行业首个ASIC级架构:UltraScale 架构
发表于:2013/8/8 下午3:20:04
Bluetooth SIG隆重宣布Bluetooth®应用创新奖开始报名
发表于:2013/8/8 上午11:09:24
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Silicon Labs为Robulink先进的计量基础设施解决方案提供无线互连技术
发表于:2013/8/8 上午11:08:48
Lantiq宣布系统级vectoring解决方案批量出货
发表于:2013/8/8 上午11:00:06
Marvell助力中国移动推出首款自主品牌手机
发表于:2013/8/8 上午10:40:56
泛华恒兴X-Designer平台软件相关课题通过北京市科委专项审批
发表于:2013/8/8 上午9:28:54
罗德与施瓦茨完整通用测试仪器带来质优价廉的测试和测量
发表于:2013/8/8 上午8:51:21
手机芯片价格混战,国际大厂欲上演最后一搏?
发表于:2013/8/7 下午3:43:12
电源管理IC扮新动能,世界Q4营运有望逆势持稳
发表于:2013/8/7 下午3:42:35
挽救半导体声势 日本成立PDEA
发表于:2013/8/7 下午3:42:00
AWR 宣布2013 中国和台湾设计论坛的具体日期和地点并开通网上报名
AWR 宣布将会在9月初举办的2013 中国和台湾设计论坛(ADF2013)的具体日期和地点。
发表于:2013/8/7 下午3:39:29
泰克以全新强大的视频测试产品阵容亮相BIRTV 2013
发表于:2013/8/7 下午3:37:17
