Molex即将发布 QuatroScale™ 28 Gbps硅光子有源光学互连解决方案

(新加坡–2014年3月27日)随着业界对支持下一代28 Gbps产品和数据中心应用的长距离、低功耗互连解决方案的需求大幅增长，Molex 公司发布最近计划推出设计用于100、200和400 Gbps产品的一系列QuatroScale™ 有源光学互连解决方案。

发表于：2014/3/27 下午3:20:16

意法半导体（ST）推出新款超低功耗STM32微控制器，更大的存储容量和更低的功耗提升产品价值

中国，2014年3月26日——意法半导体STM32 L1系列超低功耗ARM® Cortex®-M3 32位微控制器新增一款512KB闪存产品。目前L1系列共有三个产品线合70余款产品，其超低功耗和存储容量的组合在市场上堪称独一无二，闪存和RAM最大容量分别高达512KB和80KB。

发表于：2014/3/27 下午3:13:15

Vishay新款TrenchFET®功率MOSFET再度刷新业内最低导通电阻记录

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK® SC-70封装的新款双片N沟道TrenchFET®功率MOSFET。Vishay Siliconix SiA936EDJ可在便携式电子产品中节省空间并提高电源效率，在4.5V和2.5V栅极驱动下具有20 V(12V VGS和8V VGS)器件中最低的导通电阻，占位面积为2mm x 2mm。

发表于：2014/3/27 下午3:10:35

Microchip推出业界功耗最低的投射电容式触摸控制器

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出全新的投射电容式触摸控制器系列产品MTCH6102，其低功耗性能处于业界领先水平。这些交钥匙的投射电容式控制器解决方案可帮助设计人员针对成本敏感型应用轻松添加各种现代触摸及手势界面设计。

发表于：2014/3/27 下午2:41:53

Altera与Intel进一步加强合作，开发多管芯器件

Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件，包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势，而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。

发表于：2014/3/27 下午2:33:40

Littelfuse推出符合AEC-Q200标准的新型压敏电阻，为汽车电子设备提供高出50%的额定浪涌能量

AUMOV™系列压敏电阻在直流低压应用中提供比市场现有技术高出50%的浪涌承受能力。 最大额定峰值浪涌电流高达5KA（8/20μs脉冲），以保护敏感的汽车系统不受负载突降、跨接引线起动和其它瞬态现象引发的电压瞬变的影响。 该产品符合AEC-Q200汽车电子行业标准，因而成为车辆的乘客座位和引擎盖下应用的理想选择。

发表于：2014/3/27 下午2:28:19

Innovasic 拓展RapID平台以支持PROFINET IRT

nnovasic宣布推出新版RapID网络平台接口，支持PROFINET IRT和RT连接。新的RapID平台——PROFINET IRT网络接口支持PROFINET 2.3版本并且提供低达250µs的周期，并可在PROFIBUS PROFINET国际协会（PROFIBUS PROFINET International）发布高性能配置文件时，在同一硬件平台上支持低达31.25 µs的周期。RapID平台全新版本使用Innovasic的 PriorityChannel® 技术，其重要特性之一就是可以消除网络流量和负载对工业以太网现场设备带来的不利影响。

发表于：2014/3/27 下午2:22:22

新日本无线新开发出升压型开关稳压器NJW4132

新日本无线新开发出具有外部时钟同步功能的内置45V耐圧MOSFET电流模式的升压型开关稳压器NJW4132

发表于：2014/3/27 下午2:04:47

“小小芯”成就“大梦想” 德州仪器TI希望小学在四川南部县落成并投入使用

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“德州仪器TI希望小学”在四川省南部县落成并正式投入使用。南部县县委常委、总工会主席兰海燕、副县长杨庆萍，中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷，德州仪器首席公益事务官Trisha Cunningham和亚太区人力资源总监祝薇代表TI中国管理团队与两百余名小学生一起参加了以“小小芯，大梦想”为主题的新校舍落成仪式。

发表于：2014/3/27 下午2:00:46

美国国家仪器和瑞典隆德大学宣布合作开发大规模MIMO原型测试台 新测试台推动下一代无线系统研究

新闻发布 —— 2014年3月—— 美国国家仪器公司（National Instruments, 简称NI）近期和瑞典隆德大学近日宣布合作开发大规模多入多出(MIMO)系统原型测试台。该测试台由一个具有100个传输和接收节点的大规模MIMO基站组成。研究人员能够将用于仿真移动设备的多个用户设备链接至大规模MIMO基站。这些设备可仿真真实的场景，用于比较大规模MIMO的真实性能和理论性能。

发表于：2014/3/27 上午11:09:25

TE推出新型压接刺破式旗型端子系列， 独特创新设计实现更高质量、低成本和灵活环保连接

中国上海– 2014年3月25日- TE Connectivity（下称TE）今日宣布推出新型压接刺破式旗型端子系列产品。以成功的AMPLIVAR产品为基础，该系列将压接刺破式端子和快接旗型端子结合，使快速无焊漆包线端接和简单组件连接成为可能。其独特设计专门针对压缩机电机生产，通过缩短端接时间，消除人为误差，提高生产效率，实现了更高质量、低成本和灵活环保的连接。

发表于：2014/3/27 上午11:02:51

Synopsys IC Compiler II改变设计游戏规则 后端物理设计吞吐量提高10倍

为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布：正式推出将导致游戏规则发生改变的IC Compiler II，它是当前领先业界的布局和布线解决方案IC Compiler™的继任产品，可用于基于成熟和新兴工艺节点的先进设计。得益于在一种全新的多线程架构上完全重构，IC Compiler II引入了超高容量设计规划、独特的时钟构建技术以及先进的global-analytical收敛技术。IC Compiler II通过使物理设计的吞吐量实现了10倍的加速，将产能引入到了一个全新的时代，同时它已经帮助领先客户成功流片。其中的几位客户将在Synopsys用户大会（SNUG）硅谷站分享他们使用IC Compiler II的经验，该大会将在Santa Clara会议中心举办。了解早期伙伴使用IC Compiler II的经验。

发表于：2014/3/27 上午10:58:26

麦瑞半导体在2014年慕尼黑上海电子展展出与众不同的产品

发表于：2014/3/26 下午4:41:18

Molex 在2014慕尼黑上海电子展上展示最新的创新互连解决方案

Molex 公司再次参加3月18至20日在上海新国际展览中心举办的2014年度慕尼黑上海电子展(Electronica China 2014)，并展示多种多样的产品，包括用于汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的最新精选互连产品。

发表于：2014/3/26 下午4:20:50

中兴Nubia X6旗舰智能手机采用硅谷数模 SlimPort 5.4Gbps高清输出技术

中国，北京——DisplayPort解决方案领域的市场领先企业硅谷数模半导体公司(Analogix® Semiconductor)宣布， Nubia X6智能手机，成为继Nubia Z5S之后又一款支持SlimPort的设备，可提供与HDMI电视、VGA投影仪和DisplayPort监视器的轻松连接。

发表于：2014/3/26 下午4:13:45