TE CONNECTIVITY针对高性能、纤薄智能手机推出新一代0.35毫米细间距0.6-1.0毫米堆叠高度板对板连接器
发表于:2013/7/12 下午3:32:14
莱迪思半导体和FUTURE ELECTRONICS签署全球代理协议
发表于:2013/7/12 下午2:05:14
深圳路边停车启动收费联网系统开发 拟用RFID
发表于:2013/7/12 上午11:42:42
SGS在上海成功举办ISO 26262汽车功能安全研讨会
发表于:2013/7/12 上午11:15:19
关键词:
CA Technologies扩展突破性大型机管理平台,显著提升业务效率
发表于:2013/7/12 上午10:39:15
Maxim Integrated推出1-Wire热电偶数字转换器,简化多传感器工业及医疗设计
发表于:2013/7/12 上午10:34:13
风河助力X-47B无人机实现历史性发射与着陆
发表于:2013/7/12 上午10:28:14
意法半导体(ST)发布全新STM32超值系列微控制器,以32美分的价格及32位的性能扫清设计障碍
发表于:2013/7/11 下午3:46:48
2015年 台积代工市占将成长至65%
发表于:2013/7/11 上午11:25:14
飞兆半导体在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产
发表于:2013/7/11 上午11:23:31
富士通半导体获得ARM公司big.LITTLE 和 Mali-T624授权 用于支持众多消费电子和工业设备应用
发表于:2013/7/11 上午11:20:15
为什么OpenFlow将成为下一件大事?
对于OpenFlow,可以明确的是,我们最终会看到网络的成本下降,而功能和特性增加,这对于所有人来说,都是好消息。
发表于:2013/7/11 上午9:47:51
智能手持装置面板迈向更高规格,2016年FHD/WUXGA分辨率渗透率将达40.7%
发表于:2013/7/10 下午4:55:13
