高性能封装推动IC设计理念创新
高性能封装的一个特征在于芯片、封装功能融合。高性能封装的出现,使芯片成品制造环节已经与芯片设计和晶圆制造环节密不可分,融为一体。协同设计是高性能封装的必由之路。
发表于:2023/5/26 下午5:51:00
算力革命时代,EDA如何破局?
发表于:2023/5/26 上午11:35:36
贸泽电子第九次荣获TE Connectivity年度全球卓越服务代理商奖
发表于:2023/5/24 下午2:43:33
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案
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DigiKey 公布标志和品牌更新
发表于:2023/5/24 下午2:07:00
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发表于:2023/5/24 下午1:57:53
Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能
发表于:2023/5/24 下午1:42:00
MATLAB EXPO 2023中国用户大会开幕在即
发表于:2023/5/24 下午1:35:00
“美光被限”后,再看我国存储IC
“网信中国”5月21日宣布,美光公司未能通过网络安全审查,按照《网络安全法》等法律法规,我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。
发表于:2023/5/24 上午9:45:51
