设计大芯片，这个问题不容忽视！

随着后摩尔时代的到来， AI、5G、自动驾驶等众多热门应用不断涌现，芯片规模呈指数级增长，十亿门甚至几十亿门的芯片设计比比皆是，芯片规模越大、工艺节点越高，流片成本也是水涨船高。

发表于：2023/5/19 上午9:17:55

关键词：
大芯片
芯片设计
EDA验证

东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备

　　中国上海，2023年5月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/5/18 下午11:50:47

关键词：
MOSFET
SSM14N956L
电池保护电路

贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC

　　2023年5月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33内核，最大工作频率为97.5MHz，支持智能电表、街道照明、配电自动化和工业应用的远程连接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能为安全物联网 （IoT） 设备提供可靠连接。

发表于：2023/5/18 下午11:45:00

关键词：
siliconlabs
EFR32FG25
SOC

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案

　　2023年5月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。

发表于：2023/5/18 下午11:22:00

关键词：
大联大
Infineon
CYW20835
智能遥控器

意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器

　　2023年5月18日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出第二代STM32 微处理器（MPU），该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新的处理器架构，提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。

发表于：2023/5/18 下午11:10:00

关键词：
意法半导体
STM32
MPU

德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程

中国上海（2023年5月18日） - 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，助力工程师设计更高效的牵引逆变器，并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。

发表于：2023/5/18 下午12:15:14

关键词：
德州仪器
栅极驱动器
SiC

时隔千日“北斗”上新

5月17日10时49分，我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭，成功发射第56颗北斗导航卫星

发表于：2023/5/18 上午9:57:49

关键词：
北斗导航卫星
北斗三号

Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

　　中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方案的一部分，Rambus GDDR6能够为人工智能/机器学习（AI/ML）、图形和网络应用提供高成本效益、高带宽的内存性能。

发表于：2023/5/18 上午12:24:46

关键词：
Rambus
AIML
GDDR6

Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件

　　标准通用串行总线或USB连接是在两个设备之间传输数据的行业主流方式。汽车、工业和消费行业应用中大量加入电子元件，刺激了对远距离USB布线产品的需求。为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出两款全新时钟恢复器/信号中继器器件。汽车用EQCO510和工业用EQCO5X31时钟恢复器/信号中继器器件可将USB覆盖范围扩大到15米，实现最大限度覆盖，并兼容USB 3.2第一代超高速协议。

发表于：2023/5/18 上午12:14:00

关键词：
USB
EQCO510
EQCO5X31

意法半导体发布隔离式降压转换器芯片

2023 年 5月 16 日，中国 —— 意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 （iso-buck） 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

发表于：2023/5/17 下午11:37:00

关键词：
意法半导体
L6983i
iso-buck

大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案

　　2023年5月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-A05传感器和伟诠电子（Weltrend）WT8932图像处理器的汽车视觉方案。

发表于：2023/5/17 下午11:27:00

关键词：
JX-A05传感器
WT8932图像处理器
汽车视觉

贸泽电子开售面向工业和汽车应用的Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU

　　2023年5月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 （CIP），适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。

发表于：2023/5/17 下午11:17:00

关键词：
MicrochipTechnology
AVR64EA8
AVRMCU

兆易创新业界最小塑封封装产品面世

　　中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

发表于：2023/5/17 下午11:10:00

关键词：
SPINORFLASH
GD25LE128EXH
兆易创新

东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger

　　中国上海，2023年5月16日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能，“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。它们利用正温度系数（PTC）热敏电阻在简单的电路配置中检测电子设备内部的温升。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/5/17 下午10:57:00

关键词：
TCTH021BE
TCTH022BE
过温检测

新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。

发表于：2023/5/17 下午4:31:11

关键词：
新思科技
台积公司
ANSYS
多裸晶芯片