应用进行性能分析。

发表于：2014/6/26 上午11:41:19

ROHM开发出车载用新LDO系列16个机型

日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO“BD4xxMx系列”共16个机型。由此，与最适用于汽车电子系统等信息系统电源用途的“BDxxC0A系列”相结合已有43个机型，作为车载领域LDO系列，可支持所有应用。

发表于：2014/6/26 上午10:52:26

风河结盟策略伙伴Axeda ，携手扩大物联网产品阵容

全球领先的智能互联系统嵌入式软件提供商风河®公司近日宣布，携手Axeda公司扩展产品阵容与功能支持，重点包括IoT（Internet of Things，物联网）软件平台。Axeda是领先的云计算服务和IoT解决方案的互连、建构和管理软件提供商。

发表于：2014/6/26 上午10:42:59

意法半导体(ST)新款零漂移运算放大器为穿戴式设备提升精密感测器件的选型范围和产品性能

意法半导体的TSZ121系列零漂移运算放大器（zero-drift op amps）采用主流且精巧的封装，产品性能领先市场，为物联网应用及穿戴式设备（包括温度传感器、健康和健身监视器以及汽车控制器等）市场带来更广的选型范围、更高的准确度以及精密度。

发表于：2014/6/25 下午3:56:48