从iPhone6看中国制造的神秘幕后

如果问一位普通的iPhone6或iPhone6 Plus用户自己刚刚购买的新机产自哪里？相信许多人都会回答产自中国。

发表于：2014/10/19 上午10:09:53

AMD公布2014年第三季度财报

发表于：2014/10/18 下午2:55:07

Vishay新款螺丝接头功率铝电容器具有超长使用寿命

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于拖动和重载应用的新系列螺丝接头的功率铝电容器---110 PHT-ST系列。

发表于：2014/10/18 下午1:05:43

意法半导体 (ST) 推出市场领先的近距离传感器，为手机、消费性电子产品和工业设备带来优异的测距功能

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款高精度光学测距(range-finding) 模块。

发表于：2014/10/18 下午1:02:05

TE Connectivity针对移动设备推出防水型Micro USB 2.0连接器

全球连接领域的领导者TE Connectivity (TE)今天推出IP68防水型Micro USB 2.0连接器，该款产品是IP57防溅型连接器的升级版，可为当今更轻薄的移动设备提供更有效的保护，彻底隔绝液体（例如水）和固体外物（例如灰尘）进入移动设备。

发表于：2014/10/18 上午12:08:40

是德科技 UXM 无线测试仪增强多项功能测试能力 提升用户射频设计信心

是德科技公司日前宣布，旗下E7515A UXM 无线测试仪新增了多项增强功能，包括支持LTE-A Category 7 芯片组的数据吞吐量能力、扩展的功能测试能力、以及承载在经典的X 系列测试平台上深入进行射频性能验证的能力。

发表于：2014/10/18 上午12:05:08

Testin云测与ARM 战略合作推动全球移动应用加速进入中国市场

全球最大的移动游戏、应用真机和用户云测试平台Testin云测今日宣布与ARM建立战略伙伴合作关系，设立“ARM应用测试中心”。

发表于：2014/10/18 上午12:02:02

云知声牵手英特尔，语音交互助力芯突破

据悉，随着云知声2014年云、端、芯战略的全面启动以来，云知声在芯片平台上已取得重大突破，日前云知声已经和全球最大芯片供应商英特尔公司牵手合作，将云知声智能语音交互技术植入到英特尔移动平台上。

发表于：2014/10/17 下午11:59:35

倪光南：车载电脑时代应建立车联网产业联盟

　10月16日，中国工程院院士倪光南在第五届全球汽车论坛上指出，车联网和物联网是两个不同层次的事，在车载电脑时代，安全保障是第一位的，但这个安全已经不是通常意义上的驾驶安全，而是信息网络安全的概念。为此，他呼吁组成一个产业联盟，整合大家的资源共同来做好车联网。

发表于：2014/10/17 下午1:51:28

新iPad发布：平板电脑市场的寒冬要来了？

业内期待的苹果新iPad终于在今天凌晨发布了，由于之前有关新iPad的剧透过多，新iPad的发布已然没有了惊喜，而从发布的实际产品（iPad Air2和iPad Mini3）看，也确实如此。除了常规的与其他平板电脑厂商无异的硬件（例如芯片、摄像头等）及更薄的机身升级外，我们已经看不到iPad或者说平板电脑的新意。

发表于：2014/10/17 下午1:48:55

高通以25亿美元收购英国芯片制造商CSR

10月15日消息，据路透社报道，美国高通公司以25亿美元收购英国芯片制造商CSR公司，成功将竞争对手微芯科技排挤出去。

发表于：2014/10/17 下午1:44:18

大联大世平集团推出基于 ADI、TI产品的高精度运动控制系统解决方案

致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI ADSP-CM40x和TI C2000 InstaSPIN的高精度运动控制解决方案。

发表于：2014/10/17 下午12:44:30

Vishay新款IGBT模块为太阳能逆变器和UPS提供完整集成方案

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出专门为串接太阳能逆变器和中功率不间断电源(UPS)设计的新款IGBT电源模块。

发表于：2014/10/17 下午12:35:19

意法半导体 (ST) 先进的 MEMS 麦克风，帮助提升手机在嘈杂环境中的通话清晰度

在外部声压极高的情况下，意法半导体MP23AB02BMEMS 麦克风能够保持10% 以下的超低失真度，这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。

发表于：2014/10/16 下午12:16:18

看可穿戴电子产品如何突围组装难题

可穿戴设备作为物联网设备的第一波浪潮，目前正在迅速成为消费电子产品的热点，小型化、低功耗和无线连接成为最为基本的系统定义，从而向如今的电子工程师提出了更严苟的设计标准，设计师与工程师的心血面临着可制造性的挑战。

发表于：2014/10/16 上午11:19:54